本発明の記述を続ける前に、添付図面にお� ��て同じ部品については同じ参照符号を付し� ��いる。
 以下、本発明の実施の形態については、図� ��を参照しながら説明する。

 《実施形態》
 図1を用いて、本発明の実施形態にかかるPDP 用前面板(以下、前面板1という)を備えるPDP100 の基本構成について説明する。図1は、本発� �の実施形態にかかる前面板1を備えたPDP100の� ��本構造を模式的に示す斜視図である。本実� ��形態のPDP100の基本構造は、一般的な交流面� ��電型PDPと同様である。

 図1において、PDP100は、前面板1と、当該� �面板1に対向配置された背面板2とを備えてい る。前面板1と背面板2との間の外周部には、� ��ラスフリットなどのシール部材18(図3参照)� �配置されている。当該シール部材18によって 、PDP100が気密封着され、PDP100の内部に放電空 間30が形成されている。放電空間30には、例� �ばネオン(Ne)、キセノン(Xe)などの放電ガスが 53,000Pa~80,000Paの圧力で封入されている。

 前面板1は、ガラス等で構成された前面基 板10を備えている。前面基板10の一面上には� �走査電極12と維持電極13とで構成される一対� ��帯状の表示電極11と、ブラックストライプ(� ��光層ともいう)14とが、互いに平行に複数配� ��されている。また、前面基板10の一面上に� �、それぞれの表示電極11とブラックストライ プ14とを覆うように誘電体層15が形成されて� �る。このように形成されることにより、誘� �体層15はコンデンサとしての働きをする。誘 電体層15上には、電極保護のため、誘電体層1 5を覆うように誘電体保護層16が設けられてい る。

 背面板2は、ガラス等で構成された背面基 板20を備えている。背面基板20の一面上には� �複数の帯状のアドレス電極21が、それぞれ表 示電極11と直交するとともに、互いに平行に� ��置されている。また、背面基板20の一面上� �は、それぞれのアドレス電極21を覆うように 下地誘電体層22が配置されている。下地誘電� ��層22上には、放電空間30をアドレス電極21毎� ��区画するように、アドレス電極21の延在方� �と平行に所定の高さを有する複数の隔壁23が 配列されている。互いに隣り合う隔壁23,23の� ��面と下地誘電体層22とで形成される溝部24に は、紫外線により赤色、青色、又は緑色にそ れぞれ発光する蛍光体層25が順次塗布されて� ��る。

 前記構成により、表示電極11とアドレス� �極21とが互いに交差する交差部には、それぞ れ放電セル31が形成される。すなわち、放電� ��ル31は、マトリクス状に配列されている。� �れらの放電セル31がPDP100の画像表示領域とな り、表示電極11の延在方向に並ぶ赤色、緑色� ��又は青色の蛍光体層25を有する3個の放電セ� ��31が、カラー表示のための画素となる。

 例えばPDP100の外部に設置された外部駆動� ��路から、走査電極12-アドレス電極21間、及� �走査電極12-維持電極13間に各種駆動信号が順 次印加されると、各放電セル31内にガス放電� ��発生し、そのガス放電により紫外線が発生� ��る。PDP100は、このようにして各放電セル31� �に発生した紫外線が、各放電セル31に対応す る蛍光体層25を励起して可視光を発光させる� ��とにより、カラー表示することができる。

 次に、図2~4を用いて、前面板1の構成をさ らに詳しく説明する。図2は、本発明の実施� �態にかかる前面板1の基本構成を示す断面図� ��ある。なお、図2においては、前面板1の配� �を、図1とは上下逆に示している。図3は、前 面板1において、誘電体層15の縁部の周囲を覆 うようにシール部材18を配置した状態を示す� ��面図である。図4は、前面板1の外周部の一� �の構成を、誘電体層15及び誘電体保護層16を� ��り除いた状態で示す平面図である。

 図2において、前面基板10は、例えばフロー� ��法による硼硅酸ナトリウム系ガラスなどの� ��ラス部材で構成されている。前面基板10上� �は、走査電極12と維持電極13とで構成される� ��示電極11と、ブラックストライプ14とがパタ ーン形成されている。走査電極12と維持電極1 3とは、それぞれ、透明電極12a,13aと、当該透� ��電極12a,13a上に形成された金属バス電極12b,13 bとにより構成されている。透明電極12a,13aは� ��それぞれ酸化インジウム(ITO)や酸化スズ(SnO ₂ )などから構成されている。金属バス電極12b,1 3bは、透明電極12a,13aの長手方向に導電性を付 与する目的として用いられ、銀(Ag)材料を主� �分とする導電性材料によって形成されてい� �。また、金属バス電極12b,13bは、黒色電極121b ,131bと白色電極121a,131aとで構成されている。

 また、前面基板10上には、透明電極12a,13a� ��金属バス電極12b,13b、及びブラックストライ プ14のそれぞれを覆うように誘電体層15が設� �られている。誘電体層15は、誘電体材料とし て金属アルコキシドからなるコロイド溶液で ある低粘度のゾルを用い、当該ゾルを加水分 解及び重縮合反応により固形化してゲルを形 成し、それを加熱して酸化物を得るゾルゲル 反応を用いて形成される。前記誘電体材料と しては、例えば、アルキル基がケイ素に結合 されたシロキサン骨格のゾルが挙げられる。 このようにして形成される誘電体層15は、ア� ��キル基がSiに結合されたシロキサン骨格の� �造を有する。また、誘電体層15上には、誘電 体保護層16が形成されている。誘電体保護層1 6は、例えば酸化マグネシウム(MgO)などから形 成されている。

 前記のように構成される前面板1が背面板 2と接合されるとき、図3に示すように、誘電� ��層15の縁部の周囲を覆うようにシール部材18 が配置される。ここで、誘電体層15とシール� ��材18とは、上述したように(図17A参照)、シー ル部材18の一部が誘電体層15と接触し、シー� �部材18の他部が表示電極11を引き出した引出� ��電極11a又は前面基板10に接触するような位� �関係で配置されることが最も好ましい。こ� �位置関係を確保するため、本実施形態にお� �ては、前面板1の外周部の非画像表示領域(例 えば前面基板10のエッジから約1~30mmの範囲に� ��る領域)の構成を以下のように構成している 。

 すなわち、図4に示すように、ストライプ 状に形成された多数の表示電極11,…,11からそ れぞれ引出し電極11a,…,11aが引き出されてい� ��。それぞれの引出し電極11a,…,11aは、表示� �極11の延在方向と直交する方向に延びる前面 基板10の縁部に沿ってそれぞれ配置された複� ��の端子群11b,…,11bに向けて集束して、当該� �子群11b,…,11bのうちの対応する端子にそれぞ れ電気的につながっている。引出し電極11aは 、例えば、線幅40~130μm、間隔400~700μmで設け� �れている。複数の端子群11b,…,11bは、多数の 引出し電極11a,…,11aに対応する数の端子を有� ��ている。

 複数の端子群11b,…,11bは、互いに所定の� �間を空けて配置されており、当該隙間領域50 に、多数の帯状の誘電体層形成補助部材の一 例である第1のダミー電極41がストライプ状に 設けられている。また、互いに隣接する引出 し電極11a,11a間には、縁部が滑らかな曲線で� �成される(例えば円形、楕円形など)、第2の� �電体層形成補助部材の一例である第2のダミ� ��電極42が設けられている。また、表示電極11 の延在方向と平行な方向に延びる前面基板10� ��縁部と表示電極11との間の非画像表示領域(� ��4では上側)には、多数の帯状の第3の誘電体� ��形成補助部材の一例である第3のダミー電極 43がストライプ状に設けられている。

 第1~第3のダミー電極41~43は、それぞれ、� �出し電極11aと同じ材料で形成されるととも� �、略同じ厚みで形成されている。また、第1~ 第3のダミー電極41~43は、引出し電極11a及び端 子群11bと電気的に接続されないように配置さ れている。また、第1のダミー電極41は、誘電 体材料の流れを促進するように配置され、第 2及び第3のダミー電極42,43は、誘電体材料の� �れを抑制するように配置されている。これ� �より、誘電体層15の縁部が波打つことなく均 一になるようにしている。このような作用効 果を有するための第1~第3のダミー電極41~43の� ��体的及び好ましい構成及び配置については� ��後で詳しく説明する。

 次に、PDP100の製造方法について、図1~図4を� ��照しつつ、具体例を挙げながら説明する。
 まず、前面板1の製造方法について説明する 。なお、引出し電極11a、端子群11b、及び第1~� ��3のダミー電極41~43は、表示電極11と同一材� �及び同一方法により、表示電極11と同時に形 成される。従って、以下では、それらの形成 方法については省略し、表示電極11について� ��み説明する。

 まず、前面基板10上に、走査電極12及び維持 電極13で構成される一対の帯状の表示電極11� �ブラックストライプ14とを形成する。
 より具体的には、図2に示すように、前面基 板10上に、透明電極12a,13aとブラックストライ プ14とを形成する。その後、透明電極12a,13aの 一部上に金属バス電極12b,13bを形成する。こ� �により、走査電極12及び維持電極13で構成さ� ��る一対の帯状の表示電極11とブラックスト� �イプ14とが形成される。

 透明電極12a,13aと金属バス電極12b,13bとは� �フォトリソグラフィ法などを用いてパター� �ングすることにより形成される。透明電極12 a,13aは、薄膜プロセスなどを用いて形成され� ��膜をフォトリソグラフィ法によりパターニ� ��グして形成される。金属バス電極12b,13b及び ブラックストライプ14は、導電性粒子や黒色� ��料を含むペーストで構成される膜をフォト� ��ソグラフィ法を用いてパターニングして、� ��望の温度で焼成されて固化することにより� ��成される。

 具体的な金属バス電極12b,13b及びブラック ストライプ14の形成手順は、以下に示す手順� ��一般的である。あらかじめ透明電極12a,13aが 形成された前面基板10上に黒色顔料等を含ん� ��ペーストをスクリーン印刷法などを用いて� ��刷し乾燥させた後、フォトリソグラフィ法� ��パターンニングして、ブラックストライプ1 4を形成する。次に、その上に黒色顔料及び� �電性粒子等を含んだ黒色電極となり得るペ� �ストを、同様にスクリーン印刷法などを用� �て印刷乾燥する。さらにその上に、導電性� �子等(例えば銀(Ag)や白金(Pt))を含んだ白色電� ��となり得るペーストを、スクリーン印刷法� ��どを用いて印刷乾燥する。続いて、フォト� ��ソグラフィ法を用いてパターニングするこ� ��で、黒色電極121b,131bと白色電極121a,131aとで� ��成される金属バス電極12b,13bを形成する。こ こで、黒色電極121b,131bを下層(前面基板10側)� �形成し、白色電極121a,131aを上層に形成した� �は、画像表示時のコントラストを向上させ� �目的のためである。

 なお、ブラックストライプ14は、金属バ� �電極12b,13bの黒色電極121b,131bと同一材料で形� ��しても構わない。ただし、この場合には、� ��ラックストライプ14が導電性材料を含有す� �ことになるため、画像表示時の誤放電等の� �生を考慮する必要がある。

 次いで、ゾルゲル反応を用いて表示電極11� �ブラックストライプ14とを覆うように誘電体 層15を形成する。
 より具体的には、誘電体層15となるゾルを� �ルコールなどの有機溶剤で希釈し、表示電� �11とブラックストライプ14とを覆うように前� ��基板10上にダイコート法などを用いて塗布� �、所定の時間(例えば約1分以内)放置する。� �れにより、塗布されたゾルの表面がレベリ� �グされて平坦な表面になり、加水分解及び� �縮合反応によりゾルが固形化してゲルを形� �する。その後、50~400℃の温度で所定の時間� �当該ゲルを加熱乾燥することにより、誘電� �層15が形成される。

 なお、前記ゾルとしては、例えば、アル� ��ル基がケイ素に結合されたシロキサン骨格� ��ゾルを用いることができる。また、膜厚や� ��学特性等の調整のために、アルキル基とし� ��脂肪族基や芳香族基を組合せた材料を用い� ��ことが可能である。また、前記ゾルを10~300� �m程度の膜厚で塗布した場合には、0.1~30μm程� ��の膜厚の誘電体層15が形成される。従って� �誘電体層15としてさらに厚い膜厚が必要な場 合には、前記塗布工程を複数回繰り返すこと によって、所望の膜厚の誘電体層15を形成す� ��ことができる。また、前記ゾルは、膜厚や� ��度の調整のために必要に応じてガラス粉末� ��溶媒を混合して使用することも可能である� ��

 次いで、誘電体層15上に誘電体保護層16を、 例えば真空蒸着法や印刷法、ダイコート法に より形成する。
 以上の工程により、前面基板10上に所定の� �成部材を有する前面板1が完成する。

 次に、背面板2の製造方法について説明する 。
 まず、背面基板20上に、銀(Ag)材料を含むペ� ��ストをスクリーン印刷する方法や、金属膜� ��全面に形成した後、フォトリソグラフィ法� ��用いてパターニングする方法などにより、� ��ドレス電極21用の構成物となる材料層を形� �する。その後、当該材料層を所望の温度で� �成してアドレス電極21を形成する。

 次いで、アドレス電極21が形成された背� �基板20上に、ダイコート法などによりアドレ ス電極21を覆うように誘電体ペーストを塗布� ��て誘電体ペースト層を形成する。その後、� ��電体ペースト層を焼成することにより下地� ��電体層22を形成する。なお、誘電体ペース� �は、ガラス粉末などの誘電体材料とバイン� �及び溶剤を含んだ塗料である。

 次いで、下地誘電体層22上に隔壁材料を� �む隔壁形成用ペーストを塗布し、所定の形� �にパターニングすることにより、隔壁材料� �を形成する。その後、当該隔壁材料層を焼� �することにより隔壁23を形成する。なお、下 地誘電体層22上に塗布した隔壁用ペーストを� ��ターニングする方法としては、フォトリソ� ��ラフィ法やサンドブラスト法を用いること� ��できる。

 次いで、隣接する隔壁23間の溝部24に蛍光体 材料を含む蛍光体ペーストを塗布して蛍光体 ペースト層を形成する。その後、蛍光体ペー スト層を焼成することにより蛍光体層25を形� ��する。
 以上の工程により、背面基板20上に所定の� �成部材を有する背面板2が完成する。

 前記のようにして所定の構成部材を備え� ��前面板1と背面板2とを、走査電極12とアドレ ス電極21とが直交するように対向配置し、そ� ��周囲をガラスフリットなどのシール部材18� �封着する。これにより、放電空間30が形成さ れる。その後、放電空間30にネオン(Ne)、キセ ノン(Xe)などを含む放電ガスを封入する。こ� �により、PDP100が完成する。

 次に、前面板1の金属バス電極12b,13bの形� �方法についてさらに詳細に説明する。

 まず、黒色電極121b,131bの材料として、次の� ��料組成のガラス材料を用意する。前記ガラ� ��材料は、酸化ビスマス(Bi ₂ O ₃ ):15~40重量%と、酸化ケイ素(SiO ₂ ):3~20重量%と、酸化硼素(B ₂ O ₃ ):10~45重量%とを基本成分とし、軟化点及び電� ��の色などの調整のために遷移金属などの添� ��剤を含む。なお、ガラス材料の割合によっ� ��含有量が多い場合は、均一にガラス化しな� ��可能性が考えられるため、状況に応じて含� ��量を調整することが効果的である。

 次いで、前記組成成分からなるガラス材� ��を、湿式ジェットミルやボールミルで平均� ��径が0.5μm~2.5μmとなるように粉砕して電極ガ ラス粉末を作製する。次いで、当該電極ガラ ス粉末:15重量%~30重量%と、バインダ成分:10重� ��%~45重量%と、黒色顔料:5重量%~15重量%とを3本 ロールでよく混練してダイコート用又は印刷 用の電極ペーストを作製する。

 ここで、バインダ成分は、アクリル樹脂: 5重量%~25重量%を含むエチレングリコールであ り、5重量%以下の感光性開始剤を含有する。� ��た、前記電極ペースト中には、必要に応じ� ��可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル� ��ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸ト� ��ブチルを添加し、分散剤としてグリセロー� ��モノオレート、ソルビタンセスキオレヘー� ��、ホモゲノール(Kaoコーポレーション社製品 名:登録商標)、アルキルアリル基のリン酸エ� ��テルなどを添加して印刷性を向上させても� ��い。

 一方、白色電極121a,131aの材料として、次の� ��料組成のガラス材料を用意する。前記ガラ� ��材料は、酸化ビスマス(Bi ₂ O ₃ ):15~40重量%と、酸化珪素(SiO ₂ ):3~20重量%と、酸化硼素(B ₂ O ₃ ):10~45重量%とを基本成分とし、導電性を確保� ��る目的として、AgやPt、Auなどの遷移金属を� ��電材料として含有する。なお、ガラス材料� ��含有量が多い場合は、均一にガラス化しな� ��可能性が考えられるため、状況に応じて含� ��量を調整することが効果的である。

 次いで、黒色電極121b,131bと同様に、これ� ��の組成成分からなるガラス材料を、湿式ジ� ��ットミルやボールミルで平均粒径が0.5μm~2.5 μmとなるように粉砕して電極ガラス粉末を作 製する。次いで、この電極ガラス粉末:0.5重� �%~20重量%と、バインダ成分:1重量%~20重量%と� �AgやPtなどの導電性粒子:50重量%~85重量%とを3� ��ロールでよく混練してダイコート用又は印� ��用の電極ペーストを作製する。

 ここで、バインダ成分は、アクリル樹脂: 1重量%~20重量%を含むエチレングリコールであ り、5重量%以下の感光性開始剤を含有する。� ��た、前記電極ペースト中には、必要に応じ� ��可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル� ��ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸ト� ��ブチルを添加し、分散剤としてグリセロー� ��モノオレート、ソルビタンセスキオレヘー� ��、ホモゲノール(Kaoコーポレーション社製品 名:登録商標)、アルキルアリル基のリン酸エ� ��テルなどを添加して印刷性を向上させても� ��い。

 次いで、前記のようにして作製した各電極� ��ーストを、前面基板10上にダイコート法又� �スクリーン印刷法を用いて塗布又は印刷し� �燥させる。その後、露光用マスクを用いて� �定の面積に50~500mj/cm ² の光量で露光する。その後、0.1~10重量%のア� �カリ溶液などのアルカリ溶液で現像するこ� �により、金属バス電極12b,13bの形状をパター� ��ングする。これにより、金属バス電極12b,13b が形成される。

 なお、上述したようにブラックストライ� ��14を黒色電極121b,131bと同一材料で形成する� �合には、ブラックストライプ14も同様にパタ ーニングをすることが可能である。

 なお、引出し電極11a、端子群11b、及び第1 ~第3のダミー電極41~43は、それらに対応する� �置に開口部を設けた露光用マスクを用いる� �とにより形成することができる。すなわち� �第1~第3のダミー電極41~43を形成するのに別途 形成工程を必要とすることなく、各電極を形 成するときに一括して第1~第3のダミー電極41~ 43を形成することができる。従って、PDP100の� ��造コストを抑えることができる。

 次に、第1~第2のダミー電極41,42の好まし� �構成及び配置について詳しく説明する。

 まず、第1のダミー電極41の好ましい配置間� ��を調べるため、以下の検討を行った。
 ここでは、黒色電極、白色電極の2層をスク リーン印刷法にて印刷した後、所定の範囲を 100~500mj/cm ² の光量で露光し、0.1~10重量%の炭酸ナトリウ� �溶液で現像した後、500℃以上で焼成するこ� �で、図5に示すように、ストライプ状に配置� ��れた多数の帯状のダミー電極61を形成した� �また、ここでは、図6A~図6Cに示すように、ダ ミー電極61の配置間隔が、700μmであるA1タイ� �、400μmであるB1タイプ、及び200μmであるC1タ� ��プの3種類のタイプのものを用意した。

 次に、これらのダミー電極61,…,61上にお� ��て、誘電体層15を形成する誘電体材料を約1m l滴下し、所定時間経過後の当該誘電体材料� �広がり状態を観察した。ここでは、誘電体� �料として、アルキル基がケイ素と結合した� �ロキサン骨格からなるゾルにアルコール等� �溶媒を加えて粘度を5~100mPa・sに調整した溶� �を用いた。以下、この誘電体材料をゾル含� �溶液という。図5において、一点鎖線で示す� ��分71はゾル含有溶液の滴下後の状態を示し� �実線で示す部分72は所定時間経過後の広がり 状態を示している。

 図5より、ダミー電極61の延在方向と平行� ��方向にゾル含有溶液が流れやすいことが観� ��される。この理由としては、ダミー電極61,6 1間の毛細管現象が起因しているものと考え� �れる。また、本実施形態における表示電極11 と同一材料及び同一方法により前面基板10上� ��形成されたダミー電極61は、図8に示すよう� ��、縁部が前面基板10から離れるように反っ� �断面形状を有する。このため、ダミー電極61 の縁部と前面基板10との間に微小な空間が形� ��されている。この微小空間により、さらに� ��前記毛細管現象が促進され、ダミー電極61� �延在方向と平行な方向にゾル含有溶液が流� �やすくなったと思われる。

 また、図8に示すようなダミー電極61の断� ��形状は、2層以上の構造を有する電極に顕著 に現れるものである。このことから、黒色電 極及び白色電極の2層構造を有する従来の表� �電極211では、その延在方向に沿った方向に� �電体材料が流れやすいため、上述したよう� �、誘電体層215の縁部に大きな幅の波打ち部� �が発生したものと考えられる。

 一方、図7は、A1~C1タイプにおける、ダミー� ��極61の延在方向と平行な方向へのゾル含有� �液の変位距離Xと、滴下後の放置時間との関� ��を示すグラフである。
 図7より、ダミー電極61の配置間隔により、� ��ル含有溶液の広がり速度が異なることが分� ��る。ここで、表示電極11を形成するために� �面基板10上に塗布されるゾル含有溶液の加熱 乾燥処理は、通常約1分以内に開始されるも� �である。このため、図9では、滴下して1分後 のゾル含有溶液の変位距離Xとダミー電極61の 配置間隔との関係を示している。

 誘電体層15の縁部の波打ち幅は、上述し� �ように、±2mm(すなわち4mm)以内に抑えること� ��望まれている。すなわち、図9より、誘電体 層15となるゾル含有溶液の波打ち幅を4mm以内� ��抑えるためには、仮に中心値を400μmとした� ��合、ダミー電極61の配置間隔は、200~600μm(言 い換えれば400±200μm)とする必要があることが 分かる。すなわち、ダミー電極61は、引出し� ��極11aの配置間隔を基準として±200μmを維持� �た位置関係にすることが好ましい。

 以上の検討から、本実施形態においては� ��第1のダミー電極41は、以下のように配置す� ��ことが好ましいと考えられる。

 すなわち、互いに隣接する引出し電極11a� ��第1のダミー電極41との間隔、及び互いに隣� ��する第1のダミー電極41同士の間隔は、引出� ��電極11aの配置間隔を基準として±200μmの範� �内とする。例えば、引出し電極11aの配置間� �が500μmである場合には、互いに隣接する引� �し電極11aと第1のダミー電極41との間隔、及� �互いに隣接する第1のダミー電極41同士の間� �は、500±200μm(300μm~700μm)の範囲内とする。な お、前記範囲内の間隔を確保できるのであれ ば、互いに隣接する引出し電極11aと第1のダ� �ー電極41、及び互いに隣接する第1のダミー� �極41同士は、互いに平行で無くてもよい。

 なお、ストライプ状に配置するために最� ��限必要な第1のダミー電極41の本数は、ゾル� ��有溶液の粘度や、引出し電極11a及び第1のダ ミー電極41の幅及び配置間隔などに依存する� ��、少なくとも1本や2本などの極小数のオー� �ーではない。好ましくは、第1のダミー電極4 1は、互いに隣接する端子群11a,11a間の全領域� ��わたってストライプ状に配置するものとす� ��。

 一方、上述したように、第1のダミー電極 41を、表示電極11と同一材料及び同一方法に� �り形成する場合には、第1のダミー電極41の� �が30μmより小さいとき、欠けや剥がれなどに よりパターニング性が悪くなる恐れがある。 また、第1のダミー電極41の幅が150μmより大き いとき、第1のダミー電極41上に配置するシー ル部材18と前面基板10との接触面積を十分に� �保することができなくなり、シール部材18の 密着性が悪くなる恐れがある。このため、第 1のダミー電極41の幅は、30μm以上150μm以下と� ��ることが好ましい。

 次に、第2のダミー電極42の好ましい構成及� ��配置を調べるため、以下の検討を行った。
 ここでは、上述したダミー電極61を引出し� �極11aと想定し、図5に示すように多数のダミ� ��電極61をストライプ状に配置した。また、� �10A~図10Cに示すように、ダミー電極61の配置� �隔は約400μmとした。また、図10A~図10Cに示すA 2~C2タイプの3種類のタイプのものを用意した� ��A2タイプは、互いに隣接するダミー電極61,61 の間に何も設けていないタイプである。B2タ� ��プは、互いに隣接するダミー電極61,61の間� �帯状のダミー電極62を設けたタイプである。 C2タイプは、互いに隣接するダミー電極61,61� �間に楕円形のダミー電極63を設けたタイプで ある。

 なお、ここでは、図10Bに示すダミー電極6 2の幅は80μmに設定した。また、図10Cに示すダ ミー電極63は、短径を約200μm、長径を約400μm� ��設定し、約300μmの間隔で配置した。また、� ��ミー電極62,63は、ショートしないように、� �縁効果の高い黒色電極のみで形成した。図10 B及び図10Cに示すB2,C2タイプの構成を有する構 造物の作製方法は以下の通りである。

 まず、黒色電極をスクリーン印刷法で印刷� ��た後、所定の温度で乾燥し、あらかじめダ� ��ー電極62,63を形成する範囲のみに100~500mj/cm ² の光量で露光した。その後、白色電極をスク リーン印刷法で印刷した後、所定の温度で乾 燥し、ダミー電極61を形成する範囲を100~500mj/ cm ² の光量で露光した。その後、0.1~10重量%の炭� �ナトリウム溶液で現像した後、500℃以上で� �成した。これにより、B2,C2タイプの構成を有 する構造物を得ることができる。

 図11は、A2~C2タイプの構成を有する構造物に おける、ゾル含有溶液の変位距離X(図5参照)� �、滴下後の放置時間との関係を示すグラフ� �ある。
 図11より、ダミー電極61,61間においては、帯 状のダミー電極62よりも楕円形のダミー電極6 3の方が、ゾル含有溶液の流れを抑える効果� �あることが分かる。また、ここでは示して� �ないが、ダミー電極63の個数が多いほど、ゾ ル含有溶液の流れを抑える効果が高いことも 確認している。従って、ダミー電極63の個数� ��調整することで、ゾル含有溶液の流れを調� ��することが可能である。

 以上の検討から、本実施形態においては� ��第2のダミー電極42を惰円形状に形成するこ� ��により、誘電体層15の縁部の波打ち幅を抑� �るができると考えられる。また、第2のダミ� ��電極42を複数個配置することにより、さら� �、誘電体層15の縁部の波打ち幅を抑えること ができると考えられる。

 なお、前記では第2のダミー電極42が楕円� ��状であるものについて説明したが、本発明� ��これに限定されない。上述したように、第2 のダミー電極42を、表示電極11と同一材料及� �同一方法により形成する場合には、四角形� �ど角のある形状では、現像工程の際に剥が� �やすく、異物が発生する恐れがある。この� �め、第2のダミー電極42は、縁部が滑らかな� �線で形成されるものが好ましく、円形や楕� �形状がより好ましい。また、現像によるパ� �ーニング性の観点から、第2のダミー電極42� �引出し電極11aとの間隔は30μm以上確保される ことが好ましい。また、互いに隣接する引出 し電極11a,11a間に2個以上の第2のダミー電極42� ��形成する場合は、前記観点から、50μm以上� �間隔を空けて配置することが好ましい。

 次に、第1~第3のダミー電極41~43の作用効果� �調べるため、以下の検討を行った。
 ここでは、図12A~図12Dに示すA3タイプ~D3タイ� ��のダミー電極81~83を用意した。A3タイプは、 ダミー電極が全く存在しないタイプである。 B3タイプは、ゾル含有溶液の広がり方向に大� ��積(幅100mm以上)のダミー電極81を配置したタ� ��プである。C3タイプは、ゾル含有溶液の広� �り方向に対して直交する方向に、幅80μmの帯 状のダミー電極82を200μmの間隔でストライプ� ��に配置したタイプである。D3タイプは、ゾ� �含有溶液の広がり方向に直径約80μmの円形の ダミー電極83を多数配置したタイプである。

 図13は、A3~D3タイプのダミー電極81~83におけ� ��、ゾル含有溶液の変位距離X(図5参照)と、滴 下後の放置時間との関係を示すグラフである 。
 図13より、C3タイプが最もゾル含有溶液の広 がりを抑制する効果があることが分かる。こ れは、上述したように、ダミー電極81,81間の� ��細管現象に起因すると思われる。また、図1 3より、D3タイプにおいても、A3及びB3タイプ� �比較して、ゾル含有溶液の広がりを大きく� �制する効果があることが分かる。

 以上の検討から、第1のダミー電極41は、� ��ル含有溶液の流れを促進するためのもので� ��るので、ゾル含有溶液の広がり方向と直交� ��る方向には配置しないようにすることが好� ��しいことが分かる。また、上述したように� ��ダミー電極の延在方向と平行な方向にゾル� ��有溶液が流れやすいので、第1のダミー電極 41は、ゾル含有溶液の広がり方向と平行な方� ��に配置されることがより好ましいと考えら� ��る。これにより、誘電体層15の縁部を均一� �ることが可能になる。

 また、互いに隣接する引出し電極11a,11a間 の狭い領域では、帯状のダミー電極をストラ イプ状に配置することができない。しかしな がら、以上の検討から、円形の第2のダミー� �極42であっても、ゾル含有溶液の流れを十分 に規制できることが分かる。すなわち、第2� �ダミー電極42が、ゾル含有溶液が引出し電極 11aに沿って端子群11bに向けて流れ過ぎるのを 抑制し、誘電体層15の縁部を均一にするのに� ��与することが分かる。

 また、以上の検討から、第3のダミー電極 43は、表示電極11と平行な方向にストライプ� �に配置されることで、ゾル含有溶液の流れ� �規制して、誘電体層15の縁部を均一にするの に寄与することが分かる。また、第3のダミ� �電極43は、第1のダミー電極41と同様に少なく とも1本や2本などの極小数のオーダーではな� ��、表示電極11と平行な前面基板10の縁部と表 示電極11との間の非画像表示領域の全域にわ� ��ってストライプ状に配置されることが好ま� ��いと思われる。なお、第3のダミー電極43を� ��表示電極11と同一材料及び同一方法により� �成する場合には、第3のダミー電極43の幅は� �第1のダミー電極41と同様に、30μm以上150μm以 下とすることが好ましい。

 なお、上記のように第1~第3のダミー電極4 1~43を配置した効果は、ゾル含有溶液の粘度� �5~100mPa・sのときに、顕著に発揮される。す� �わち、粘度が5mPa・s以下のときは、粘度が低 すぎて、ゾル含有溶液を前面基板10上に塗布� ��ると直ぐにゾル含有溶液が前面基板10から� �れ落ちる恐れがある。また、粘度が100mPa・s� ��ときは、粘度が高いため、第1~第3のダミー� ��極41~43を配置せずとも、誘電体層15の縁部の 波打ち幅を4mm以内に抑えることが可能である 。

 また、上記のように第1,第3のダミー電極4 1,43をストライプ状に配置した効果は、第1,第 3のダミー電極41,43が図8に示すような断面形� �を有するときに、顕著に発揮される。第1,第 3のダミー電極41,43の形成時において、現像が 不十分でダミー電極の間に現像残渣が残ると 、図8に示す断面形状が得られにくい。この� �め、現像性を考慮して、第1,第3のダミー電� �41,43のそれぞれの間隔は、少なくとも20μm以� ��確保することが好ましい。

 また、上記では、第1~第3のダミー電極41~4 3を全て配置したが、本発明はこれに限定さ� �ない。例えば、誘電体層15の縁部の波打ち幅 が最も大きくなるのは、互いに隣接する端子 群11a,11a間であるので、第1のダミー電極41の� �配置しても、誘電体層15の縁部を均一する効 果を得ることができる。

 また、上記では、第1のダミー電極41を、� ��いに隣接する端子群11b,11bの間の領域50にの� ��配置したが、本発明はこれに限定されない� ��例えば、図14に示すように、前面基板10の角 部と端子群11aとの間に、第4のダミー電極44を 設けてもよい。この第4のダミー電極44の本数 、幅、配置間隔などは、第1のダミー電極41と 同様に配置すればよい。

 本発明は、添付図面を参照しながら好ま� ��い実施の形態に関連して充分に記載されて� ��るが、この技術に熟練した人々にとっては� ��々の変形や修正は明白である。そのような� ��形や修正は、添付した請求の範囲による本� ��明の範囲から外れない限りにおいて、その� ��に含まれると理解されるべきである。

 2008年2月13日に出願された日本国特許出願 No.2008-031395号の明細書、図面、および特許請� ��の範囲の開示内容は、全体として参照され� ��本明細書の中に取り入れられるものである� ��