本実施の形態を説明するための全図にお� ��て同一機能を有するものは同一の符号を付� ��ようにし、その繰り返しの説明は原則とし� ��省略する。以下、本発明の実施の形態を図� ��に基づいて詳細に説明する。

 (実施の形態1)
 <蛍光体ペーストの製造方法>
 まず、図1を用いて本実施の形態1の蛍光体� �ースト1の製造方法について説明する。図1は 本実施の形態1の蛍光体ペーストの製造フロ� �を示す説明図である。

 まず、図1に示す高粘度溶剤(第1有機化合� ��)2および溶剤(第2有機化合物、分散剤)3を準� ��して、これらを混合する。

 この高粘度溶剤2は蛍光体ペースト1に所� �の粘度を付与するために混合される溶剤で� �る。一般に蛍光体ペーストに所定の粘度を� �与するためには、エチルセルロースやアク� �ル系樹脂などのポリマ(重合体、高分子有機� ��合物)が用いられるが、本実施の形態1の蛍� �体ペースト1は、高粘度溶剤2を用いるので、 構成成分として、樹脂などのポリマを含んで いない。また、高粘度溶剤2は25℃で液体であ る。

 一方、溶剤3は蛍光体ペースト1の粘度を� �整する希釈溶剤(分散剤)として用いられ、後 述する高粘度溶剤2よりも25℃での粘度が低い 材料を用いることが好ましい。また、この溶 剤3は構成成分としてポリマ(重合体、高分子� ��機化合物)を含まない。

 このような材料として、例えば、トルエ� ��、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、テ� ��ラヒドロフラン、1,2-ジブトキシエタン等の エーテル化合物、アセトン、メチルエチルケ トン等のケトン化合物、酢酸エチル、酢酸ブ チル、酢酸2-(2-ブトキシエトキシ)エチル、フ タル酸ジオクチル等のエステル化合物、イソ プロピルアルコール、2-(2-ブトキシエトキシ) エチルアルコール、テルピネオール、2-フェ� ��キシエタノール等のアルコール化合物、BC(� ��チルカルビトール)、BCA(ブチルカルビトー� �アセテート)等を挙げることが出来る。

 蛍光体ペースト1の粘度は主にこの高粘度 溶剤2および溶剤3の配合割合により規定され� ��。すなわち、本実施の形態1の蛍光体ペース ト1は、高粘度溶剤2を用いることにより、一� ��の蛍光体ペーストにおいて増粘剤(バインダ )として用いられるポリマを含まずに、所定� �粘度特性を得ることができる。

 ここで、蛍光体ペースト1の所定の粘度特 性とは、蛍光体ペースト1を加工に供する(例� ��ば、基板に塗布する)際に必要な粘度特性で あり、加工手段に応じて値は異なる。詳しく は、本実施の形態1の蛍光体ペースト1の使用� ��であるPDPの製造方法を説明する際に詳述す� ��。

 高粘度溶剤2は蛍光体ペースト1の増粘剤� �して機能するので、蛍光体ペースト1を加工� ��供する(例えば、基板に塗布する)際の温度(� ��えば25℃)における粘度が低すぎる場合、蛍� ��体ペースト1が所定の粘度を得られなくなる 。また、粘度が高すぎる場合には、塗布時に 不具合が発生するおそれがある。例えば、デ ィスペンサで塗布する場合、ペースト切れが 悪くなるおそれがあり、スクリーン印刷では 糸を引いたり、スクリーン離れが悪くなるお それがある。また、膜表面の粗度が悪化する おそれもある。

 本発明者が検討した結果、高粘度溶剤2の 粘度特性が、25℃での粘度が10,000~1,000,000mPa・ sの範囲内のものを用いることが好ましい。

 ここで、高粘度溶剤2の粘度が10,000mPa・s� �りも低い場合には、誘電体ペーストとして� �分な粘度を得ることが困難である。また、� �粘度溶剤2の粘度が1,000,000mPa・sよりも高い場 合には、これを希釈するための分散剤が大量 に必要となるため製造効率やコストの面で好 ましくない。

 したがって、上記10,000~1,000,000mPa・sの粘� �特性の高粘度溶剤が必要となるところ、従� �はプラズマディスプレイパネルの製造工程� �使用できる高粘度溶剤はポリマ以外に知ら� �ていなかったが、本発明者の実験により、� �粘度溶剤2として下記構造式(1)で示されるテ� ��ペン骨格を有する有機化合物(イソボルニル シクロヘキサノール)を適用できることが判� �した。

 上記構造式(1)で示される有機化合物(イソボ ルニルシクロヘキサノール)はポリマではな� �が、25℃で336,000mPa・s、30℃で65,500mPa・sの粘� ��を有しており、上記10,000~1,000,000mPa・sの粘� �特性の範囲に含まれる。

 また、イソボルニルシクロヘキサノール� ��、他に以下の物性的特徴を有している。高� ��度溶剤2に用いるイソボルニルシクロヘキサ ノールの物性的特徴について図2を用いて説� �する。図2は、本実施の形態1の高粘度溶剤2� �粘度、および蒸発量(重量減少量)の温度依存 性を示す説明図である。

 図2において、横軸は高粘度溶剤2の温度(� ��)を、第1縦軸(図2中左側の縦軸)は高粘度溶� �2の粘度を、第2縦軸(図2中右側の縦軸)は高粘 度溶剤2の蒸発量を示している。

 図2に示すように、高粘度溶剤2を25℃から 加温すると、粘度は急激に低くなり、40℃ま� ��加温すると25℃での粘度の1/10以下となる。� ��た、粘度の温度曲線は約40℃付近に変位点� �有しており、高粘度溶剤2を40℃以上に加温� �ても粘度は大きくは低下しない。一方、蒸� �量については、高粘度溶剤2を70℃まで加温� �ても殆ど蒸発しないが、この温度曲線は約70 ℃を超えた地点に変位点を有し、70℃を超え� ��と蒸発量が増加する。

 本実施の形態1では高粘度溶剤2の上記特� �を利用して、図1に示す溶剤3と高粘度溶剤2� �を混合する前に、高粘度溶剤2を40℃~70℃の� �囲で加温する。高粘度溶剤を40℃~70℃の範囲 で加温することにより、高粘度溶剤2の蒸発� �抑制しつつ、粘度を低下させることができ� �ので、極めて簡易的な混合装置で容易に高� �度溶剤2と溶剤3とを均一に混合することがで きる。

 すなわち、蛍光体ペースト1の製造効率を 向上させることが可能となる。高粘度溶剤2� �溶剤3との混合装置としては、例えばホモミ� ��サなどの攪拌混合装置を用いることができ� ��。この混合工程により、高粘度溶剤2と溶剤 3との混合溶液であるビヒクル4が得られる。

 次に、図1に示す蛍光体粒子5を準備して� �ビヒクル4に分散させる。蛍光体粒子はビヒ� ��ル4に分散させやすいように粉末状の粒子(� �機粒子)として準備する。また、ビヒクル4は 40℃~70℃の範囲では、粘度が低下した状態を� ��持できるので、蛍光体粒子5を極めて簡易的 な混合装置で容易に均一に分散させることが できる。この分散工程で用いる混合装置とし ても、たとえばホモミクサなどの混合装置を 用いることができる。

 蛍光体粒子5としては、蛍光体ペースト1� �用途に応じて種々選択することができる。� �えば、蛍光体ペースト1をPDPなどカラー表示� ��置の発光素子の形成に用いる場合、カラー� ��示装置は、赤(R)、緑(G)、青(B)の各色の組み� ��わせによりカラー画像を表示するので、R、 G、Bの光を発光する3種類の蛍光体粒子5をそ� �ぞれ準備する。

 PDPの場合、所定波長(例えば147nm)の真空紫 外線に蛍光体が励起されることによりR、G、B 各色の光を発光する方式が用いられているの で、この所定波長の真空紫外線に励起された 際の光の色合い、発光効率が良い材料を選択 することが好ましい。このような材料として 、例えば以下の材料を例示することができる が、蛍光体粒子5の材料は以下に限定される� �のではない。

 例えば、赤用の蛍光体粒子5としては[(Y,Gd)BO ₃ :Eu ³⁺ ]、緑用として[Zn ₂ SiO ₄ :Mn ²⁺ ]、青用として[BaMgAl ₁₀ O ₁₇ :Eu ²⁺ ]などを用いることができる。

 この分散工程により、蛍光体粒子5は高粘 度溶剤2中に分散された状態となる。

 次に、蛍光体粒子5が分散されたビヒクル 4を濾過する。この濾過工程を行うことによ� �、ビヒクル4中に含まれる不純物や、所定の� ��子径よりも大きい蛍光体粒子5を取り除くこ とができる。したがって、濾過工程が完了し た後の蛍光体ペースト1は、蛍光体粒子5がビ� ��クル4中(すなわち、高粘度溶剤2および溶剤3 中)に均一に分散した状態となる。

 最後に、例えば、25℃の雰囲気に放置す� �ことにより冷却して蛍光体ペースト1が得ら� ��る。

 ところで、本実施の形態1では、蛍光体ペ ースト1に含まれる有機化合物成分として、� �粘度溶剤2および溶剤3が含まれる構成例につ いて説明した。しかし、高粘度溶剤2として� �ソボルニルシクロヘキサノールを用いる場� �、上記の通り、40℃以上に加熱すると粘度が 低下するので、有機化合物成分として高粘度 溶剤2のみを含む蛍光体ペースト1とすること� ��できる。

 ただし、高粘度溶剤2としてイソボルニル シクロヘキサノールを用いる場合、図2に示� �ように40℃よりも低い温度帯では、温度によ ってその粘度が大きく変化する。このため、 蛍光体ペースト1に含まれる有機化合物成分� �高粘度溶剤2のみとした場合、蛍光体ペース� ��1を加工に供する(例えば、基板に塗布する)� ��の温度帯(例えば20℃~30℃)で蛍光体ペースト 1の粘度が大きく変化する場合がある。

 したがって、図1に示すように、高粘度溶 剤2に希釈溶剤としての溶剤3を加えることに� ��り、蛍光体ペースト1を加工に供する際の温 度帯(例えば20℃~30℃)での蛍光体ペースト1の� ��度変化を抑制させることが好ましい。

 また、溶剤3は蛍光体ペースト1を加工に� �する際の温度帯である20℃~30℃での温度によ る粘度変化率が、高粘度溶剤2よりも小さい� �のを用いることが好ましい。溶剤3の例とし� ��上記した各材料はいずれも20℃~30℃の範囲� �の温度による粘度変化が高粘度溶媒2である� ��ソボルニルシクロヘキサノールの粘度変化� ��よりも小さい。

 溶剤3としてこのような材料を用いること により、蛍光体ペースト1の加工時の粘度変� �を抑制することができる。このため、蛍光� �ペースト1の加工性を向上し、製造効率を向� ��させることができる。

 蛍光体ペースト1に含まれる各構成成分の 割合は、必要な粘度に応じて異なるが本実施 の形態1では、蛍光体ペースト1の実施例とし� ��以下を作成した。すなわち、蛍光体ペース� ��1に対する重量割合を蛍光体粒子5が30wt%、溶 剤3が16wt%、高粘度溶剤2が54wt%とした。この蛍 光体ペースト1全体としての粘度は25℃で25,000 mPa・sであった。

 本実施の形態1では、ビヒクル4に蛍光体� �子5を分散させる方法について説明したが、� ��合工程、分散工程の順番はこれに限定され� ��い。

 例えば、溶剤3中に蛍光体粒子5を分散さ� �てスラリーを作成し、これに40℃~70℃の範囲 で加温した高粘度溶剤2を混合する方法とし� �もよい。あるいは、40℃~70℃の範囲で加温し た高粘度溶剤2中に蛍光体粒子5を分散させて� ��ラリーを作成し、これに溶剤3を混合する方 法としても良い。

 いずれの方法を用いても、図1に示す方法 と同様に蛍光体粒子5が溶剤3および高粘度溶� ��2中に分散された蛍光体ペースト1が得られ� �。

 <PDPの構造>
 次に、図3~図4を用いて本実施の形態1の蛍光 体ペースト1の適用例であるPDPの構造の一例� �ついて交流面放電型のPDPを例に説明する。� �3は本実施の形態1のPDPの要部を拡大して示す 要部拡大斜視図、図4は図3に示す前面構造体� ��背面構造体を重ね合わせた状態を示す要部� ��大断面図である。なお、図3ではPDPの構造を 説明し易くするため、前面構造体と背面構造 体とが所定の間隔よりも離れた状態を示して いる。

 図3において、PDP10は前面構造体(第1構造� �)11と背面構造体(第2構造体)12とを有している 。前面構造体11と背面構造体12とは互いに対� �した状態で組み合わされている。

 前面構造体11はPDP10の表示面を有し、表示 面側には主にガラスで構成される前面基板(� �板、第1基板)13を有している。前面基板13の� �示面と反対側の面には維持放電を行うため� �複数のX電極(電極、第1電極)14及びY電極(電極 、第1電極)15が形成されている。

 このX電極14およびY電極15はPDP10の表示面� �に形成される。このため、例えば、ITO(Indium� �Tin Oxide)などの透明な電極材料で構成される X透明電極14a、Y透明電極15aと、各透明電極に� ��気的に接続されるXバス電極14b、Yバス電極15 bとで構成されている。

 このXバス電極14bおよびYバス電極15bは、X� ��極14およびY電極15の電気抵抗を低減するた� �に形成され、透明電極よりも電気抵抗の低� �CuやAgなどで形成されている。

 X電極14およびY電極15はそれぞれ横(行)方� �に沿って延在するように形成されている。� �3ではX透明電極14aおよびY透明電極15aの形状� �横方向に延在する帯形状としたが、この形� �には限定されず、各種変形例が存在する。� �えば、維持放電の放電効率向上などを目的� �して後述する放電空間の位置に対応して局� �的にX電極14およびY電極15の間隔距離を近づ� �るような構造としても良い。

 また、X電極14およびY電極15はそれぞれが� ��在する方向と交差する縦(列)方向に所定の� �置間隔で配置されている。また、隣り合うX� ��極14とY電極15との対ができるように配置さ� �ている。例えば、X電極14とY電極15が交互に� �置されている。PDP10は一対のX電極14とY電極15 とが表示の行を構成する。

 これらの電極群(X電極14、Y電極15)は、誘� �体層17で被覆されている。また、誘電体層17� ��表面には、MgOなどの酸化金属で構成される� ��護層(酸化金属層)18が形成されている。保護 層18は誘電体層17の一方の表面を覆うように� �成されている。

 保護層18に用いる材料はMgOの単一成分に� �定されない。例えば、MgOにCaO(酸化カルシウ� ��)を混合した複合材料としてもよい。CaOを混 合することにより、保護層18のスパッタ耐性� ��向上させることができる。

 一方、背面構造体12は、主にガラスで構� �される背面基板(基板、第2基板)19を有してい る。背面基板19上には、複数のアドレス電極( 電極、第2電極)20が形成されている。各アド� �ス電極20は、X電極14およびY電極15が延在する 方向と(略直角に)交差する縦(列)方向に、延� �するように形成されている。また、各アド� �ス電極20は、互いに沿って(略平行)となるよ� ��に所定の配置間隔を持って配置されている� ��

 アドレス電極20は、誘電体層21で被覆され ている。誘電体層21上には背面構造体12の厚� �方向に伸びる複数の隔壁22が形成されている 。隔壁22はアドレス電極20が延在する方向に� �ってライン状に延在するように形成されて� �る。また、隔壁22の平面上の位置は、隣り合 うアドレス電極20の間に配置されている。隔� ��22を隣り合うアドレス電極20の間に配置する ことにより、各アドレス電極の位置に対応し て誘電体層21の表面を列方向に区分けする空� ��が形成される。

 また、アドレス電極20上の誘電体層21上面 、および隔壁22の側面には、真空紫外線によ� ��励起されて赤(R),緑(G),青(B)の各色の可視光� �発生する蛍光体23r、23g、23bがそれぞれ所定� �位置に形成されている。

 PDP10は、一対のX電極14とY電極15とアドレ� �電極20との交差に対応して1個のセルが構成� �れる。各セルには、赤用の蛍光体23r、緑用� �蛍光体23g、または青用蛍光体23bのいずれか� �それぞれ形成されている。このR,G,Bの各セル のセットにより画素(ピクセル)が構成される� ��つまり、各蛍光体23r、23g、23bはPDP10の発光� �子であり放電によって発生する所定波長の� �空紫外線に励起されて赤(R),緑(G),青(B)の各色 の可視光を発生する。

 次に、図4に示すように、前面構造体11と� ��面構造体12とは、保護層18が形成された面と 隔壁22が形成された面とが対向した状態で固� ��される。保護層18と隔壁22とは少なくとも一 部が接触した状態で固定されている。前面構 造体11と背面構造体12の間の距離は隔壁22で規 定され、その距離は、例えば100μm程度である 。

 保護層18と隔壁22とが接触した状態で固定 することにより、保護層18と隔壁22とに区画� �れた放電空間24が形成され、放電空間24の背� ��構造体12側の面(底面および両側面)には蛍光 体23が形成された状態となる。また、PDP10の� �囲部は、例えばフリットとよばれる低融点� �ラス材料などの封着材(図示は省略)により封 着され、放電空間24内に、放電ガスと呼ばれ� ��ガス(例えばNeとXeの混合ガス)が所定の圧力� ��封入されている。

 PDP10は、放電空間24内のセル毎に放電を発 生させて、放電により発生する真空紫外線に よりR、G、Bの各蛍光体23を励起して発光させ� ��構造となっている。

 ここで、蛍光体23の詳細な形状について� �明する。図3および図4において、蛍光体23の� ��面(放電空間24に露出した面)は平坦部を有さ ず、半楕円形の凹状の曲面を成すように形成 されている。

 このため、隔壁22に対する蛍光体23の厚さ (一つの隔壁22から隣設された隔壁22に向かう� ��向の距離)は、該曲面の変曲点の位置で最大 となる。また、前面構造体11に近づく程蛍光� ��23の厚さは薄くなる。

 蛍光体23の表面を半楕円形の凹状の曲面� �成すように形成することにより、放電空間24 (図4参照)の内、特に維持放電を行うX電極14お よびY電極15に近い領域を広くとることができ る。蛍光体23を励起する真空紫外線はこの維� ��放電により発生する。放電空間24の内、維� �放電を行うX電極14およびY電極15に近い領域� �広くとることにより、広範囲で真空紫外線� �発生させることができる。したがって、蛍� �体23の発光効率を向上させることができる。

 また、蛍光体23の表面を半楕円形の曲面� �成すように形成すると、蛍光体23を隔壁22の� ��面と誘電体層21の表面に平坦に形成する場� �と比較して蛍光体23から発生する光の集光効 率を向上させることができる。

 すなわち、PDP10は、蛍光体23の表面が半楕 円形の曲面を成すように形成することにより 、蛍光体23の発光効率と、集光効率を向上さ� ��ることができるので、輝度を向上させるこ� ��ができる。

 ところで、蛍光体23の上記構造的特徴は� �れぞれ本実施の形態1の蛍光体ペースト1を用 いて形成することにより得られる。蛍光体23� ��形成に蛍光体ペースト1を用いることにより 上記構造的特徴が得られる理由と、その他の 効果はPDP10の製造方法を説明する際に詳述す� ��。

 PDP10は、要求性能や駆動方式などに応じ� �各種構造が存在するが、本実施の形態1のPDP1 0は図3および図4に示す構造に限定されない。 例えば、図3では、放電空間をライン状(縦方� ��)に伸びている隔壁22により区画する例につ� ��て説明した。

 しかし、輝度を向上させるなどの目的で� ��この放電空間を格子状に配置された隔壁で� ��画する場合もある。本実施の形態1のPDP10は� ��のような構成を取ることもできる。

 <PDP10の製造方法>
 次に、図3~図6を用いて本実施の形態1のPDP10� ��製造方法について説明する。図5は、本実施 の形態1のPDP10の製造工程のうち、蛍光体ペー スト塗布工程を示す拡大断面図、図6は蛍光� �ペースト塗布後の加温工程を示す拡大断面� �である。

 (A)まず、図3に示す前面構造体11(保護層18� ��形成されていないもの)と平面構造体12とを� ��備する。この準備工程で準備する前面構造� ��11は例えば以下のように製造する。

 まず、前面基板13を用意して一方の面にX� ��極14およびY電極15を所定のパターンで形成� �る。また、前面基板13の表面に複数のX電極14 よびY電極15を形成する。この電極形成工程で は、透明電極であるX透明電極14a、Y透明電極1 5a上にそれぞれXバス電極14b、Yバス電極15bの� �成も行う。この段階では、前面構造体11には 図3に示す保護層18は形成されていない。

 また、図3に示す背面構造体12は例えば以� ��のように製造する。

 (a)まず、図3に示す背面基板19を準備する( 基板準備工程)。

 (b)次に、背面基板19の表面に複数のアド� �ス電極20を形成する。

 (c)次に、アドレス電極20を覆うように誘� �体層21を形成する。

 (d)誘電体層21を形成した後、誘電体層21の 表面に放電空間を規定する隔壁22を形成する� ��隔壁22は、アドレス電極20に沿って延在する ように形成する。この隔壁22は、例えばサン� ��ブラスト法により形成することができる。

 (e)次に、隔壁22で仕切られた複数の空間(� ��面および側壁)のそれぞれに所定の蛍光体23r 、23g、23bを形成する。この蛍光体形成工程で は以下の方法で形成する。

 (e1)まず、図5に示すように隔壁22で仕切ら れた複数の空間(底面および側壁)のに本実施� ��形態1の蛍光体ペースト1を塗布する。蛍光� �ペースト1の塗布方法としては、スクリーン� ��刷法やディスペンス法(ノズル充填法)を用� �ることができる。

 蛍光体ペースト1をスクリーン印刷法で塗 布する場合、蛍光体ペースト1がスクリーン� �ッシュを通過し、塗布後の液垂れを抑制し� �かつ隔壁22で仕切られた各空間に塗布された 蛍光体ペースト1の膜が形状を保つことがで� �る程度の粘度を有していれば良い。本発明� �が検討した所、蛍光体ペースト1の粘度が15,0 00~120,000mPa・sの範囲であればこのような条件� ��満足する。

 また、蛍光体ペースト1をディスペンス法 で塗布する場合、ディスペンサの吐出ノズル から適正量を吐出することができ、塗布後の 液垂れを抑制し、かつ隔壁22で仕切られた各� ��間に塗布された蛍光体ペースト1の膜が形状 を保つことができる程度の粘度を有していれ ば良い。本発明者が検討した所、スクリーン 印刷法の場合と同様に蛍光体ペースト1の粘� �が15,000~120,000mPa・sの範囲であればこのよう� �条件を満足する。

 この蛍光体ペースト塗布工程を行う温度� ��(20~30℃)では、蛍光体ペースト1は上記塗布� �法に応じた所定の粘度を有しているので、� �5に示すように隔壁22の側面および誘電体層21 の表面に貼り付いた状態で塗布される。

 また、この段階では、蛍光体ペースト1の 表面は図3および図4に示すような半楕円形の� ��面は成しておらず、隔壁22で区画される放� �空間24の形状に倣って略一様な厚さで塗布さ れる。

 (e2)次に、蛍光体ペースト1を加温して、� �光体ペースト1に含まれる有機化合物成分(溶 剤3および高粘度溶剤2)を除去する。また本加 熱工程では蛍光体ペースト1に含まれる無機� �子成分(蛍光体粒子5)の融点まで加熱してこ� �を融着、一体化させる。

 ここで、蛍光体ペーストにポリマが含ま� ��ている場合、ポリマはモノマに分解された� ��でガス化する。このため、有機化合物成分� ��全てガス化させるためには多くの熱エネル� ��ーを要する。また、全ての有機化合物成分� ��ガス化する前に蛍光体粒子5の一部が溶融、 一体化すると、有機化合物成分(特にポリマ)� ��蛍光体23内に残渣として残留する可能性が� �る。

 このため、ポリマを含む蛍光体ペースト� ��用いる場合、一般に蛍光体粒子の融点より� ��い温度で所定時間保持することにより、ポ� ��マをガス化、排出する工程(脱バインダ工程 )が必要となる。この脱バインダ工程を行っ� �も、ポリマが完全にガス化する温度と、蛍� �体粒子5が一体化する温度が近い場合、蛍光� ��23に有機化合物成分の一部が残渣として残� �場合がある。

 しかし、本実施の形態1の蛍光体ペースト 1は有機化合物成分としてポリマを含まない� �め、ポリマを含んだ蛍光体ペーストと比較� �て、この有機化合物成分をガス化させるた� �に要する熱エネルギーが低い。ポリマをモ� �マに分解する工程が必要ないためである。

 また、蛍光体ペースト1を構成する有機化 学成分のうち、高粘度溶剤2は溶剤3よりも蒸� ��させるために多くの熱エネルギーを必要と� ��るが、この高粘度溶剤2も図2に示すように70 ℃以上に加熱することにより蒸発させること ができる。また、温度を上昇させることによ り、さらに蒸発させやすくなる。

 したがって、蛍光体ペースト1は有機化合 物成分としてポリマを含まないため、容易に 有機化合物成分を取り除くことができる。例 えば、蛍光体ペースト1を塗布した後、蛍光� �粒子5が溶融、一体化する温度(例えば230℃)� �で直線的に加熱した場合であっても、蛍光� �粒子5が一体化する前に、有機化合物成分を� ��全に取り除くことができる。

 本実施の形態1のPDP10が備える蛍光体23は� �蛍光体ペースト1を用いて形成するので、有� ��化合物成分を完全に取り除くことができる� ��このため、有機化合物成分の残渣に起因す� ��分解ガスの発生を防止することができるの� ��、PDP10の信頼性を向上させることができる� �

 ところで、蛍光体ペースト1を加熱すると 、蛍光体ペースト1の粘度が急激に低下する� �蛍光体ペースト1に粘度を付与している高粘� ��溶剤2の粘度が低下するためである。蛍光体 ペースト1の粘度が低下すると、蛍光体ペー� �ト1の形状が、図6に示す蛍光体23の形状(放電 空間24に露出した面が半楕円形の凹状の曲面� ��成す形状)に変形する。これは蛍光体ペース トの粘度が低下したことにより、蛍光体粒子 5が自重により蛍光体ペースト1内で沈降する� ��めと考えられる。

 なお、本発明者は、有機化合物成分とし� ��ポリマを含む蛍光体ペーストを用いて図6に 示す蛍光体23と同様な構造が得られるか否か� ��確認した。ポリマを含む蛍光体ペーストは� ��加温しても本実施の形態1の蛍光体ペースト 1よりも粘度が高く、蛍光体粒子がペースト� �で沈降しないため、図6に示す蛍光体23と同� �な構造は得られなかった。

 本実施の形態1の蛍光体ペースト1は加熱� �れることにより粘度が25℃での粘度の1/10以� �に低下するので、その形状が図6に示す所定� ��形状とすることができる。

 また、蛍光体ペースト1は、70℃以上に加� ��されると、その粘度が十分に小さくなるの� ��、本加温工程で、各蛍光体23毎に若干の温� �ムラが発生した場合でも、全ての蛍光体23を 一様な形状(表面が半楕円形の曲面を成す形� �)とすることができる。つまり、前記した蛍� ��体ペースト塗布工程で、塗布された蛍光体� ��ースト1の形状がバラついている場合でも、 本加熱工程で形状を修復することができる。

 全ての蛍光体23を一様な形状とすることに� �り、PDP10のセル毎の輝度を安定化させること ができる。すなわち、PDP10の信頼性を向上さ� ��ることができる。
この加熱工程が完了すると図3に示す背面構� �体12が得られる。

 (B)次に、保護層形成工程として、前面構� ��体11の誘電体層17の表面に保護層18を形成す� ��。保護層18は例えばMgOで構成され、例えば� �着法により形成することができる。本実施� �形態1では、ターゲットとしてMgOソースを用� ��た電子ビームによる真空蒸着法で、誘電体� ��17の表面に膜厚が1μmのMgOの保護層18を製膜� �た。

 ここで、保護層18を構成するMgOなどの金� �酸化物は雰囲気中の水分などを吸着しやす� �性質を有している。このため、本保護層形� �工程は真空(減圧)雰囲気中で行い、保護層18� ��の水分の付着を防止ないしは抑制すること� ��好ましい。

 (C)次に、背面構造体12と前面構造体11とを 組み立てる。組み立て工程は例えば以下のよ うに行う。

 まず、位置合わせ(アライメント)工程と� �て、前面構造体11と、背面構造体12とが所定� ��位置関係となるように位置合わせをする。� ��置合わせ工程では、前面構造体11のX電極14� �Y電極15と背面構造体12のアドレス電極20とが� ��定の位置関係となるように高精度の微調整� ��行う。

 次に、封着工程として、図4に示すように 前面構造体11の保護層18が形成された面と、� �面構造体12の隔壁22が形成された面と対向さ� ��た状態で重ね合わせ、前面構造体11と背面� �造体12との重なっている領域の周囲部を例え ばフリットと呼ばれる低融点ガラス材料など の封着材(図示は省略)で封着する。

 この封着工程では、前面構造体11あるいは� �面構造体12の少なくともいずれか一方に、あ らかじめ(位置合わせ工程の前に)封着用ペー� ��トを塗布する。この封着用ペーストは、例� ��ば、PbO(酸化鉛)やBi ₂ O ₃ (酸化ビスマス)などを主成分とするガラス粉� ��を、例えばテルピネオールなどの有機溶剤� ��エチルセルロースなどのポリマを混合した� ��ヒクル中に分散させたペーストである。

 次に位置合わせ工程が完了した後で、こ� ��封着用ペーストを加温してペースト中の有� ��化合物成分(有機溶剤およびポリマ)を取り� �く。次に、封着用ペーストに含まれるガラ� �粉末の軟化点まで加温することによりガラ� �粉末を一体化させて前面構造体11と背面構造 体12とを封着する。この封着工程が完了する� ��前面構造体11と背面構造体12とは所定の位置 関係を維持した状態で固定される。

 封着材は、前面構造体11と背面構造体12と にそれぞれ密着し、両構造体の周囲部を封着 する。この結果、図4に示す放電空間24は、PDP 10の外部から遮断される(ただし、前面構造体 11または背面構造体12の1箇所以上に形成され� ��内部ガスの排気および放電ガスの封入を行� ��ための通気口は確保されている)。

 したがって、この封着工程までは、保護� ��18が水分などの不純物を吸着する現象を防� �するため、真空(減圧)雰囲気中で行うことが 好ましい。

 次に、放電ガス導入工程として、前面構� ��体11または背面構造体12の1箇所以上に形成� �れた通気孔(図示は省略)に接続された通気経 路を通じて、放電空間24内に希ガスなどの所� ��の放電ガス(例えばNeとXeの混合ガス)を導入� ��る。放電ガスを導入する前に、放電空間24� �の残ガスは予め排気する。

 最後に封止工程で通気孔の開口部を封じ� ��、PDP10が完成する。

 本実施の形態1によれば、蛍光体23を形成� ��る工程で、蛍光体ペースト1を用いることに より、蛍光体ペースト1中の有機化合物成分� �確実に取り除くことができる。このためPDP10 の信頼性を向上させることができる。

 また、有機化合物成分を容易に取り除く� ��とができるので、蛍光体ペースト1を加温す る時間を短縮することができる。このためPDP 10の製造効率を向上させることができる。

 また、蛍光体ペースト1を用いることによ り、蛍光体23の表面(放電空間24に露出した面) が半楕円形の凹状の曲面を成すように形成す ることができる。このため、蛍光体23の発光� ��率や集光効率を向上させることができる。

 また、蛍光体ペースト1を用いることによ り、蛍光体23の形状を容易に(高精度な加熱温 度の調整なしに)一様な形状(放電空間24に露� �した面が半楕円形の凹状の曲面を成す形状)� ��することができる。このため、放電空間毎� ��輝度のバラツキを抑制し、PDP10の信頼性を� �上させることができる。また、加熱時間を� �縮することができる。

 <変形例>
 ところで、蛍光体から発光される光の集光� ��率を向上させる技術として、各蛍光体23の� �層に例えばAl(アルミニウム)などの反射性金� ��で形成された反射材層を形成する場合があ� ��。

 この反射材層は、蛍光体ペースト1を塗布 する前に反射材ペースト(反射性金属を有機� �合物中に分散させたもの)を塗布して形成さ� ��る。また反射材ペーストに含まれる有機化� ��物成分を加温することにより取り除く。

 本実施の形態1で説明した技術を、この反 射材ペーストに適用すると、有機化合物成分 としてポリマを含まない反射材ペーストを得 ることができる。この反射材ペーストは、本 実施の形態1で説明した蛍光体ペースト1の製� ��方法において、蛍光体粒子5を、例えばAlな� ��の反射性金属粒子に置き換えることにより� ��られる。

 この反射材ペーストを用いて、蛍光体23� �下層に反射材層を形成すれば、PDP10の集光効 率を更に向上させることができる。

 (実施の形態2)
 前記実施の形態1では、PDP10が有する蛍光体2 3を有機化合物成分としてポリマを含まない� �光体ペースト1を用いて形成する実施態様に� ��いて説明した。本実施の形態2では、これに 加えてPDP10の前面構造体11と背面構造体12とを 封着する接着材に有機化合物成分としてポリ マを含まない封着用ペーストを用いる実施態 様について説明する。

 なお、本実施の形態2のPDP30(図3参照)の構� ��は、前記実施の形態1で説明したPDP10の構造� ��同様である。したがって、繰り返しの説明� ��原則として省略し、必要に応じて前記実施� ��形態1で説明した図1~図6を適宜参照して説明 する。

 <封着用ペーストの製造方法>
 まず、図7を用いて本実施の形態2の封着用� �ースト31の製造方法について説明する。図7� �本実施の形態2の封着用ペーストの製造フロ� ��を示す説明図である。

 図7において本実施の形態2の封着用ペー� �ト31は前記実施の形態1で説明した蛍光体ペ� �スト1の蛍光体粒子5を、ガラス粉末32および� ��ィラー粉末33に置き換えたペーストである� �

 つまり、封着用ペースト31は有機化合物� �分としてポリマを含まず、その粘性(チクソ� ��)は高粘度溶剤2によって付与される。また� �溶剤3によって粘度調整がなされる。封着用� ��ースト31と前記実施の形態1で説明した蛍光� ��ペースト1との共通する部分は説明を省略し 、相違点である無機粒子成分についてのみ説 明する。

 ガラス粉末33には比較的融点の低い(軟化点� ��低い)材料を用いることが好ましい。一体化 させる際の加熱温度を下げるためである。こ のようなガラス粉末33の一例として、PbO(酸化 鉛)やBi ₂ O ₃ (酸化ビスマス)などの酸化金属を主成分とす� ��材料(この他、B ₂ O ₃ やSiO ₂ などを含んでも良い)を用いることができる� �Bi ₂ O ₃ を主成分とすると、誘電体ペースト31のPbフ� �ー化が図れる点で好ましい。また、その他� �材料としてP ₂ O ₅ -SnO(リン酸塩錫)系の材料を用いても良い。

 また、必須ではないが、最終的に形成さ� ��る封着材の膨張係数などを調整するため、� ��ルミナやチタニアなどのフィラー粉末(無機 粒子)33を添加しても良い。フィラー粉末33を� ��加する場合はこれらの粉末をあらかじめ粉� ��混合しておくと良い。

 本実施の形態2では、封着用ペースト31の� ��施例として以下を作成した。すなわち、封� ��用ペースト31に対する重量割合をガラス粉� �32とフィラー粉末33との合計が90wt%、溶剤3が5 wt%、高粘度溶剤2が5wt%とした。この封着用ペ� ��スト31全体としての粘度は25℃で60,000mPa・s� �あった。

 <PDP30の製造方法>
 次に、本実施の形態2のPDP30の製造方法につ� ��て図8を用いて説明する。本実施の形態2のPD P30の製造工程と前記実施の形態1で説明したPD P10の製造工程との相違点は、前記(C)組み立て 工程の封着工程である。

 図8に本実施の形態2の背面構造体12に封着 用ペースト31を塗布した状態を示す要部平面� ��を示す。

 本実施の形態2では、前面構造体11(図3参� �)と背面構造体12との封着材として本実施の� �態2の封着用ペースト31を用いる。

 詳しくは、図8に示すように、前面構造体 11(図3参照)と背面構造体12とが重なる領域の� �囲部に、所定のパターンで封着用ペースト31 を塗布する。封着用ペースト31は隔壁22を取� �囲むように塗布する。また、背面構造体12に は、前記実施の形態1で説明した放電ガスの� �入経路となる通気孔25が形成されており、封 着用ペースト31は通気孔25よりも外周側に塗� �する。この塗布工程は、前記実施の形態1で� ��明した位置合わせ工程の前に行う。

 なお、図8では、背面構造体12の全体構造� ��判りやすく示すために隔壁22の数を13本とし たが、隔壁22の数はこれより多く、PDP30の精� �度に応じた多数の隔壁22が形成されている。 また、図8では、背面構造体12に封着用ペース ト31を塗布したが、前面構造体11に塗布して� �良いことは言うまでもない。

 封着用ペースト31の塗布方法は、例えば� �ディスペンス法を用いて所定のパターンで� �布することができる。但し、前面構造体11と 背面構造体12とを重ね合わせた時に両構造体� ��表面に封着用ペースト31を接着させる必要� �あるので、保型性を確保する観点から前記� �施の形態1で説明した蛍光体ペースト1の粘度 よりは高い粘度とすることが好ましい。

 本発明者が検討した所、蛍光体ペースト1 の粘度が60,000~120,000mPa・sの範囲であればこの ような条件を満足する。

 次に、前面構造体11と背面構造体12を重ね 合わせ、所定の位置関係となるように位置合 わせを行う。

 次に、封着用ペースト31を加温してペー� �ト中の有機化合物成分(高粘度溶剤2および溶 剤3)を取り除く。

 ここで、封着用ペースト31は有機化合物� �分としてポリマを含まないため、容易に有� �化合物成分を取り除くことができる。その� �由は、前記実施の形態1で蛍光体ペースト1を 加温する工程で説明した通りである。

 したがって、封着材中の有機化合物成分� ��残渣に起因する分解ガスの発生を防止し、� ��電空間24内の汚染を防止することができる� �また、封着材中に有機化合物成分が気泡と� �て残留することを防止できるので、この気� �に起因した封着材の欠陥(クラックなど)を防 止することができる。

 すなわち、本実施の形態2によれば、封着 用ペースト31を用いて前面構造体11と背面構� �体12とを封着することにより、PDP30の信頼性� ��PDP10よりもさらに向上させることができる� �

 本実施の形態2では、蛍光体ペースト1を� �いて蛍光体23を形成し、かつ、封着用ペース ト31を用いて前面構造体11と背面構造体12とを 封着している。このため蛍光体ペースト1を� �温する工程と封着用ペースト31を加温する工 程を同時に行うこともできる。蛍光体ペース ト1および封着用ペースト31は容易に有機化合 物成分を取り除くことができるため、精密な 温度調整を行う必要がないためである。

 蛍光体ペースト1と封着用ペースト31を同� ��に加温することにより、製造工程を大幅に� ��縮し、製造効率を向上させることができる� ��

 また、蛍光体23および封着材中に残渣が� �らないため、PDP30が完成した後のエージング 工程(放電させた状態で数時間維持して放電� �態を安定化させる工程)の処理時間を短縮す� ��ことができる。

 <実施の形態2の変形例>
 本実施の形態2の変形例として、前面構造体 11と背面構造体12とを封着用ペースト31を用い て封着し、蛍光体は有機化合物成分としてポ リマを含む蛍光体ペーストを用いて形成する こともできる。

 この場合、蛍光体ペーストにポリマが含� ��れるため、蛍光体中に有機化合物成分の残� ��が残る可能性はある。しかし、封着用ペー� ��ト31を用いるので、封着材中には有機化合� �成分の残渣が残らないので、ポリマを含む� �着用ペーストを用いる場合と比較するとPDP� �信頼性を向上させることができる。また、� �着用ペースト31を加温する工程の処理時間を 短縮することができる。

 以上、本発明者によってなされた発明を� ��施の形態に基づき具体的に説明したが、本� ��明は前記発明の実施の形態に限定されるも� ��ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種� ��変更可能である。

 例えば、実施の形態1で説明した蛍光体ペ ースト1の好ましい条件(溶剤3の粘度特性など )を実施の形態2で説明した封着用ペースト31� �適用しても良い。

 また、例えば、蛍光体ペースト1や封着用 ペースト31の適用例としてPDP10、20について説 明したが、このPDP10、20に駆動回路などの回� �が形成された回路基板を取り付けてPDPモジ� �ールとしてもよい。また、PDPモジュールに� �バーなどの筐体やスタンドなどの支持部材� �取り付けてPDP装置に組み込んでも良いこと� �言うまでもない。