本発明は上記のとおりの特徴をもつもの� ��あるが、以下にその実施の形態について説� ��する。

 まず、本発明離型剤組成物について説明す� ��。
(ポリエステル化合物)
 本発明の離型剤組成物で使用するポリエス� ��ル化合物はその構成原料のモル比率が一定� ��範囲にあることが必要であり、その比率は� ��リエステル化合物の粘度と分子量に密接な� ��係がある。

 ポリエステル化合物を反応によって構成� ��る多価アルコール(A)、二塩基酸(B)、飽和脂� ��酸(C)のモル比率は(A):(B):(C)=1:0.5~1:2~3の範囲� �あることが重要である。多価アルコール(A)� �対する二塩基酸(B)のモル比率が0.5未満の場� �は十分な重合度のポリエステル化合物が得� �れず、離型性が不足する。反対に1を越える� ��合は重合が進みすぎ、内添離型剤として使� ��する場合、熱板への移行が速やかに行われ� ��、結果的に離型性が不足する。また多価ア� ��コール(A)に対する飽和脂肪酸(C)の比率が2未 満の場合は、ポリエステル化合物の重合が進 みすぎ、3より大きい場合は十分な重合度が� �られないため、前記同様の理由で離型性が� �足する。

 そして、120℃におけるポリエステル化合� ��の粘度は15~100mPa・sの範囲が好ましく、この 粘度の範囲で良好な離型効果が得られる。ま たポリエステル化合物の分子量はゲル浸透ク ロマトグラフィー(GPC)により測定できるが、� ��リエステル化合物の数平均分子量(Mn)は2500~5 000の範囲が好ましい。この重量平均分子量の 範囲で良好な離型効果が得られる。

 本発明において使用する多価アルコール( A)としてはグリセリン、ジグリセリン、トリ� ��チロールプロパン、ペンタエリスリトール� ��ジペンタエリスリトールなどの3官能以上で 炭素数3以上10以下の脂肪族多価アルコールが 好適なものの例として挙げられる。

 二塩基酸(B)としてはシュウ酸、マロン酸� ��コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベ� ��ン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカル� ��ン酸、フタル酸等の、通常、炭素数が2以上 10以下の鎖状或いは脂環式、芳香環式の二塩� ��酸が好適なものの例として挙げられる。

 また、飽和脂肪酸としてはカプリン酸、� ��ウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、� ��テアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等の炭� ��数10以上28以下の脂肪族炭化水素が好適なも のの例として挙げられる。

 多価アルコール(A)、二塩基酸(B)並びに飽和� ��肪酸(C)の反応では、通常は、温度:100~200℃� �反応時間:2~8時間、反応雰囲気:窒素置換、触 媒を用いる場合には、p-トルエンスルホン酸� ��を触媒することが条件として考慮される。
(低密度ポリエチレン)
 本発明の離型剤組成物において使用する低� ��度ポリエチレンは常温密度が0.96g/cm ³ 以下でワックス状のものであれば特に制限は 無いが、水分散のし易さを勘案すると低融点 であることが好ましい。このような低密度ポ リエチレンの例としては例えばWEISSEN-0252C(日� ��精蝋(株)製,融点73℃)やWEISSEN-0453(日本精蝋(� �)製,融点55℃)などが挙げられる。
(離型剤組成物)
 本発明の離型剤組成物は、上記のとおりの� ��リエステル化合物と低密度ポリエチレンと� ��必須成分として含有するものであって、そ� ��組成比は、ポリエステル化合物(I)と低密度� ��リエチレン(II)とが、(I):(II)=1:4~4:1の重量比� �範囲内にあるものとする。ポリエステル化� �物(I)の割合がこの範囲よりも少ない場合に� �組成物は熱安定性に欠けたものとなり、逆� �過剰量の場合には離型性が悪くなり、ボ-ド� ��生産性が悪くなる。また、離型性が悪くな� ��ことにより、出来上がったボ-ドの商品価値 も無くなる。

 本発明の離型剤組成物は、上記のポリエ� ��テル化合物(I)と低密度ポリエチレン(II)のみ によって構成されてもよいし、さらに本発明 の目的、効果を阻害しない限り、他の添加成 分を配合してもよい。たとえば添加成分とし ては乳化剤や分散剤等が考慮される。ただし 、これら添加成分の配合は、全体量の10重量% 以下に抑制されることが望ましい。

 本発明の離型剤組成物の使用方法として� ��、ボードとコール盤(及び熱圧プレス表面(� �ラテン))の間に存在すれば良く、その方法・ 形態は限定されない。例えばコール盤(及び� �圧プレス表面(プラテン))表面に直接塗布し� �もよいし、原料エレメント(例えばパーティ� ��ルボードの場合はチップ、MDFなどの繊維板� ��場合はファイバー、OSBではストランド、無� ��ボードの場合は無機粉粒体など)と混合して 使用してもよい。混合する場所はリグノセル ロースボードの場合エレメントの乾燥前でも よいし、接着剤と同時期にブレンダーやブロ ーライン(MDFの場合)で混合してもよい。通常� ��接着剤と混合して使用するのが望ましい。

 ボードの製法で詳しく説明するが、リグ� ��セルロース材料や無機材料を原料として得� ��れるボードが1層構造以外の場合、内部離型 剤として使用する場合、コスト的、経済的に も表層に離型剤組成物を使用することが好ま しい。

 連続した離型効果を得るためには、ポリ� ��ステル化合物(I)および低密度ポリエチレン( II)含有の組成物は水分散液として使用するこ とが好ましく、レーザー式粒子径測定装置に よる粒子径が100~1000nmとするのが更に好まし� �。また、水分散液を接着剤組成物へ混合し� �使用するのが工業的に望ましい。

 また、内部離型剤として使用する場合に� ��、コール盤及び熱圧プレス表面への離型剤� ��移動する量が不足するため、予め事前にコ� ��ル盤及び熱圧プレス表面へ、本発明の離型� ��組成物を塗布しておくと更に好ましい。

 水中に分散する方法としては一般的なワッ� ��スエマルジョン製造の方法が適用される。� ��もしくは分散剤を含む水中にポリエステル� ��合物および低密度ポリエチレンを溶融後攪� ��添加しても良いし、ボールミル等の粉砕機� ��用いて機械的に強制分散してもよい。
(ボードの製法)
 本発明でのボードの製造方法では、リグノ� ��ルロース類や無機材料のチップが用いられ� ��が、リグノセルロース材料としては、パー� ��ィクルボードや、OSB(オリエンテッド・スト ランド・ボード)、ウェイファーボード、LSL(� ��ミネーテッド・ストランド・ランバー)に使 用される木質削片であるストランドチップ、 ダストチップ、フレークチップや、ハードボ ード、MDF、インシュレーションボードに使用 されるファイバー及びコーリャン茎、バガス 、籾殻、稲草、麦草等の農産物が例として挙 げられる。これらの原料は単独で使用しても 良いし、2種類以上を組み合わせて使用して� �よい。

 一方、無機材料としては、例えばロックウ� ��ル、真珠岩、黒曜岩、ヒル石、シラス等を� ��熱発泡させた多孔質のパーミライトやバー� ��キュライト、発泡シラス、ガラスやアルミ� ��、フライアッシュ、硅砂、貢岩等を原料と� ��微小中空体としたガラスバルーン、シラス� ��ルーン等である。軽量な成型体を得るため� ��は、無機質含泡粒子のかさ密度は、0.3g/cm ³ 以下が望ましい。無機質含泡粒子は、結合剤 との接着性を向上させるため、シランカップ リング剤等を用いた表面処理を行った物でも よい。

 また、本発明のリグノセルロース材料及� ��無機材料を原料として得られるボードは、1 層構造或いは、表層、芯層、表層の構造から なる3層構造、或いは、表層2層以上、芯層2層 以上、表層2層以上の構造からなる多層構造� �例として挙げられるが、特に限定はない。� �に、リグノセルロース材料や無機材料を混� �或いは、リグノセルロース材料、無機材料� �リグノセルロース材料、或いは無機材料、� �グノセルロース材料、無機材料の様にラン� �ムに多層構造として使用することもできる� �

 本発明のボードの製造において実質的な� ��着剤成分として用いられるのは、有機ポリ� ��ソシアネート化合物である。離型剤組成物� ��あるポリエステル化合物、低密度ポリエチ� ��ンは離型剤成分である。

 本発明に用いられる有機ポリイソシアネ� ��ト化合物(D)としては、ポリウレタンなどの� ��造に通常使用されるイソシアネート基を有� ��る化合物であれば特に限定されない。たと� ��ば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポ� ��イソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシア� ��ート、芳香族ポリイソシアネート、および� ��れらのイソシアネートの誘導体や変性体な� ��が挙げられる。

 脂肪族ポリイソシアネートとしては、た� ��えば、トリメチレンジイソシアネート、テ� ��ラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチ� ��ンジイソシアネート、ペンタメチレンジイ� ��シアネート、1,2-プロピレンジイソシアネー ト、1,2-ブチレンジイソシアネート、2,3-ブチ� ��ンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシ アネート、2,4,4-または2,2,4-トリメチルヘキサ メチレンジイソシアネート、2,6-ジイソシア� �ートメチルカプロエートなどの脂肪族ジイ� �シアネート;リジンエステルトリイソシアネ� ��ト、1,4,8-トリイソジアネートオクタン、1,6, 11-トリイソシアネートウンデカン、1,8-ジイ� �シアネート-4-イソシアネートメチルオクタ� �、1,3,6-トリイソシアネートヘキサン、3,5,7-� �リメチル-1,8-ジイソシアネート-5―イソシア� ��ートメチルオクタンなどの脂肪族トリイソ� ��アネートなどが挙げられる。

 脂環族ポリイソシアネートとしては、た� ��えば、1,3-シクロペンテンジイソシアネート 、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、1,3-� ��クロヘキサンジイソシアネート、3-イソシ� �ネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシ� ��イソシアネート(以下、イソホロンジイソシ アネートともいう。)、4,4’-メチレンビス(シ クロヘキシルイソシアネート)、メチル-2,4-シ クロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-� ��クロヘキサンジイソシアネート、1,3-または 1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサ ン(以下、水添キシリレンジイソシアネート� �もいう。)もしくはその混合物、ノルボルナ� ��ジイソシアネートなどの脂環族ジイソシア� ��ート;1,3,5-トリイソシアネートシクロヘキサ ン、1,3,5-トリメチルイソシアネートシクロヘ キサン、2-(3-イソシアネートプロピル)-2,5-ジ( イソシアネートメチル)-ビシクロ(2,2,1)ヘプタ ン、2-(3-イソシアネートプロピル)-2,6-ジ(イソ シアネートメチル)-ビシクロ(2,2,1)ヘプタン、 3-(3-イソシアネートプロピル)-2,5-ジ(イソシア ネートメチル)-ビシクロ(2,2,1)ヘプタン、5-(2-� ��ソシアネートエチル)-2-イソシアネートメチ ル-3-(3-イソシアネートプロピル)―ビシクロ(2 ,2,1)ヘプタン、6-(2-イソシアネートエチル)-2-� ��ソシアネートメチル-3-(3-イソシアネートプ� ��ピル)―ビシクロ(2,2,1)ヘプタン、5-(2-イソシ アネートエチル)-2-イソシアネートメチル-2-(3 -イソシアネートプロピル)-ビシクロ(2,2,1)-ヘ� ��タン、6-(2-イソシアネートエチル)-2-イソシ� ��ネートメチル-2-(3-イソシアネートプロピル) -ビシクロ(2,2,1)ヘプタンなどの脂環族トリイ� ��シアネートなどが挙げられる。

 芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては� ��たとえば、1,3-または1,4-キシリレンジイソ� �アネートもしくはその混合物、ω,ω’-ジイ� �シアネート-1,4-ジエチルベンゼン、1,3-また� �1,4-ビス(1-イソシアネート-1-メチルエチル)ベ ンゼン(以下、テトラメチルキシリレンジイ� �シアネートともいう。)もしくはその混合物� ��どの芳香脂肪族ジイソシアネート;1,3,5-トリ イソシアネートメチルベンゼンなどの芳香脂 肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。

 芳香族ポリイソシアネートとしては、た� ��えば、m-フェニレンジイソシアネート、p-フ ェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニ� �ジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシ� ��ネート、2,4-または4,4’-ジフェニルメタン� �イソシアネート(以下、MDIともいう。)もしく はその混合物、2,4-または2,6-トリレンジイソ� ��アネート(以下、TDIともいう。)もしくはそ� �混合物、4,4’-トルイジンジイソシアネート� ��4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート などの芳香族ジイソシアネート;トリフェニ� �メタン-4,4’,4”-トリイソシアネート、1,3,5-� ��リイソシアネートベンゼン、2,4,6-トリイソ� ��アネートトルエンなどの芳香族トリイソシ� ��ネート;4,4’-ジフェニルメタン-2,2’,5,5’-� �トライソシアネートなどの芳香族テトライ� �シアネートなどが挙げられる。

 また、これらのポリイソシアネートの誘� ��体としては、たとえば、上記ポリイソシア� ��ートのダイマー、トリマー、ビウレット、� ��ロファネート、カルボジイミド、ウレトジ� ��ン、オキサジアジントリオン、ポリメチレ� ��ポリフェニルポリイソシアネート(以下、ク ルードMDIもしくはポリメリックMDIともいう。 )およびクルードTDIなどが挙げられる。

 上記ポリイソシアネートの変性体として� ��、たとえば、上記ポリイソシアネートやポ� ��イソシアネートの誘導体と、後述する低分� ��量ポリオールまたは低分子量ポリアミンと� ��、イソシアネート基が残存するように、す� ��わち、ポリイソシアネートまたはその誘導� ��のイソシアネート基が、低分子量ポリオー� ��の水酸基または低分子量ポリアミンのアミ� ��基よりも過剰となる割合で反応させること� ��よって得られるイソシアネートのポリオー� ��変性体やポリアミン変性体などが挙げられ� ��。

 これらの有機ポリイソシアネート化合物は� ��1種単独で用いてもよく、また2種以上を組� �合わせて用いてもよい。上記例示した有機� �リイソシアネート化合物のうち、芳香族ジ� �ソシアネートが好ましく、より好ましくは� �リメリックMDIが用いられる。
(接着剤)
 前記離型剤組成物と有機ポリイソシアネ-ト 化合物とからなる接着剤で、離型剤組成物の 有効成分と有機ポリイソシアネ-ト化合物の� �乾重量比が1:50~3000の範囲であり、好ましく� �1:100~2000の範囲である。離型剤組成物の有効� ��分1重量部に対し有機ポリイソシアネ-ト化� �物の全乾重量比に対し3000重量部を越えると� ��分な離型効果が得られにくい傾向にあり、5 0重量部未満であると良好な離型性は得られ� �ものの、出来上がった製品の二次加工後製� �のピ-ル強度、耐水性や密着性等の物理的な� ��度が得られにくい。また、50重量部未満の� �合接着剤中の離型剤組成物量が多くコスト� �にも無駄である。

 接着剤とリグノセルロース材料または無� ��材料との使用比率は、接着剤中の有効成分� ��ある有機ポリイソシアネート化合物(D)とリ� ��ノセルロース系材料または無機系材料とが� ��乾重量比で2:100~30:100の範囲であり、好まし� ��は3:100~20:100の範囲である。有機ポリイソシ� ��ネート化合物(D)が、リグノセルロース材料� ��たは無機材料100重量部に対して、2重量部未 満では接着剤としての効果が得られにくい傾 向にあり、30重量部で十分なボード物性が得� ��れるため、30重量部を超える量の接着剤を� �用してもコスト的、工業的にも無駄である� �

 本発明において、有機ポリイソシアネー� ��化合物(D)、水分散離型剤組成物を混合液と� ��る場合に使用する混合機としては公知のも� ��が採用できるが、本発明においては下記の� ��合機を使用することが好ましい。

 本発明に使用することのできる混合機と� ��てのインラインミキサーはスタティックタ� ��プのミキサーでもよいし、パイプライン中� ��ローター/ステーターを有する機械式のミキ サーでもよい。さらに高圧で各液を衝突させ 混合するタイプでもよい。各機械の例を述べ ると、スタティック型ではケニックス型、ゴ ーリン社製ハイドロシャー、ラモンド社製ラ モンドミキサー、機械式ミキサーでは特殊機 化工業製TKホモミックラインミル、荏原機械� ��エバラマイルダーなどがあげられる。高圧� ��突混合型では一般的なポリウレタン用高圧� ��入機や高圧発泡機、またはポリウレタン用� ��圧スプレー塗装機で代用可能である。具体� ��には丸加化工機製MEG-HKシリーズ、GUSMER社製H -2000などが挙げられる。しかしながら、混合� ��には多くの種類があり、本発明は上記混合� ��に限定されるものではない。またパーティ� ��ルボードなど、原料に廃材チップを使用す� ��タイプのリグノセルロースボードの場合、� ��着剤から発生するホルムアルデヒドはない� ��、原料となる廃材チップからホルムアルデ� ��ドが発生する。また、本発明記載の接着剤� ��従来のホルムアルデヒド系接着剤を併用し� ��使用する場合もあり、この場合ボードから� ��放散ホルムアルデヒドはゼロではない。従� ��て、このような時には、このホルムアルデ� ��ドを減少させる目的で表層および/または芯 層部にホルムアルデヒドキャッチャーを添加 するのは有効である。ホルムアルデヒドキャ ッチャーとしては、ホルムアルデヒドと反応 するものであれば何でも有効であり、酸のア ンモニウム塩、アルカリ金属の亜硫酸塩など も有効である。さらにその中でもアミノ基を 有する例えば尿素、グアニル尿素、メラミン 、アンモニア等が好ましい。添加する方法と しては、ボード製造時にボード中に存在すれ ば良く、接着剤中に添加しても良いし、乾燥 前の材料エレメント、ブレンダー中の材料エ レメントに添加し混合するのも有効である。

 本発明中の有機ポリイソシアネート化合物( D)には所望の効果を阻害しない範囲で目的に� ��じてアミン触媒、硬化促進剤、紫外線吸収� ��、酸化防止剤、可塑剤、シランカップリン� ��剤、金属触媒、合成または天然ゴムラテッ� ��ス、アクリル系エマルション、酢ビエマル� ��ョン、溌水剤、消泡剤等を併用してもよい� ��
[実施例]
 そこで、実施例を説明する。もちろん、本� ��明はこれらの実施例に限定されるものでは� ��い。

 [実施例1]
 実施例1においては、本発明の離型剤組成物 の製造とその熱安定性能について比較例とと もに説明する。
(ポリエステル化合物の調製)
 多価アルコール、二塩基酸、飽和脂肪酸を� ��1の内容で配合し、反応温度160~200℃、反応� �間8~10時間、触媒としてテトラ-n-ブチルオル� ��チタネートを使用して反応させ、表1に示し た本発明のポリエステル化合物1~4を得た。こ れらのポリエステル化合物について、粘度、 数平均分子量を測定し、その結果を表1に示� �た。

 また、比較のためのポリエステル化合物5の 場合も表1に示した。
(測定の方法)
 粘 度・・・JIS K6662による120℃での粘度
 数平均分子量・・・ゲル浸透クロマトグラ� ��ィーによる単分散ポリスチレン換算分子量

(離型剤の製造)
 上記のポリエステル化合物1を500gと低密度� �リエチレン(日本精蝋製、商品名:WEISSEN-0453)50 0gを2Lフラスコに入れ、オイルバスで80℃まで 加熱溶融し均一分散し、冷却して表2に示し� �実施例1-1のとおりの離型剤組成物を得た。

 また、上記のポリエステル化合物1~5各々� ��180gと低密度ポリエチレン(日本精蝋製、商� �名:WEISSEN-0453)180gを2Lフラスコに入れ、分散剤 としてα-オレフィン・無水マレイン酸共重合 物(三菱化学製、商品名:ダイヤカルナ30)40gを� ��え、オイルバスで80℃まで加熱溶融した。� �に1Lビーカーに蒸留水580gを入れ、モルホリ� �(日本分散剤製)20gを投入し、これをオイルバ スで80℃に加熱した。次にポリエステル化合� ��等の溶解液を攪拌しながらモルホリン水溶� ��をフラスコ中に添加した。モルホリン水溶� ��を添加終了後、水分散物をさらにホモミキ� ��ー(特殊機化工業(株)製、商品名:TK-1000)にて� ��化し、微分散体を得て、これを冷却し有効� ��分36%の表2の実施例1-2から実施例1-5並びに比 較例1-1の水分散離型剤組成物を得た。

 さらに、上記のポリエステル化合物5を500 gと低密度ポリエチレン(日本精蝋製、商品名: WEISSEN-0453)500gを2Lフラスコに入れ、オイルバ� �で80℃まで加熱溶融し均一分散し、冷却して 比較例1-2の離型剤組成物を得た。

(熱安定性の評価)
 熱盤上にコール盤を敷き、予め220℃に温め� ��おいたコール盤上に実施例1-1から1-5並びに� ��較例1-1と1-2の離型剤組成物、さらには、ポ� ��エステル化合物の調製で得られたポリエス� ��ル化合物1~5、低密度ポリエチレン(日本精蝋 製、商品名:WEISSEN-0453)の各々を50g載せガラス� ��にて攪拌し、5cm各内に均一に延ばす、1時間 放置し、離型剤組成物の粘性を観察した。そ れぞれ比較例1-3から1-8とした。均一に延ばし た時の粘性と同等の場合「○」印で、増粘樹 脂化が若干進みコール盤上から綿布にて(ど� �にか)拭き取れる場合「△」印、増粘し樹脂� ��が進みコール盤上から綿布にて拭き取れな� ��場合「×」印で表3に表示した。

<実施例2>
 実施例1において製造した離型剤組成物を用 いてボードを製造した。以下、その例を説明 する。
(ボード製造条件)
 以下に性能評価用ボード製造条件を述べる� ��
原料:ファインチップ(表層用 鋸屑状の木片)� ��ストランドチップ(芯層用 ストランド状木� ��)、ロックウール  それぞれ含水率3%に調整
設定厚み:18mm
熱圧温度:210℃
プレス圧力:3.0MPa
プレス時間:4分
(実施例2-1)
 ファインチップ固形分に対し、有機ポリイ� ��シアネート(三井武田ケミカル(株)製 商品� �コスモネート M-50W)が10%になる量を計量し、 ファインチップ固形分に対し、マット含水率 12%になる量の水及び、内部離型剤として実施 例1-2で得られた離型剤組成物有効成分で0.3%� �なる量の離型剤を混合し、それぞれをブレ� �ダー中のファインチップへスプレーガンを� �いて噴霧塗布した。噴霧後のチップを成型� �のボード密度が0.75になるよう計量し、予め1 50℃コール盤上に外部離型剤として実施例1-1� ��得られた離型剤組成物を均一塗布し冷却し� ��おいた鋼製コール盤に上に40cm×40cmの大きさ に均一にフォーミングし、更に予め150℃コー ル盤上に外部離型剤として実施例1-1で得られ た離型剤組成物を均一塗布し冷却しておいた 鋼製のコール盤をかぶせ、上記ボード製造条 件で熱圧プレスした。繰り返し100回プレスし たが、熱盤への付着は全く認められなかった ので試験を終え、離型試験に要したボード5� �を通風の良い所へ1週間放置後、後述評価試� ��を実施し、離型試験及び評価試験結果を表4 に表示した。
(実施例2-2)
 表層用ファインチップ固形分に対し、有機� ��リイソシアネート(三井武田ケミカル(株)製� �商品名コスモネート M-250W)が9%になるよう計 量し、ファインチップ固形分に対し、マット 含水率12%になる量の水及び、内部離型剤とし て実施例1-3で得られた離型剤組成物有効成分 で0.5%になる量の離型剤を混合し、それぞれ� �ブレンダー中の表層用ファインチップへス� �レーガンを用いて噴霧塗布した。

 次いで、芯層用ストランドチップ固形分� ��対し、有機ポリイソシアネート(三井武田ケ ミカル(株)製 商品名コスモネート M-250W)が6% になるよう計量し、ストランドチップ固形分 に対し、マット含水率6%になる量の水を計量� ��、それぞれをブレンダー中の芯層用ファイ� ��チップへスプレーガンを用いて噴霧塗布し� ��。

 噴霧後のチップを成型後のボード密度が0.75 、表層が固形分重量として40%、芯層が固形分 重量として60%になるよう計量し、鋼製コール 盤上に40cm×40cmの大きさに予め計量しておい� �表層ファインチップの半量、芯層ストラン� �チップ、表層ファインチップの半量の順に� �一にフォーミングし、更に鋼製のコール盤� �かぶせ、上記ボード製造条件で熱圧プレス� �た。繰り返し100回プレスしたが、熱盤への� �着は全く認められなかったので試験を終え� �離型試験に要したボード5枚を通風の良い所� ��1週間放置後、後述評価試験を実施し、離型 試験及び評価試験結果を表4に表示した。
(実施例2-3)
 表層用ロックウール固形分に対し、有機ポ� ��イソシアネート(三井武田ケミカル(株)製 � �品名コスモネート M-50)が12%になるよう計量� ��、ファインチップ固形分に対し、マット含� ��率12%になる量の水及び、内部離型剤として� ��施例1-4で得られた離型剤組成物有効成分で0 .4%になる量の離型剤を混合し、それぞれをブ レンダー中の表層用ロックウールへスプレー ガンを用いて噴霧塗布した。

 次いで、芯層用ストランドチップ固形分� ��対し、有機ポリイソシアネート(三井武田ケ ミカル(株)製 商品名コスモネート M-50)が5%� �なるよう計量し、ストランドチップ固形分� �対し、マット含水率5.5%になる量の水を計量� ��、それぞれをブレンダー中の芯層用ファイ� ��チップへスプレーガンを用いて噴霧塗布し� ��。

 噴霧後のチップを成型後のボード密度が0.75 、表層が固形分重量として35%、芯層が固形分 重量として65%になるよう計量し、鋼製コール 盤上に40cm×40cmの大きさに予め計量しておい� �表層ロックフールの半量、芯層ストランド� �ップ、表層ロックウールの半量の順に均一� �フォーミングし、更に鋼製のコール盤をか� �せ、上記ボード製造条件で熱圧プレスした� �繰り返し100回プレスしたが、熱盤への付着� �全く認められなかったので試験を終え、離� �試験に要したボード5枚を通風の良い所へ1週 間放置後、後述評価試験を実施し、離型試験 及び評価試験結果を表4に表示した。
(実施例2-4)
 ストランドチップ固形分に対し、有機ポリ� ��ソシアネート(三井武田ケミカル(株)製 商� �名コスモネート M-300)が9.5%になる量を計量� �、ストランドチップ固形分に対し、マット� �水率10%になる量の水及び、内部離型剤とし� �実施例1-5で得られた離型剤組成物有効成分� �0.3%になる分の離型剤を混合し、それぞれを� ��レンダー中のファインチップへスプレーガ� ��を用いて噴霧塗布した。噴霧後のチップを� ��型後のボード密度が0.75になるよう計量し、 予め150℃コール盤上に外部離型剤として実施 例1-5で得られた離型剤組成物を均一塗布し冷 却しておいた鋼製コール盤に上に40cm×40cmの� �きさに均一にフォーミングし、更に予め150� �コール盤上に外部離型剤として実施例1-5で� �られた離型剤組成物を均一塗布し冷却して� �いた鋼製のコール盤をかぶせ、上記ボード� �造条件で熱圧プレスした。繰り返し100回プ� �スしたが、熱盤への付着は認められなかっ� �ので試験を終え、離型試験に要したボード5� ��を通風の良い所へ1週間放置後、後述評価試 験を実施し、離型試験及び評価試験結果を表 4に表示した。
(実施例2-5)
 ファインチップ固形分に対し、有機ポリイ� ��シアネート(三井武田ケミカル(株)製 商品� �コスモネート M-250W)が11%になる量を計量し� �ファインチップ固形分に対し、マット含水� �12%になる量の水及び、予め粉砕機を用い0.7mm 以下に微粉砕しておいた実施例1-1で得られた 離型剤組成物有効成分で0.4%となる量をホモ� �キサー(特殊機化工業(株)製、商品名:TK-1000)� �て水分散させ、それぞれをブレンダー中の� �ァインチップへスプレーガンを用いて噴霧� �布した。噴霧後のチップを成型後のボード� �度が0.75になるよう計量し、予め150℃コール� ��上に外部離型剤として実施例1-1で得られた� ��型剤組成物を均一塗布し冷却しておいた鋼� ��コール盤に上に40cm×40cmの大きさに均一にフ ォーミングし、更に予め150℃コール盤上に外 部離型剤として実施例1-1で得られた離型剤組 成物を均一塗布し冷却しておいた鋼製のコー ル盤をかぶせ、上記ボード製造条件で熱圧プ レスした。繰り返し100回プレスしたが、熱盤 への付着は全く認められなかったので試験を 終え、離型試験に要したボード5枚を通風の� �い所へ1週間放置後、後述評価試験を実施し� ��離型試験及び評価試験結果を表4に表示した 。
(比較例2-1)
 実施例2-1の内部離型剤に、予め粉砕機を用� ��0.7mm以下に微粉砕しておいたポリエステル� �合物の調製で得られたポリエステル化合物3� ��マット含水率12%となる水をホモミキサー(特 殊機化工業(株)製、商品名:TK-1000)にて水分散� ��せ、それぞれをブレンダー中のファインチ� ��プへスプレーガンを用いて噴霧塗布し、外� ��離型剤として、ポリエステル化合物の調製� ��得られたポリエステル化合物3を用いた以外 は同様の試験を実施した。コール盤表面へ40� ��目プレス頃より若干付着しはじめ、45回目� �はかなりコール盤表面へ付着したため、試� �を終えた。更に、異なるコール盤を用い熱� �プレスしたが、1回目試験と同様40回目プレ� �頃よりコール盤表面へ若干付着し、46回目に はかなりコール盤表面へ付着したため、試験 を終え離型回数45回とした。離型試験に要し� ��ボード5枚を通風の良い所へ1週間放置後、� �述評価試験を実施し、離型試験及び評価試� �結果を表4に表示した。
(比較例2-2)
 実施例2-1の内部離型剤に、予め粉砕機を用� ��0.7mm以下に微粉砕しておいた低密度ポリエ� �レン(日本精蝋製、商品名:WEISSEN-0453)を用い� �予め微粉砕しマット含水率12%となる水をホ� �ミキサー(特殊機化工業(株)製、商品名:TK-1000 )にて水分散させ、それぞれをブレンダー中� �ファインチップへスプレーガンを用いて噴� �塗布し、外部離型剤として、低密度ポリエ� �レン(日本精蝋製、商品名:WEISSEN-0453)を用い� �以外は同様の試験を実施した。コール盤表� �へ60回目プレス頃より若干付着しはじめ、64� ��目にはかなりコール盤表面へ付着したため� ��試験を終えた。更に、異なるコール盤を用� ��熱圧プレスしたが、1回目試験と同様60回目� ��レス頃よりコール盤表面へ若干付着し、65� �目にはかなりコール盤表面へ付着したため� �試験を終え離型回数64回とした。離型試験に 要したボード5枚を通風の良い所へ1週間放置� ��、後述評価試験を実施し、離型試験及び評� ��試験結果を表4に表示した。
(比較例2-3)
 実施例2-1の内部離型剤、外部離型剤を使用� ��なかった以外は同様の試験を実施した。コ� ��ル盤表面へ1回目より付着し、そのボードを 剥がす作業を行ったが、ボードが芯層部より 2つに割れてしまった。更に、異なるコール� �を用い熱圧プレスしたが、1回目試験と同様1 回目プレスよりコール盤表面へ付着し、その ボードを剥がす作業を行ったが、ボードが芯 層部より2つに割れてしまったため、試験を� �え離型回数1回とした。ボードが芯層部より2 つに割れてしまったため、物性評価試験は断 念した。
(比較例2-4)
 実施例2-2の内部離型剤として比較例1-1の離� ��剤組成物を使用した以外は同様の試験をし� ��。コール盤表面へ1回目のプレスより若干の 付着が認められたが、続けて試験を実施し2� �目プレスより頑固に付着し、そのボードを� �がす作業を行ったが、ボードが芯層部より2� ��に割れてしまった。更に、異なるコール盤� ��用い熱圧プレスしたが、1回目の試験と同様 2回目プレスにコール盤表面へ頑固に付着し� �そのボードを剥がす作業を行ったが、ボー� �が芯層部より2つに割れてしまったため、試� ��を終え離型回数2回とした。ボードが芯層部 より2つに割れてしまったため、物性評価試� �は断念した。
(比較例2-5)
 実施例2-1の内部離型剤に予め粉砕機を用い0 .7mm以下に微粉砕しておいた比較例1-2の離型� �組成物、外部離型剤として比較例1-2の離型� �組成物を使用した以外は同様の試験をした� �コール盤表面へ1回目のプレスより若干の付� ��が認められたが、続けて試験しプレスを重� ��る毎に付着度合いが増え、3回目プレスより 頑固に付着し、そのボードを剥がす作業を行 ったが、ボードが芯層部より2つに割れてし� �った。更に、異なるコール盤を用い熱圧プ� �スしたが、1回目の試験と同様プレス毎に付� ��の度合いが増え、3回目プレスより頑固に付 着し、そのボードを剥がす作業を行ったが、 ボードが芯層部より2つに割れてしまったた� �、試験を終え離型回数3回とした。ボードが� ��層部より2つに割れてしまったため、物性評 価試験は断念した。
(評価試験)
 実施例、比較例で得られた試料から『パー� ��ィクルボード JIS-A-5908』の試験項目に準じ� ��価を行った。
1.曲げ強さ
 実施例、比較例で得られたボードを幅50mm、 長さ320mm(スパン270mm)に試験片を10片裁断し、� ��げ強さ試験を行った。結果は、10片の平均� �げ強さとして表4に表示した。
2.湿潤曲げ強さ(A試験)
 実施例、比較例で得られたボードを幅50mm、 長さ320mm(スパン270mm)に試験片10片を裁断した� ��次に裁断したボードの厚みを測定後、試験� ��を70±3℃の温水中に2時間浸せきし、常温水� ��に1時間浸せきした。濡れたままの状態でボ ードの厚みを測定後、曲げ強さ試験を行った 。結果は10片の平均湿潤A曲げ強度、及び吸水 後の10片の厚み変化を70℃吸水厚さ膨張率と� �て表4に表示した。
3.20℃吸水厚さ膨張率
 実施例、比較例で得られたボードを幅50mm、 長さ50mmの試験片10片を裁断した。次に裁断し たボードの厚みを測定後、試験片を20±3℃の� ��中に24時間浸せきした。濡れたままの状態� �ボードの厚みを測定した。吸水後厚み変化� �10片平均値を20℃吸水厚さ膨張率として表4に 表示した。
4.離型性試験
 熱圧時、鋼製のコール盤を用い、熱圧後の� ��ール盤のコール盤へのチップの付着状態を� ��視確認した。この操作を最大100回繰り返し� ��付着が確認されるまでの回数を記録した。1 00回以上の場合「○」印で、付着が確認され� ��場合「×」及び付着が確認された回数で表4� ��表示した。