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Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR POLISHING A SEMICONDUCTOR WAFER
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2020/064282
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a method for polishing a semiconductor wafer in that at least one side of the semiconductor wafer is pressed against a polishing pad secured to a rotating polishing disc in the presence of a polishing agent. The polishing pad has a surface interrupted by channels. The invention is characterized in that the polishing pad is secured to the polishing disc in that the polishing pad is adhered to the polishing disc and is pressed against the polishing disc in the region of the channels by means of a suitable tool.

Inventors:
RÖTTGER KLAUS (DE)
HEILMAIER ALEXANDER (DE)
Application Number:
PCT/EP2019/073535
Publication Date:
April 02, 2020
Filing Date:
September 04, 2019
Export Citation:
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Assignee:
SILTRONIC AG (DE)
International Classes:
B24B37/08; B24B37/10; B24B37/26; B24D3/00; B24D18/00
Domestic Patent References:
WO2018086912A12018-05-17
Foreign References:
US20070093191A12007-04-26
DE102016222063A12018-05-17
US20060094345A12006-05-04
EP1775068A12007-04-18
US20140378032A12014-12-25
US20130260657A12013-10-03
US5916016A1999-06-29
EP0208315A11987-01-14
EP1775068A12007-04-18
US20080248728A12008-10-09
US20010014570A12001-08-16
US20080102741A12008-05-01
US5510175A1996-04-23
US20140206261A12014-07-24
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Claims:
Patentansprüche

1. Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe, indem wenigstens eine Seite der Halbleiterscheibe in Gegenwart eines Poliermittels gegen ein auf einem sich drehenden Polierteller befestigtes Poliertuch gedrückt wird, wobei das Poliertuch eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche ausweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Poliertuch auf dem Polierteller aufgeklebt und mittels eines geeigneten Werkzeugs im Bereich der Kanäle an den Polierteller gepresst wird. 2. Verfahren nach Anspruch 1 , wobei mittels eines Metall- oder Kunststoffstifts, der eine runde, an die Breite der Kanäle angepasste Spitze aufweist, die Kanäle nachgefahren werden, um das Poliertuch auf diese Art und Weise an den

Polierteller zu pressen. 3. Verfahren nach Anspruch 1 , wobei als Werkzeug eine Schablone zum Einsatz kommt, die an einer Seite Stege aufweist, die so dimensioniert sind, dass sie von den Kanälen des Poliertuchs aufgenommen werden können und wobei die

Schablone manuell oder mittels Gewichten oder Druckausübung mit jener Seite gegen das Poliertuch gepresst wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei es sich um eine CMP-Politur handelt und vor oder nach der Bearbeitung der Kanäle manuell oder unter

Verwendung einer Rolle ein zusätzliches Anpressen des Poliertuchs auf dem Polierteller erfolgt.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Poliertuch eine Härte bei Raumtemperatur von mindestens 60° nach Shore A und eine Kompressibilität bei Raumtemperatur von weniger als 7 % aufweist. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei es sich um ein gleichzeitiges

Polieren der Vorderseite und der Rückseite der Halbleiterscheibe zwischen zwei sich drehenden Poliertellern handelt, wobei das auf dem einen Polierteller aufgeklebte Poliertuch eine glatte Oberfläche und das auf dem anderen Polierteller aufgeklebte Poliertuch eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche aufweist.

7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei als Werkzeug eine Schablone zum Einsatz kommt, die an einer Seite Stege aufweist, die so dimensioniert sind, dass sie von den Kanälen des Poliertuchs aufgenommen werden können, wobei die andere Seite der Schablone glatt ist, wobei die Schablone zwischen oberem und unterem Polierteller platziert wird, so dass die Stege der Schablone von den Kanälen des Poliertuchs aufgenommen werden, und die Polierteller zusammengefahren werden und ein Anpressdruck ausgeübt wird, um das Poliertuch im Bereich der Kanäle anzupressen.

8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei vor oder nach dem Anpressen des Poliertuchs im Bereich der Kanäle zwischen den beiden aufgeklebten Poliertüchern als Zwischenlage ein Tuch mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von mindestens 3 % positioniert wird und anschließend die beiden Poliertücher mit dem zwischen ihnen befindlichen Tuch für einen bestimmten Zeitraum

aneinandergepresst werden

9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Zwischenlage im Bereich der

Poliermitteldurchführungen eine Erhöhung aufweist.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei auf oberem und unterem

Polierteller Poliertücher einer Härte bei Raumtemperatur von mindestens 70° nach Shore A und mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von weniger als 3 % aufgeklebt sind.

Description:
Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe.

Die CMP (chemisch-mechanischer Politur ist eine Einseiten-Politur, die üblicherweise dazu verwendet wird, um die Rauhigkeit der Vorderseite einer Halbleiterscheibe zu reduzieren. Sie wird daher auch als Glanzpolitur (engl „mirror polishing“) bezeichnet. Während der CMP wird die Halbleiterscheibe mit der zu polierenden Seite von einem sich drehenden Polierkopf gegen ein sich drehendes Poliertuch gedrückt und in

Gegenwart eines zugeführten Poliermittels geglättet. Dies ist beispielsweise in der US 5,916,016 beschrieben.

Das Doppelseiten-Polieren (DSP) ist ein Verfahren aus der Gruppe der chermo- mechanischen Bearbeitungsschritte. Gemäß einer in der Patentschrift EP 0208315 B1 beschriebenen Ausführungsform werden Halbleiterscheiben in Läuferscheiben aus Metall oder Kunststoff, die über geeignet dimensionierte Aussparungen verfügen, zwischen zwei rotierenden, mit einem Poliertuch belegten Poliertellern, wobei zwischen den Poliertellern ein Arbeitsspalt gebildet wird, in Gegenwart eines

Poliermittels auf einer durch die Maschinen und Prozessparameter vorbestimmten Bahn bewegt und dadurch poliert.

Beim DSP liegen die Arbeitsschichten in Form von Poliertüchern vor, und diese sind klebend, magnetisch, formschlüssig (beispielsweise mittels Klettverschluss) oder mittels Vakuum auf den Arbeitsscheiben, welche beim DSP auch als sog. Polierteller bezeichnet werden, befestigt. Beide Polierteller einer DSP-Anlage sind mit

Poliertüchern beklebt. Um eine hohe Qualität der Bearbeitung durch DSP zu gewährleisten, sollten beide Poliertücher blasenfrei aufgeklebt sein. Dabei ist es wichtig, dass das Poliertuch über den gesamten Polierteller gleichmäßig stark haftet. Um die notwendige Haftung von Kleber zu erreichen, werden die Polierteller nach dem Aufkleben von Poliertüchern für eine bestimmte Zeit unter Druck

zusammengefahren. Dieser Prozess wird auch Tuchpressen genannt. Durch das Pressen verfließt der Kleber und haftet besser. Entsprechende Verfahren zum Tuchpressen sind beispielsweise aus EP 1 775 068 A1 und aus US 2008/0248728 A1 bekannt.

Aus US 2001/0014570 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit einer Vorderseite und einer Rückseite und einer polierten Kante bekannt, umfassend ein gleichzeitiges Polieren der Vorderseite und der Rückseite der

Halbleiterscheibe unter kontinuierlicher Zuführung eines alkalischen Poliermittels zwischen zwei sich drehenden unteren und oberen Poliertellern, die beide mit einem Poliertuch bedeckt sind, wobei beide Poliertücher im Wesentlichen aus einem porösen homogenen, faserfreien Polymerschaum bestehen und das Poliertuch des unteren Poliertellers eine glatte Oberfläche und das Poliertuch des oberen

Poliertellers eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche ausweist.

Das am oberen Polierteller haftende Poliertuch ist mit einem Netzwerk an Kanälen durchsetzt, während das am unteren Polierteller haftende Poliertuch keine solche Texturierung, sondern eine glatte Oberfläche aufweist. Durch diese Texturierung wird eine verbesserte Verteilung des eingesetzten Poliermittels erreicht, was einen

Einfluss auf die Qualität der polierten Scheibenkanten hat. Die Kanäle lassen sich beispielsweise durch einen materialentfernenden Fräsvorgang auf das Poliertuch aufbringen. Bevorzugt besitzt das obere Poliertuch eine

regelmäßige schachbrettartige Anordnung von Kanälen mit einer Segmentgröße von 5 mm x 5 mm bis 50 mm c 50 mm und einer Kanalbreite von 0,5 bis 2 mm. Poliertücher können aus einem thermoplastischen oder hitze-härtbaren Polymer bestehen. Als Material für geschäumte Poliertücher (foamed pads) kommt eine Vielzahl an Werkstoffen in Betracht, z.B. Polyurethane, Polycarbonat, Polyamid, Polyacrylat, Polyester usw. Ein aus einem Polymer hergestelltes Poliertuch wird beispielsweise in US 2008/0102741 A1 offenbart.

Poliertücher können aber auch aus verschäumten Platten oder Filz- oder

Fasersubstraten, die mit Polymeren imprägniert sind, bestehen (Vliesstoff-Tuch, non- woven pad). Ein solches Tuch ist beispielsweise in US 5,510,175 A beschrieben. Beim Aufkleben der Poliertücher kann es gemäß US 2014/0206261 A1 von Vorteil sein, die Polierteller zu erwärmen, da sich durch die Erwärmung der Polierteller die Viskosität des Klebefilms bei gleichzeitiger Verbesserung der Haftbarkeit des

Klebefilms verringert. Anschließend erfolgt die Abkühlung des mit dem Poliertuch belegten Poliertellers von der für das Aufkleben eingestellten Temperatur auf die gewünschte Prozesstemperatur über einen Zeitraum von mindestens 3 Stunden, wobei während des gesamten Abkühlvorganges das Poliertuch mit einem Druck von mindestens 10 000 Pa gegen den jeweils gegenüberliegenden Polierteller gedrückt wird.

Insbesondere bei der Verwendung von harten, wenig kompressiblen Poliertüchern besteht allerdings das Problem, dass nach dem herkömmlichen Tuchpressen oftmals keine gleichmäßige Haftung der Poliertücher an den Poliertellern erzielt wird. Dies hängt damit zusammen, dass zwischen dem oberen und unteren Polierteller ein Polierspalt, der sich aus dem jeweiligen Abstand zwischen dem oberen und unteren Poliertuch ergibt, von bis zu 300 pm besteht. Die ungleichmäßige Haftung der Poliertücher macht sich ohne Gegenmaßnahmen auch bei der Qualität der polierten Halbleiterscheiben bemerkbar.

Aus WO 2018/086912 A1 ist ein Verfahren zum beidseitigen Polieren einer

Halbleiterscheibe bekannt, wobei auf oberem und unterem Polierteller Poliertücher einer Härte bei Raumtemperatur von mindestens 80° nach Shore A und mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von weniger als 3 % befestigt werden, wobei eine Halbleiterscheibe zwischen oberem und unterem Poliertuch beidseitig poliert wird, dadurch gekennzeichnet, dass zum Befestigen der Poliertücher auf oberem und unterem Polierteller die Poliertücher auf oberes und unteres Polierteller geklebt werden, zwischen den beiden aufgeklebten Poliertüchern als Zwischenlage ein Tuch mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von mindestens 3 % positioniert wird und anschließend die beiden Poliertücher mit dem zwischen ihnen befindlichen Tuch für einen bestimmten Zeitraum aneinander gepresst werden. Allerdings hat sich gezeigt, dass bei Verwendung eines mit Kanälen durchsetzten Poliertuchs gemäß US 2001/0014570 A1 und Anwendung des aus WO 2018/086912 A1 bekannten Tuchpressens die Geometrie der polierten Scheibe schlechter ist als bei Verwendung eines glatten Poliertuchs.

Aus dieser Problematik ergab sich die Aufgabenstellung der Erfindung,

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe, indem wenigstens eine Seite der Halbleiterscheibe in Gegenwart eines Poliermittels gegen ein auf einem sich drehenden Polierteller befestigtes Poliertuch gedrückt wird, wobei das Poliertuch eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche ausweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Poliertuch auf dem Polierteller befestigt wird, indem das Poliertuch auf dem Polierteller aufgeklebt und mittels eines geeigneten Werkzeugs im Bereich der Kanäle an den Polierteller gepresst wird.

In einer Ausführungsform handelt es sich um eine Einseitenpolitur wie z.B. ein CMP- Verfahren.

In einer anderen Ausführungsform handelt es sich um eine DSP-Politur, also um ein gleichzeitiges Polieren der Vorderseite und der Rückseite einer Halbleiterscheibe unter kontinuierlicher Zuführung eines alkalischen Poliermittels zwischen zwei sich drehenden unteren und oberen Poliertellern.

Bei DSP sind beide Polierteller mit einem Poliertuch belegt, wobei in einer

Ausführungsform das Poliertuch des unteren Poliertellers eine glatte Oberfläche und das Poliertuch des oberen Poliertellers eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche ausweist.

Zum Befestigen der Poliertücher auf oberem und unterem Polierteller werden die Poliertücher auf oberes und unteres Polierteller geklebt, wobei das Poliertuch des oberen Poliertellers mittels eines geeigneten Werkzeugs im Bereich der Kanäle an den oberen Polierteller gepresst wird. In einer anderen Ausführungsform weist das Poliertuch des oberen Poliertellers eine glatte Oberfläche und das Poliertuch des unteren Poliertellers eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche auf. In einer weiteren Ausführungsform weisen beide Poliertücher eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche auf.

Der Erfindung liegt die Beobachtung zugrunde, dass ein gleichmäßiges Anpressen von Poliertüchern mit umfassend eine durch Kanäle unterbrochene Oberfläche schwierig ist, da der Druck nur auf der Tuchoberfläche und nicht in den Kanälen ausgeübt wird. Erkennbar ist dies teilweise nach dem Ablösen eines gebrauchten Poliertuchs in Form eines Musters auf dem Polierteller. Dadurch ist das Poliertuch an den Positionen der Kanäle nicht exakt gleich angepresst, was zur Folge hat, dass sich die Ebenheit der Poliertuchoberfläche leicht verschlechtert.

Bei der Doppelseitenpolitur führt dies dazu, dass sich die Geometrie der polierten Halbleiterscheibe leicht verschlechtert. Insbesondere die Differenz aus

vorderseitenbezogenem ZDD (= zweifache Ableitung der Flöhe senkrecht von der Medianebene zur Vorderseite der Halbleiterscheibe) und rückseitenbezogenem ZDD ist leicht verschlechtert. Der ZDD beschreibt die mittlere randnahe Krümmung einer Oberfläche der Halbleiterscheibe und ist in SEMI M68-1015 definiert.

Die Erfindung wirkt dem dadurch entgegen, dass die Kanäle separat angepresst werden.

In einer Ausführungsform erfolgt dies mittels eines Metall- oder Kunststoffstifts, der eine runde, an die Breite der Kanäle angepasste Spitze aufweist, und mit dem die Kanäle nachgefahren werden, um das Poliertuch auf diese Art und Weise an den Polierteller zu pressen. Idealerweise entspricht der Durchmesser der Spitze des Stifts der Kanalbreite. Selbst bei dieser manuellen Methode ergibt sich eine merkliche Verbesserung der ZDD-Differenz der polierten Halbleiterscheiben. In einen anderen Ausführungsform kommt als Werkzeug eine Schablone zum

Einsatz, die an einer Seite Stege aufweist, die so dimensioniert sind, dass sie von den Kanälen des Poliertuchs aufgenommen werden können. Die Breite der Stege entspricht idealerweise der Breite der Kanäle. Die Höhe der Stege entspricht idealerweise der Kanaltiefe oder ist etwas größer.

In einer Ausführungsform ist die zweite Seite der Schablone glatt. Dadurch ist sichergestellt, dass bei DSP das glatte Poliertuch nicht beschädigt wird, wenn die Polierteller mit der zwischen ihnen positionierten Schablone zusammengefahren werden und ein Anpressdruck ausgeübt wird, um das Poliertuch im Bereich der Kanäle anzupressen.

In einer Ausführungsform erfolgt ein zusätzliches Anpressen der Poliertücher auf den Poliertellern. Dies kann vor oder nach dem zuvor beschriebenen Anpressen des Poliertuchs im Bereich der Kanäle erfolgen.

Bei Einseitenpolitur erfolgt dies vorzugweise durch Rollen.

In einer Ausführungsform wird ein Poliertuch mit einer Härte bei Raumtemperatur von mindestens 60° nach Shore A und mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von weniger als 7 % befestigt verwendet.

In einer Ausführungsform handelt es sich um eine DSP, wobei auf oberem und unterem Polierteller Poliertücher einer Härte bei Raumtemperatur von mindestens 70° nach Shore A und mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von weniger als 3 % befestigt sind. Die Kompressibilität eines Materials beschreibt, welche allseitige Druckänderung nötig ist, um eine bestimmte Volumenänderung hervorzurufen. Die Bestimmung der Kompressibilität erfolgt analog zur J IS L-1096 (Testing Methods for Woven Fabrics). Die hier und anderer Stelle genannten Kompressibiltäten sind bei Raumtemperatur (23 °C ± 2 °C) zu ermitteln.

In einer Ausführungsform werden Poliertücher mit einer Härte von 70 bis 95° nach Shore A (DIN EN ISO 868) bei Raumtemperatur (23 °C ± 2 °C) verwendet. Zum Tuchpressen kann zwischen den beiden aufgeklebten Poliertüchern als

Zwischenlage ein Tuch mit einer Kompressibilität bei Raumtemperatur von

mindestens 3 % positioniert werden. Anschließend werden die beiden Poliertücher mit dem zwischen ihnen befindlichen Tuch für einen bestimmten Zeitraum

aneinandergepresst.

In einer weiteren Ausführungsform weist die Zwischenlage im Bereich der

Poliermitteldurchführungen eine Erhöhung auf.

Das als Zwischenlage verwendete Tuch kommt nur beim Tuchpressen zum Einsatz. Nach dem Tuchpressen wird es aus der Polieranlage entfernt. Das gleiche gilt selbstverständlich für die Schablone zum Anpressen des Poliertuchs im Bereich seiner Kanäle.

In einer Ausführungsform besteht das als Zwischenlage verwendete Tuch aus Filz oder einem Fasersubstrat, also aus einer nicht-gewebten Textilie.

In einer Ausführungsform handelt es sich um Filz, hergestellt aus PU-Elastomer- Fasern.

Die Dicke der Zwischenlage kann 0,5 bis 3,0 mm betragen. In einer Ausführungsform beträgt die Dicke der Zwischenlage 1 ,5 bis 2,6 mm. In einer bevorzugten

Ausführungsform umfasst das als Zwischenlage verwendete Tuch zwei oder mehr Tuchlagen, die zusammengeklebt sind.

In einer Ausführungsform ist die Zwischenlage im Bereich der

Poliermitteldurchführungen um 200 - 300 prm erhöht. Dies kann durch zusätzliche Tuchlagen oder in diesen Bereichen aufgeklebte Folien bewerkstelligt werden.

In einer Ausführungsform umfasst die Zwischenlage eine oder mehrere ringförmige Tuchlagen oder Folien, die jeweils um die Poliermitteldurchführungen aufgeklebt sind. In einer Ausführungsform bestehen die ringförmigen Tuchlagen aus Filz, hergestellt aus PU-Elastomer-Fasern.

In einer Ausführungsform bestehen die ringförmigen Folien aus PE.

In einer Ausführungsform wird die Zwischenlage vor dem Zusammenfahren der Polierteller ausgerichtet, so dass Positionen der Erhöhungen den Positionen der Poliermitteldurchführungen entsprechen. Durch die Erhöhungen in Bereichen der Poliermitteldurchführungen wird in diesen Bereichen eine besonders hohe Kleberhaftung erreicht, was das Eindringen vom Poliermittel unter das Tuch verhindert.

In einer Ausführungsform beträgt die Kompressibilität des als Zwischenlage

verwendeten Tuchs 3-10%. Ganz besonders bevorzugt ist eine Kompressibilität des als Zwischenlage verwendeten Tuchs von 3, 2-7, 6%.

Vor dem Tuchpressvorgang werden die Poliertücher auf den jeweiligen Polierteller der Poliermaschine geklebt.

Das Aufkleben umfasst vorzugweise folgende Arbeitsschritte:

- Vorbereitung der Poliertelleroberfläche durch entsprechende Reinigung

- Entfernen des Schutzfilms an der selbstklebenden PSA Schicht des Tuchs

- Blasenfreies Aufbringen des Poliertuchs auf den Polierteller In einer weiteren Ausführungsform werden die Polierteller vor dem Aufkleben der Poliertücher erwärmt. Beispielsweise können die Polierteller auf eine Temperatur von 40 - 50°C erwärmt werden. Dadurch verringert sich die Viskosität des Klebefilms bei gleichzeitiger Verbesserung seiner Haftbarkeit. Nach dem Aufkleben der Poliertücher werden die Polierteller gegebenenfalls abgekühlt. In einer Ausführungsform werden die Polierteller auf die gewünschte Poliertemperatur abgekühlt, die in der Regel zwischen 10 und 50°C liegt. Das Erwärmen und das Abkühlen der Polierteller vor und nach dem Aufkleben der Poliertücher erfolgt vorzugsweise mittels einer internen Temperatursteuerung der Polierteller.

In einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt das Abkühlen der Polierteller über einen Zeitraum von einer bis zu mehreren Stunden.

In einer weiteren Ausführungsform erfolgt das Abkühlen der Polierteller während des Tuchpressens. In einer Ausführungsform erfolgt der Pressvorgang, indem die beiden wenig kompressiblen Poliertücher mit dem zwischen ihnen befindlichen kompressibleren Tuch für einen bestimmten Zeitraum aneinandergepresst werden.

Vorzugweise erfolgt das Tuchpressen bei einem Druck von mindestens 11 000 Pa. In einer Ausführungsform erfolgt der Pressvorgang für die Dauer von etwa einer Minute bis zu mehreren Stunden. Der Pressvorgang erfolgt vorzugweise bei der vom

Hersteller der Poliertücher empfohlenen Aufklebetemperatur. In einer

Ausführungsform erfolgt der Pressvorgang bei Raumtemperatur. Bei DSP kann beispielsweise wie folgt vorgegangen werden:

- Aufkleben der Poliertücher (oben und unten)

- optional normales Pressen der beiden Tücher durch Zusammenfahren der Teller, ggf. mit Zwischenlage

- Einlegen einer Schablone (z.B. am oberen Teller)

- Zusammenpressen beider Polierteller mit eingelegter Schablone

- Entfernen der Schablone - optional normales Pressen der beiden Tücher durch Zusammenfahren der Teller, ggf. mit Zwischenlage

Das optionale normale Pressen des Poliertuchs kann manuell, mit Rollen oder durch Druck beim Zusammenfahren der Polierteller im Falle einer Doppelseitenpolieranlage erfolgen.

Das Anpressen einer Schablone gegen das Kanäle aufweisende Poliertuch erfolgt derart, dass entsprechende Stege der Schablone in allen Kanälen liegen. Die Rückseite der Schablone ist eben..

Vorzugweise hat die Schablone etwa die gleiche Größe wie die Poliertücher und deckt alle Kanäle ab.

In einer Ausführungsform besteht die Schablone aus Metall (z.B. Edelstahl) oder aus Kunststoff (z.B. PEEK, PFA, PVDF).

Vorzugweise haben die Stege dieselbe Breite wie die Kanäle (z.B. 2 mm Kanalbreite entspricht einer Stegbreite von 2 mm); Vorzugweise ist die Steghöhe gleich oder etwas größer als die Kanaltiefe.

In einer Ausführungsform beträgt die Kanaltiefe 0,5 mm, wobei die Steghöhe der Schablone 0,5 mm bis 1 mm beträgt.

Besonders bevorzugt ist eine Steghöhe von 0,5 mm - 0,7 mm, ganz besonders bevorzugt 0,5 mm - 0,6 mm. In einer Ausführungsform ist die Form der Stegspitze der Kanalform angepasst, beispielsweise rechteckig bei rechteckigen Kanälen oder rund bei U-förmigen Kanälen.

Die Schablone kann ein- oder mehrteilig sein.

Das Anpressen der Schablone erfolgt im Falle einer Doppelseitenpolieranlage vorzugweise durch Zusammenfahren der beiden Polierteller. Das Pressen mit der Schablone kann bei Doppelseitenpolieranlagen sowohl am oberen als auch am unteren Teller angewandt werden.

Das Anpressen kann auch durch manuelles Aufpressen der Schablone an den Polierteller oder durch Gewichtauflegen erfolgen. Das Anpressen der Schablone wird vorzugweise für einen Zeitraum von 1 s bis 5 min durchgeführt, besonders bevorzugt zwischen 20 s und 3 min.

In einer Ausführungsform erfolgen ein Vorpressen oder ein Nachpressen des Poliertuchs. Dies kann manuell, mit Rollen oder durch Druck beim Zusammenfahren der Polierteller im Falle einer Doppelseitenpolieranlage erfolgen. Figuren

Bezugszeichenliste

1 Polierteller

2 Poliertuch

3 Kanal

4 Kanalgrund

5 Werkzeug

6 Lufteinschluss zwischen Poliertuch und Kanalgrund

Fig. 1 A zeigt einen Polierteller 1 , auf dem ein Poliertuch 2 umfassend Kanal 3 mit Kanalgrund 4. Das Pressen des Kanals erfolgt mittels eines Werkzeugs 5, das zum Kanal 3 geführt wird, um das Poliertuch 2 am Kanalgrund 4 gegen den Polierteller 1 zu drücken und den Lufteinschluss 6 zu beseitigen.

Fig. 1 B zeigt den Zustand nach Pressen der Kanäle 3 und zusätzlichem

Tuchpressen. Es ist kein Lufteinschluss vorhanden. Das Poliertuch 2 haftet auch im Bereich des Kanalgrunds 4 am Polierteller 2. Beispiele

Beispiel 1 Spezielles manuelles Anpressen der Kanäle / Poliermittelkanäle durch Nachfahren mit einem vorne abgerundeten Metallstift (z.B. bei Kanälen der Breite 2 mm mit einer runden Spitze von 2 mm Durchmesser)

Beispiel 2 Beim Poliertuch handelt es sich um geschäumtes Tuch aus Polyurethan mit Kanälen von 2 mm Breite und 4 mm Tiefe.

Zum Pressen der Kanäle wird bei DSP eine Schablone mit einem Durchmesser von 77" aus PEEK verwendet. Die Dicke der Schablone beträgt 3 cm. Die Steghöhe beträgt 0,5 mm mit runder Spitze. Die beiden Polierteller mit der dazwischen befindlichen Schablone werden mit 1000 dN Anpresskraft für 3 min aneinandergepresst. Die Stege umfassende Seite der Schablone wird an das obere Poliertuch, die glatte Seite an das untere Poliertuch gepresst.

Leichter handhabbar bezüglich der Aufnahme in den Kanälen ist eine mehrteilige Schablone, z.B. umfassend vier gleich große Segmente.

Zum Polieren werden die Halbleiterscheiben in eine geeignet dimensionierte

Aussparung einer Läuferscheibe gelegt. Vorzugsweise wird in den zwischen den Arbeitsschichten der Poliertücher gebildeten Arbeitsspalt während der Politur eine Flüssigkeit zugeführt. Bei dieser Flüssigkeit handelt es sich vorzugsweise um eine Poliermittelsuspension. Besonders bevorzugt ist die Verwendung von kolloid- disperser Kieselsäure, ggf. mit Zusätzen wie z.B. Natriumcarbonat (Na 2 C03),

Kaliumkarbonat (K 2 CO3), Natriumhydroxid (NaOH), Kaliumhydroxid (KOH),

Ammoniumhydroxid (NH 4 OH), Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH), als Polier- mittelsuspension. Bei der gleichzeitigen Politur der Vorderseite und der Rückseite der Halbleiterscheibe erfolgt vorzugsweise ein Oberflächenabtrag von 3 prm bis 9 prm pro Seite. Sofern nicht anders angegeben, wurden alle zuvor genannten Parameter bei einem Druck der umgebenden Atmosphäre, also bei etwa 1000 hPa, und bei einer relativen Luftfeuchte von 50% ermittelt. Die Härte nach Shore A wird gemäß DIN EN ISO 868 ermittelt. Es kommt ein

Durometer Typ A zum Einsatz (Härteprüfgerät Zwick 3130). Die Spitze der gehärteten Stahlstange drückt in das Material ein. Die Eindrücktiefe wird auf einer Skala von 0 - 100 gemessen. Der Stahl-Stift hat die Geometrie eines Kegelstumpfes. Es werden jeweils fünf Messungen vorgenommen, von denen der Medianwert angegeben ist. Die Messzeit beträgt 15 s, das zu prüfende Material wurde 1 h bei Normklima (23 °C, 50 % Luftfeuchte) gelagert. Das Andruckgewicht des Durometers beträgt 12,5 N ± 0,5.

Die bezüglich der vorstehend aufgeführten Ausführungsformen des

erfindungsgemäßen Verfahrens angegebenen Merkmale können entweder separat oder in Kombination als Ausführungsformen der Erfindung verwirklicht werden.

Weiterhin können sie vorteilhafte Ausführungen beschreiben, die selbstständig schutzfähig sind.