BESCHREIBUNG

Die Erfindung betrifft ein organisches optoelektronisches Bauelement mit einer organischen funktionellen

Schichtenstruktur und ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen organischen optoelektronischen Bauelements.

Optoelektronische Bauelemente, die Licht emittieren, können beispielsweise Leuchtdioden (LEDs) oder organische

Leuchtdioden (OLEDs) sein. Eine OLED kann eine Anode und eine Kathode mit einem organischen funktionellen Schichtensystem dazwischen aufweisen. Das organische funktionelle

Schichtensystem kann aufweisen eine oder mehrere

Emitterschichten, in denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs- Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr

Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („Charge generating layer", CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie eine oder mehrere Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschient (en) („hole transport layer" -HTL) , und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht (en) („electron transport layer" - ETL) , um den Stromfluss zu richten.

Derartige organische optoelektronische Bauelemente werden meist im Waferverbund hergestellt und gefertigt. Nach

Aufbringen der einzelnen Schichten der organischen

optoelektronischen Bauelemente auf einem Wafersubstrat werden die organischen optoelektronischen Bauelemente vereinzelt und an den jeweiligen Kunden versandt. Der Kunde kann dann zum Anbringen des organischen optoelektronischen Bauelements in der gewünschten Anwendving beziehungsweise Applikation dieses mit einem separaten flüssigen oder drucksensitiven Kleber verkleben. Dadurch ergibt sich jedoch eine externe

Schnittstelle, für die eine genaue Abstimmung mit dem

jeweiligen Kunden notwendig ist. Zudem können so zusätzliche Kosten für den eingesetzten Kleber entstehen. Alternativ zum Verkleben können die organischen optoelektronischen

Bauelemente in der jeweiligen Applikation geklemmt werden. Eine derartige Verbindung kann jedoch bei Bauelementen mit Glaskomponenten schwierig zu realisieren und/oder nicht zuverlässig sein.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein organisches

optoelektronisches Bauelement anzugeben, das ein Anbringen in einer gewünschten Applikation auf einfache Weise ermöglicht, insbesondere ohne hierzu vom Kunden separate Komponenten wie beispielsweise eine separate Klebeschicht zu benötigen, und/oder das beim Kunden eine Prozessvereinfachung

ermöglicht, und/oder das eine Kostenersparnis ermöglicht.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements anzugeben, das einfach und/oder kostengünstig durchführbar ist, und das insbesondere ein Anbringen des organische optoelektronischen Bauelements in einer gewünschten

Applikation auf einfache Weise ermöglicht.

Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein organisches optoelektronisches Bauelement

aufweisend eine erste Elektrode, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrode, eine zweite Elektrode über der organischen funktionellen Schichtenstruktur, eine Klebeschichtenstruktur mit einer ersten Klebeschicht über der zweiten Elektrode und einer zweiten Klebeschicht über der ersten Klebeschicht . Die erste Klebeschicht ist gehärtet und die zweite Klebeschicht ist anhaftend und elastisch. Weiter ist eine Schutzfolie über der zweiten Klebeschicht vorgesehen, die mindestens einen Bereich aufweist, der in lateraler Richtung von seiner Umgebung zumindest teilweise getrennt ist.

Das organische optoelektronische Bauelement enthält also eine integrierte Klebeschichtenstruktur, mit der dieses in einer vom und beim Kunden gewünschten Applikation verklebt werden kann. Es wird dem Kunden also ein integriertes

Kleberinterface des organischen optoelektronischen

Bauelements mitgeliefert. Ein zusätzlicher Kleber ist so beim Kunden nicht mehr notwendig, womit sich die Kosten insgesamt reduzieren. Zudem vereinfacht sich der Prozess beim Kunden, da das Aufbringen der Kleberschichtenstruktur bereits in der Herstellung stattgefunden hat. Weiter ermöglicht sich ein vordefiniertes Kleberinterface seitens des organischen optoelektronischen Bauelements, da der vorgesehene

Klebebereich bereits durch den Herstellungsprozess des organischen optoelektronischen Bauelements vorgegeben ist.

Die erste Elektrode und die zweite Elektrode sind dazu geeignet, die organische funktionelle Schichtenstruktur elektrisch zu kontaktieren. Beispielsweise sind die erste Elektrode und die zweite Elektrode jeweils als elektrisch leitfähige Elektrodenschicht oder als Teil einer elektrisch leitfähigen Elektrodenschicht ausgebildet.

Die organische funktionelle Schichtenstruktur ist dazu ausgebildet, elektrische Energie in Licht oder Licht in elektrische Energie umzuwandeln. Beispielsweise ist das organische optoelektronische Bauelement eine OLED und die organische funktionelle Schichtenstruktur ist ein optisch aktiver Bereich der OLED. Alternativ dazu ist das organische optoelektronische Bauelement eine Solarzelle, insbesondere eine organische Solarzelle.

Die Klebeschichtenstruktur setzt sich zumindest aus der ersten Klebeschicht und der zweiten Klebeschicht zusammen. Auch können weitere Klebeschichten vorgesehen sein, die zwischen der ersten Klebeschicht und der zweiten Klebeschicht und/oder auf der zweiten Klebeschicht angeordnet sind.

Die erste Klebeschicht ist gehärtet. Dies bedeutet

insbesondere, dass bei der ersten Klebeschicht beispielsweise mittels eines UV-Verfahrens eine Vorvernetzung stattgefunden hat beziehungsweise durchgeführt worden ist.

Die zweite Klebeschicht ist anhaftend und elastisch. Unter anhaftend ist insbesondere zu verstehen, dass die zweite Klebeschicht klebend oder klebrig ist, sich durch Adhäsivität auszeichnet und/oder große Kohäsionskräfte aufweist.

Bevorzugt benetzt die zweite Klebeschicht die erste

Klebeschicht. Unter elastisch ist insbesondere zu verstehen, dass die zweite Klebeschicht nachgiebige, formbare, flexible und/oder weiche Eigenschaften aufweist.

Die Schutzfolie weist mindestens einen Bereich auf, der in lateraler Richtung von seiner Umgebung zumindest teilweise getrennt ist. Beispielsweise ist der Bereich durch eine

Perforation von seiner Umgebung, also von der restlichen Schutzfolie getrennt. Hierbei ist nicht zwingend

erforderlich, dass eine vollständige Trennung realisiert ist. Insbesondere ist möglich, dass die Trennung räumlich

lediglich teilweise ausgebildet ist. In lateraler Richtung bedeutet insbesondere in Richtung einer lateralen Ausdehnung des organischen optoelektronischen Bauelements.

Die Schutzfolie ist insbesondere zum mechanischen Schutz der organischen funktionellen Schichtenstruktur vorgesehen und weist demnach schützende Eigenschaften auf. Beispielsweise ist die Schutzfolie eine Aluminiumfolie und/oder eine andere strukturierbare, mechanisch stabile Folie, beispielsweise eine Barrierefolie.

Zwischen zweiter Elektrode und Klebeschichtenstruktur kann eine Verkapselungsschicht vorgesehen sein, die die organische funktionelle Schichtenstruktur hermetisch abdichtet und/oder vor Feuchtigkeit und/oder mechanischen Einflüssen schützt. Dabei ist die Klebeschichtenstruktur, insbesondere die erste Klebeschicht, direkt auf der Verkapselungsschicht

aufgebracht .

Gemäß einer Weiterbildung gehen die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht ineinander über. Insbesondere ist keine diskrete Grenzfläche zwischen erster Klebeschicht und zweiter Klebeschicht ausgebildet. Insbesondere findet anschaulich gesprochen ein fließender Übergang zwischen erster Klebeschicht und zweiter Klebeschicht statt.

Durch eine Klebeschichtenstruktur mit ineinander übergehenden Klebeschichten ermöglicht sich eine einheitliche

Klebeschichtenstruktur, die an einer dem organischen

optoelektronischen Bauelement zugewandten Seite gewünschte erste Eigenschaften aufweist, die nahtlos übergehen in gewünschte zweite Eigenschaften an der dem organischen optoelektronischen Bauelement abgewandten Seite.

Unterschiedlichen gewünschten Anforderungen an den

gegenüberliegenden Seiten der Klebeschichtenstruktur kann so entsprochen werden.

Gemäß einer alternativen Weiterbildung weisen die erste

Klebeschicht und die zweite Klebeschicht eine diskrete

Grenzfläche zueinander auf. Die Klebeschichtenstruktur weist also einzelne, separate Klebeschichten auf, zwischen denen eine bestimmbare Grenzfläche ausgebildet ist. Die separaten Klebeschichten sind dabei an die gewünschten Eigenschaften angepasst. Durch die separaten Klebeschichten ermöglicht sich insbesondere jeweils eine große Materialauswahl, die

entsprechend der jeweiligen gewünschten Eigenschaften

eingeschränkt werden kann.

Gemäß einer Weiterbildung weist die erste Klebeschicht ein Material auf, wobei die zweite Klebeschicht das gleiche

Material aufweist. Die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht sind bezüglich ihres Materials demnach identisch ausgebildet. Eine KlebeSchichtenstruktur mit ineinander übergehenden Klebeschichten ermöglicht sich so. Die

Klebeschichten können sich dabei in Eigenschaften wie

beispielsweise ihres Vorvernetzungsstadiums unterscheiden, sodass sich für die erste Klebeschicht und für die zweite Klebeschicht trotz identischen Materials unterschiedliche Eigenschaften ergeben können.

Gemäß einer alternativen Weiterbildung weist die erste

Klebeschicht ein Material auf, wobei die zweite Klebeschicht ein anderes Material aufweist. Die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht unterscheiden sich demnach neben ihren Eigenschaften auch in ihrem Material. Eine Klebeschichtenstruktur mit separaten, nicht ineinander übergehenden Klebeschichten ermöglicht sich so. Die

Materialwahl der einzelnen Klebeschichten kann dabei abhängig von der jeweilig gewünschten Eigenschaft getroffen werden, was die Möglichkeiten an gewünschten möglichen Eigenschaften erhöht .

Gemäß einer Weiterbildung weist die zweite Klebeschicht ein Elastizitätsmodul von 1 N/mm ² bis 1000 N/mm ² , insbesondere von 10 N/mm ² bis 100 N/mm ² , auf.

Aufgrund der elastischen Eigenschaften und einem

Elastizitätsmodul in dem genannten Bereich ermöglicht sich insbesondere ein nachträgliches Anbringen des organischen optoelektronischen Bauelements mittels der zweiten

Klebeschicht in der gewünschten Anwendung. Unter elastisch ist insbesondere zu verstehen, dass die zweite Klebeschicht reversibel auf eine einwirkende Kraft reagieren kann. Das Elastizitätsmodul in dem genannten Bereich ermöglicht eine gewünschte und/oder reversible Verformung der zweiten

Klebeschicht zum externen mechanischen Anbringen des

organischen optoelektronischen Bauelements.

Die Aufgabe wird weiter gelöst durch ein Verfahren zum

Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements, beispielsweise des im Vorhergehenden erläuterten organischen optoelektronischen Bauelements. Bei dem Verfahren wird die erste Elektrode ausgebildet, die organische funktionelle Schichtenstruktur wird über der ersten Elektrode ausgebildet, die zweite Elektrode wird über der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet, die Klebeschichtenstruktur wird ausgebildet mit einer ersten Klebeschicht über der zweiten Elektrode und einer zweiten Klebeschicht über der ersten Klebeschicht, wobei die erste Klebeschicht gehärtet wird und die zweite Klebeschicht anhaftend und elastisch ist. Weiter wird die Schutzfolie über der zweiten Klebeschicht ausgebildet, wobei in der Schutzfolie mindestens ein Bereich ausgebildet wird, der in lateraler Richtung von einer

Umgebung zumindest teilweise getrennt ist.

Das Verfahren zeichnet sich insbesondere durch seine einfache und kostengünstige Durchführung sowie durch sein mögliches Anbringen auf einfache Weise in einer gewünschten Anwendung aus .

Alternative Ausführungen und/oder Vorteile betreffend die Klebeschichtenstruktur, die organische funktionelle

Schichtenstruktur, das organische optoelektronische

Bauelement und/oder jeweils Komponenten hiervon sind bereits in Zusammenhang mit dem jeweiligen Erzeugnis weiter oben in der Anmeldung ausgeführt und finden bei dem

Herstellungsverfahren natürlich entsprechend Anwendung, ohne hier explizit nochmals aufgeführt zu sein.

Das optoelektronische Bauelement zeichnet sich insgesamt durch die zweiteilige Klebeschichtenstruktur aus, die an einer Seite bereits vorvernetzt ist und an einer anderen Seite gerade noch keine Vorvernetzung aufweist, und dadurch zum weiteren Verkleben, beispielsweise beim Kunden, geeignet ist.

Die Trennung des Bereichs der Schutzfolie von seiner Umgebung kann beispielsweise durch ein Strukturieren der Schutzfolie mittels eines Lasers erfolgen. Dabei ist es möglich, dass die Schutzfolie zum Strukturieren bereits auf der zweiten

Klebeschicht aufgebracht ist. Alternativ ist es möglich, dass die Strukturierung schon vor dem Aufbringen der Schutzfolie auf der zweiten Klebeschicht erfolgt, beispielsweise durch ein Stanzverfahren, und anschließend in strukturierter Form auf die zweite Klebeschicht aufgebracht wird.

Gemäß einer Weiterbildung werden die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht ineinander übergehend ausgebildet. Die Klebeschichtenstruktur zeichnet sich also durch einen grenzenlosen beziehungsweise fließenden Übergang zwischen den einzelnen Klebeschichten aus. Eine diskrete Grenzfläche zwischen den Klebeschichten wird dabei nicht ausgebildet. Eine Klebeschichtenstruktur mit homogenem Erscheinungsbild ermöglicht sich so.

Gemäß einer Weiterbildung werden die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht eine diskrete Grenzfläche zueinander aufweisend ausgebildet. Die Klebeschichten sind also als zwei voneinander getrennte und direkt übereinander angeordnete Schichten ausgebildet. Eine große Materialauswahl

entsprechend der gewünschten Eigenschaften der einzelnen Klebeschichten ermöglicht sich so.

Gemäß einer Weiterbildung weisen die erste Klebeschicht ein Material und die zweite Klebeschicht das gleiche Material auf. Dabei sind die Klebeschichten vorzugsweise ineinander fließend übergehend ausgebildet, wodurch sich eine

Klebeschichtenstruktur mit homogenen Eigenschaften herstellen lässt .

Gemäß einer Weiterbildung weisen die erste Klebeschicht ein Material und die zweite Klebeschicht ein anderes Material auf. Dabei sind die Klebeschichten vorzugsweise durch eine diskrete Grenzfläche voneinander getrennt. Die Materialwahl der einzelnen Klebeschichten ist dabei bevorzugt abhängig von den einzelnen, möglicherweise unterschiedlichen Anforderungen an die jeweiligen gewünschten Eigenschaften.

Gemäß einer Weiterbildung wird die erste Klebeschicht zum Härten mit Strahlung im ultravioletten Wellenlängenbereich vorvernetzt. Die zweite Klebeschicht wird dabei vorzugsweise nicht oder zumindest nicht vollständig oder kaum vorvernetzt. Der Verfahrensschritt der Vorvernetzung findet dabei

vorzugsweise vor dem Aufbringen der Schutzfolie statt. Im Anschluss an die Vorvernetzung wird dann die Schutzfolie auf die zweite Klebeschicht aufgeklebt, die dann auf dieser

Schicht haftet und einen mechanischen Schutz der darunter liegenden Schichten bietet.

Die Klebeschichtenstruktur weist unter anderem zum

Vorvernetzen zweistufig aushärtende Klebeschichten auf, zum Beispiel sind die erste Klebeschicht und die zweite

Klebeschicht aus einem Acryl-Kleber.

Gemäß einer Weiterbildung wird der Bereich der Schutzfolie von der zweiten Klebeschicht abgezogen. Durch die laterale Trennung des Bereichs von seiner Umgebung, beispielsweise mittels Perforation und/oder durch ein Strukturieren mittels eines Laserverfahren und/oder durch ein vorgestelltes

Stanzverfahren, ist ein Abziehen des Bereichs der Schutzfolie problemlos und ohne Ablösen der Umgebung der Schutzfolie möglich. Dabei ist beispielsweise die Schutzfolie derart strukturiert, dass diese zum Beispiel in einem Randbereich des organischen optoelektronischen Bauelements abgezogen werden kann. Die Schutzfolie wird also in dem vorgesehenen und

vordefinierten Bereich beispielsweise vom Kunden abgezogen, womit eine fleiliegende Oberfläche der zweiten Klebeschicht im abgezogenen Bereich entsteht, die der Kunde zum Anbringen beziehungsweise Verkleben des organischen optoelektronischen Bauelements in der gewünschten Anwendung nutzen und verwenden kann. Eine einfache Montage des organischen

optoelektronischen Bauelements in seiner Applikation ohne zusätzliche notwendige Komponenten ermöglicht sich so.

Gemäß einer Weiterbildung wird die zweite Klebeschicht nachgehärtet. Hierbei findet das Nachhärten bevorzugt nach dem Verkleben des optoelektronischen Bauelements in seiner Applikation statt. Die vollständige Nachhärtung kann zum Beispiel durch einen Temperaturschritt aktiviert werden und/oder durch UV-Strahlung erfolgen.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.

Es zeigen:

Figur 1 eine seitliche Schnittdarstellung eines

herkömmlichen organischen optoelektronischen

Bauelements ;

Figur 2 eine seitliche Schnittdarstellung eines

Ausführungsbeispiels eines organischen optoelektronischen Bauelements;

Figur 3A eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel des

organischen optoelektronischen Bauelements der Figur 2 nach der Herstellung; Figur 3B eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel des organischen optoelektronischen Bauelements der Figur 2 beim Kunden vor dem Verkleben in der gewünschten Anwendung;

Figur 4 ein Flussdiagramm zum Herstellungsverfahren des

Ausführungsbeispiels des organischen

optoelektronischen Bauelements der Figur 2.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser

Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird

Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da

Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert . Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.

Ein organisches optoelektronisches Bauelement kann ein organisches elektromagnetische Strahlung emittierendes

Bauelement oder ein organisches elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein organisches

elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine organische Solarzelle oder eine

organische Photozelle sein. Ein organisches

elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) oder als ein organischer

elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor

ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. Das organische lichtemittierende Bauelement kann in

verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein,

beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.

Fig. 1 zeigt ein herkömmliches organisches optoelektronisches Bauelement 1. Das organische optoelektronische Bauelement 1 weist einen Träger 12 auf. Der Träger 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein.

Ferner kann der Träger 12 eine Kunststofffolie oder ein

Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien

aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein.

Auf dem Träger 12 ist eine optoelektronische

Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische

Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten

Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist. Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht

dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste

Barrieredünnschicht, ausgebildet sein.

Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der optoelektronischen Schichtenstruktur

elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid {transparent conductive oxide, TCO) oder einen

Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn- Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag- ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen:

Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen,

beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.

Über der ersten Elektrode 20 ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur, beispielsweise eine organische

funktionelle Schichtenstruktur 22, der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine

Elektronentransportschicht und/oder eine

Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die

Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die

Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen. Ober der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist eine zweite Elektrode 23 der optoelektronischen

Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen

Schichtenstruktur.

Die optoelektronische Schichtenstruktur ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des optoelektronischen

Bauelements, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen Bauelements fließt und/oder in dem elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet.

Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten

Kontaktabschnitt 18 ist eine verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. Die

Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als

Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die

Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,

Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid,

Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid,

Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein.

In der Verkapselungsschicht 24 sind über dem ersten

Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der

Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24

ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der

Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der

Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum

elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen

Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18.

Ober der Verkapselungsschicht 24 ist eine Klebeschicht 36 ausgebildet. Die Klebeschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff, beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Die Klebeschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel .

Über der Klebeschicht 36 ist eine Schutzfolie 38 ausgebildet. Die Klebeschicht 36 dient zum Befestigen der Schutzfolie 38 an der Verkapselungsschicht 24. Die Schutzfolie 38 weist beispielsweise Kunststoff und/oder Metall auf. Beispielsweise kann die Schutzfolie 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht, beispielsweise eine

Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Die Schutzfolie 38 dient zum Schützen des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1, beispielsweise vor mechanischen

Kräfteinwirkungen von außen. Ferner kann die Schutzfolie 38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem herkömmlichen optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas der Schutzfolie 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht der Schutzfolie 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1 entstehenden Wärme dienen.

Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen optoelektronischen Bauelements 1, das beispielsweise

weitgehend dem in Figur 1 gezeigten organischen

optoelektronischen Bauelement 1 entsprechen kann. Das

organische optoelektronische Bauelement 1 weist auf dem

Träger 12, der insbesondere als Glassubstrat ausgebildet ist, die ersten Elektrode 20 auf, die insbesondere eine TCO- Schicht ist und insbesondere als Anode dient, die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 auf der ersten Elektrode 20, die zweite Elektrode 23 auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22, die insbesondere als Kathode dient, einer VerkapselungsSchicht 24, die insbesondere eine TFE- Schicht ist, auf der zweiten Elektrode 23, eine

Klebeschichtenstruktur 360 auf der Verkapselungsschicht 24, und die Schutzfolie 38.

Der Träger 12 dient als Trägerelement für die weiteren, darauf angeordneten Schichten.

Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 die

Lochinjektionsschicht, die Lochtransportschicht, die

Emitterschicht, die Elektronentransportschicht und/oder die Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die

Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht . Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die

Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen. Die Verkapselungsschicht 24 kaum als Barriereschicht,

beispielsweise als Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw.

atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser

(Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,

Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumdotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben oder

Tetrafluorethylen (TFE) .

Die Klebeschichtenstruktur 360 dient zum Befestigen der

Schutzfolie 38 auf der Verkapselungsschicht 24. Hierzu weist die Klebeschichtenstruktur 360 eine erste Klebeschicht 3a über der Verkapselungsschicht 24 und eine zweite Klebeschicht 3b über der ersten Klebeschicht 3a auf. Die erste

Klebeschicht 3a ist gehärtet und beispielsweise mittels UV- Strahlung vorvernetzt. Die zweite Klebeschicht 3b ist anhaftend und elastisch. Beispielsweise weist die zweite Klebeschicht 3b ein Elastizitätsmodul in einem Bereich von 1 N/mm ² bis 1000 N/mm ² , insbesondere von 10 N/mm ² bis 100 N/mm ² , auf. Die erste und die zweite Klebeschichten 3a, 3b weisen anschaulich gesprochen einen ineinander fließenden Übergang auf, sodass keine diskrete Grenzfläche zwischen den einzelnen Klebeschichten 3a, 3b ausgebildet ist. Beispielsweise weisen hierzu die Klebeschichten 3a, 3b das gleiche Material auf, sind bevorzugt ein zweistufig aushärtender Kleber,

beispielsweise ein Acryl-Kleber.

Die Schutzfolie 38 dient zum Schützen des organischen

optoelektronischen Bauelements 1, beispielsweise vor

mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann die Schutzfolie 38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem organischen optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Die Schutzfolie 38 kann insbesondere eine Metallschicht oder eine Metallfolie aufweisen oder sein, beispielsweise eine Aluminiumfolie.

Die Schutzfolie 38 weist mehrere Bereiche 380, 381 auf, die jeweils zumindest teilweise von ihrer Umgebung lateral getrennt sind. Hierzu ist die Schutzfolie 38 strukturiert, beispielsweise mittels eines Laserverfahrens oder eines

Stanzverfahrens, und weist beispielsweise perforierte Linien auf. Die Schutzfolie 38 ist direkt auf der zweiten

Klebeschicht 3b aufgeklebt. Aufgrund ihrer Strukturierung kann die Schutzfolie 38 jedoch in den Bereichen 380, 381, die sich beispielsweise in einem Randbereich des

optoelektronischen Bauelements 1 befinden, wieder abgezogen werden. Dadurch ermöglicht sich ein Abziehen der Bereiche 380, 381 direkt beim Kunden, der dadurch freigelegte

Oberflächen der zweiten Klebeschicht 3b zum Verkleben des optoelektronischen Bauelements 1 in einer gewünschten

Anwendung erzielen und verwenden kann.

Alternativ zu dem oben erörterten Ausführungsbeispiel kann die Schutzfolie auch eine andere strukturierbare, mechanische Folie sein, beispielsweise eine Barrierefolie oder eine Kunststofffolie, beispielsweise eine PE-Folie (PE:

Polyethylen) . Weiter alternativ können die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht eine diskrete Grenzfläche aufweisen, beispielsweise aufgrund unterschiedlicher Materialien der ersten Klebeschicht und der zweiten Klebeschicht. Zudem kann die Klebeschichtenstruktur weitere Klebeschichten aufweisen, die beispielsweise zwischen der ersten Klebeschicht und der zweiten Klebeschicht angeordnet sind.

Fig. 3A zeigt das Ausführungsbeispiel des organischen optoelektronischen Bauelements 1 der Figur 2 in Aufsicht auf das organische optoelektronische Bauelement 1. Die

Schutzfolie 38 weist insbesondere vier im Randbereich des optoelektronischen Bauelements 1 angeordnete Bereiche 380,

381, 382, 383 auf, die von ihrer Umgebung durch eine

Laserstrukturierung getrennt sind. Die Bereiche 380, 381,

382, 383 der Schutzfolie 38 sind im Ausfuhrungsbeispiel der Figur 3A noch nicht abgelöst beziehungsweise vom

optoelektronischen Bauelement 1 entfernt. Das

optoelektronische Bauelement 1 wird, wie in dem

Ausführungsbeispiel der Figur 3A gezeigt, an den Kunden zum Verbauen des optoelektronischen Bauelements 1 in eine gewünschte Anwendung geliefert.

Fig. 3B zeigt das Ausführungsbeispiel des organischen optoelektronischen Bauelements 1 der Figur 2 in Aufsicht auf das organische optoelektronische Bauelement 1 beim Kunden. Zum Verkleben des optoelektronischen Bauelements 1 in seiner gewünschten Anwendung werden die Bereiche 380, 381, 382, 383 vom optoelektronischen Bauelement 1 entfernt, sodass hier freiliegende Oberflächen der zweiten Klebschicht 3b

vorliegen. Die freiliegenden Oberflächen weisen anhaftende und klebende Eigenschaften auf, sodass dadurch eine Befestigung des optoelektronischen Bauelements in der

gewünschten Anwendung möglich wird. Hierzu wird die zweite Klebeschicht 3b beim Kunden beispielsweise thermisch

nachgehärtet, sodass eine vollständige Aushärtung der

Klebeschichtenstruktur erzeugt wird.

Fig. 4 zeigt ein Flussdiagramm zum Herstellen des

Ausfuhrungsbeispiels des organischen optoelektronischen

Bauelements 1 der Figuren 2, 3A und 3B. Insgesamt finden sechs Schritte Sl bis S6 statt, die zum Herstellungsverfahren des optoelektronischen Bauelements durchgeführt werden.

Weitere drei Schritte S7 bis S9 finden beim Kunden zum

Verkleben des optoelektronischen Bauelements in seiner gewünschten Applikation statt.

In einem Schritt Sl findet eine herkömmlich bekannte OLED- Beschichtung statt.

In einem Schritt S2 wird auf die OLED eine Acryl- Klebeschichtenstrukur mit beispielsweise einem Slot Die

Coater aufgebracht. Die Klebeschichtenstruktur weist dabei die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht auf.

In einem Schritt S3 findet eine Aktivierung der Vorvernetzung der Klebeschichtenstruktur statt, beispielsweise mittels UV- Strahlung oder thermisch.

In einem Schritt S4 wird die Schutzfolie auf die zweite Klebeschicht auflaminiert . Dabei findet bereits eine

ausreichende Haftung der Schutzfolie auf der zweiten

Klebeschicht durch die Voraktivierung der Vorvernetzung statt . In einem Schritt S5 wird die Schutzfolie vorstrukturiert, beispielsweise mit einem Laserverfahren, sodass die Bereiche entstehen, die von ihrer Umgebung zumindest teilweise getrennt sind. Alternativ kann bereits eine vorperforierte Schutzfolie auf die zweite Klebeschicht auflaminiert werden.

In einem Schritt S6 wird das hergestellte optoelektronische Bauelement getestet (Final Testing) und anschließend zum Kunden geliefert.

In einem Schritt S7, der bereits beim Kunden durchgeführt wird, entfernt der Kunde die vorstrukturierten Bereiche der Schutzfolie.

In einem Schritt S8 wird das optoelektronische Bauelement in der Anwendung verklebt, insbesondere an den freigelegten Bereichen der zweiten Klebeschicht.

In einem Schritt S9 findet das finale Aushärten der

Klebeschichtenstruktur zum Beispiel durch einen

Temperaturprozess oder einen Trocknungsprozess statt.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen

Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise kann das organische optoelektronische Bauelement 1, insbesondere die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 segmentiert ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich können eine Mehrzahl von organischen optoelektronischen Bauelementen 1 nebeneinander zu einer organischen optoelektronischen

Baugruppe angeordnet sein. BEZUGSZEICHENLISTE

Organisches optoelektronisches Bauelement 1

erste Klebeschicht 3a

zweite Klebeschicht 3b

Träger 12

erste Elektrodenschicht 14

erster Kontaktabschnitt 16

zweiter Kontaktabschnitt 18

erste Elektrode 20

Isolierungsbarriere 21

organische funktionelle Schichtenstruktur 22

zweite Elektrode 23

Verkapselungsschicht 24

erster Kontaktbereich 32

zweiter Kontaktbereich 34

Haftmittelschicht 36

Schutzfolie 38

Klebeschichtenstruktur 360

Bereiche 380, 381, 382, 3E

Schritte Sl bis S9