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Title:
PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT AND ELECTRONIC MODULE FOR A CONTROL DEVICE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2021/013396
Kind Code:
A1
Abstract:
The present invention relates to a printed circuit board unit (102), which firstly has a printed circuit board (104) having a conductor track structure (108) and at least one continuous contact opening (106) and secondly has at least one electrically conductive plate (110). The plate (110) is electrically conductively connected to the conductor track structure (108) on a first side (109) of the printed circuit board (104) and additionally covers the contact opening (106). This allows contacting of the printed circuit board (104) on both sides, from the first side (109) and from a second side (111), opposite the first side (109), of the printed circuit board (104).

Inventors:
BAUER KLAUS (DE)
KIRCHER MICHAEL (DE)
Application Number:
PCT/EP2020/063252
Publication Date:
January 28, 2021
Filing Date:
May 13, 2020
Export Citation:
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Assignee:
BOSCH GMBH ROBERT (DE)
International Classes:
H05K3/32; H01R12/58; H05K1/11; H05K1/18; H05K3/40
Foreign References:
US20180063955A12018-03-01
GB2179578A1987-03-11
JPH04359594A1992-12-11
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Claims:
Ansprüche

1. Leiterplatteneinheit (102) aufweisend: eine Leiterplatte (104) mit einer Leiterbahnstruktur (108) und zumindest einer durchgehenden Kontaktierungsöffnung (106); und zumindest ein elektrisch leitfähiges Plättchen (110), das an einer ersten Seite (109) der Leiterplatte (104) mit der Leiterbahnstruktur (108) elektrisch leitfähig verbunden ist und die Kontaktierungsöffnung (106) abdeckt, um ein beidseitiges Kontaktieren der Leiterplatte (104) von der ersten Seite (109) und einer der ersten Seite (109) gegenüberliegenden zweiten Seite (111) der Leiterplatte (104) zu ermöglichen.

2. Leiterplatteneinheit (102) gemäß Anspruch 1, bei der das Plättchen (110) die Kontaktierungsöffnung (106) vollständig abdeckt und/oder rings um die Kontaktierungsöffnung (106) durchgehend stoffschlüssig mit der

Leiterplatte (104) verbunden ist.

3. Leiterplatteneinheit (102) gemäß Anspruch 2, bei der das Plättchen (110) über eine durchgehend rings um die Kontaktierungsöffnung (106) verlaufende Lötschicht (112) stoffschlüssig mit der Leiterplatte (104) verbunden ist.

4. Leiterplatteneinheit (102) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei der die erste Seite (109) der Leiterplatte (104) in zumindest einem das Plättchen (110) aufweisenden Abschnitt mit einer Vergussmasse (204) vergossen ist.

5. Leiterplatteneinheit (102) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei der das Plättchen (110) zumindest einen abragenden Kontaktstift (114; 202) aufweist.

6. Leiterplatteneinheit (102) gemäß Anspruch 5, bei der der Kontaktstift (114) durch die Kontaktierungsöffnung (106) hindurchreicht.

7. Elektronikmodul (100) für ein Steuergerät, aufweisend: zumindest eine Leiterplatteneinheit (102) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche; und zumindest ein erstes Kontaktelement (118), das gegenüber der ersten Seite (109) der Leiterplatte (104) angeordnet ist und mit einer ersten

Seite (121) des Plättchens (110) elektrisch leitfähig verbunden ist, und ein zweites Kontaktelement (120), das gegenüber der zweiten Seite (111) der Leiterplatte (104) angeordnet ist und mit einer zweiten Seite (117) des Plättchens (110) elektrisch leitfähig verbunden ist.

8. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 7, mit einer ersten

Kontaktfeder (122), die zwischen dem ersten Kontaktelement (118) und der ersten Seite (121) des Plättchens (110) eingespannt ist, um das erste Kontaktelement (118) und die erste Seite (121) des Plättchens (110) elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden, und/oder einer zweiten

Kontaktfeder (200), die zwischen dem zweiten Kontaktelement (120) und der zweiten Seite (117) des Plättchens (110) eingespannt ist, um das zweite Kontaktelement (120) und die zweite Seite (117) des Plättchens (110) elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden.

9. Elektronikmodul (100) gemäß Anspruch 7 oder 8, bei dem das

Plättchen (110) auf seiner ersten Seite (121) einen ersten Kontaktstift (202) zum Kontaktieren des ersten Kontaktelements (118) aufweist und/oder auf seiner zweiten Seite (117) einen zweiten Kontaktstift (114) zum Kontaktieren des zweiten Kontaktelements (120) aufweist.

10. Elektronikmodul (100) gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem das Plättchen (110) mit dem ersten Kontaktelement (118) und/oder dem zweiten Kontaktelement (120) stoffschlüssig verbunden ist.

Description:
Beschreibung

Leiterplatteneinheit und Elektronikmodul für ein Steuergerät

Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatteneinheit und ein Elektronikmodul für ein Steuergerät.

Stand der Technik

Leiterplatten können heute standardmäßig mit SMD-Komponenten (SMD - Surface Mounted Device; oberflächenmontiertes Bauelement) wie beispielsweise Kontaktplättchen, Widerständen oder Kondensatoren bestückt werden.

Üblicherweise werden SMD- Kontaktstifte beim sogenannten Reflow-Löten an einer Leiterplattenseite bestückt, an der später auch eine elektrische oder mechanische Kontaktierung erfolgt. Alternativ können solche SMD- Kontaktstifte mit anderen Lötverfahren wie etwa Wellen- oder THT-Löten gelötet werden, wozu jedoch beidseitig eine Kupferlage erforderlich ist.

Ein Steuergerät kann in einem Kraftfahrzeug beispielsweise eingesetzt werden, um ein Automatikgetriebe anzusteuern. Dazu kann das Steuergerät ein

Elektronikmodul aufweisen, das aus mindestens einer mit entsprechenden Elektronikkomponenten, insbesondere SMD-Komponenten, bestückten

Leiterplatte, nachfolgend auch Leiterplatteneinheit genannt, aufgebaut sein kann.

Offenbarung der Erfindung

Vor diesem Hintergrund werden mit dem hier vorgestellten Ansatz eine

Leiterplatteneinheit und ein Elektronikmodul für ein Steuergerät gemäß den unabhängigen Ansprüchen vorgestellt. Vorteilhafte Weiterbildungen und

Verbesserungen des hier vorgestellten Ansatzes ergeben sich aus der

Beschreibung und sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. Vorteile der Erfindung

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ermöglichen es in vorteilhafter Weise, eine Leiterplatte mit allen gängigen Standardprozessen zu bestücken. Durch das einseitige Anbringen eines geeigneten Kontakts über einer Öffnung in der Leiterplatte ist es trotz einseitiger Bestückung möglich, eine elektrische und/oder mechanische Verbindung an beiden Seiten der Leiterplatte

herzustellen. Dadurch kann etwa eine beidseitige Kupferkaschierung der Leiterplatte entfallen. Stattdessen kann die Leiterplatte mit einer nur einseitigen Kupferkaschierung oder Kupferlage ausgelegt werden. Somit können die Herstellungskosten gesenkt werden. Je nach Ausführungsform wird durch eine entsprechende Abdichtung zwischen dem Kontakt und der Leiterplatte ein einfaches Vergießen einer bestückten (Ober-)Seite der Leiterplatte zum Schutz vor Umwelteinflüssen ermöglicht.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Leiterplatteneinheit vorgeschlagen, wobei die Leiterplatteneinheit aufweist: eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur und zumindest einer

durchgehenden Kontaktierungsöffnung; und zumindest ein elektrisch leitfähiges Plättchen, das an einer ersten Seite der Leiterplatte mit der Leiterbahnstruktur elektrisch leitfähig verbunden ist und die Kontaktierungsöffnung abdeckt, um ein beidseitiges Kontaktieren der Leiterplatte von der ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite der Leiterplatte zu ermöglichen.

Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft ein Elektronikmodul für ein Steuergerät, wobei das Elektronikmodul aufweist: zumindest eine Leiterplatteneinheit gemäß dem hier vorgestellten Ansatz; und zumindest ein erstes Kontaktelement, das gegenüber der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und mit einer ersten Seite des Plättchens elektrisch leitfähig verbunden ist, und ein zweites Kontaktelement, das gegenüber der zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und mit einer zweiten Seite des Plättchens elektrisch leitfähig verbunden ist.

Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden.

Unter einer Leiterplatte kann ein plattenförmiger Träger zur mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Komponenten wie etwa SMD-Komponenten verstanden werden. Hierzu kann die Leiterplatte eine elektrisch leitfähige Leiterbahnstruktur aus einer oder mehreren metallischen Leiterbahnen aufweisen, die beispielsweise auf die Leiterplatte aufgedruckt sein können, englisch printed Circuit board oder kurz PCB genannt. Die Komponenten können durch Stoff- und/oder Kraftschluss elektrisch leitfähig mit der

Leiterbahnstruktur verbunden sein. Die Leiterplatte kann einseitig oder beidseitig bestückt sein.

Unter einer durchgehenden Kontaktierungsöffnung kann eine Öffnung in der Leiterplatte verstanden werden, die von der ersten bis zur zweiten Seite der Leiterplatte durchgeht und somit eine direkte Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Seite herstellt. Die Kontaktierungsöffnung kann je nach

Anwendung mit einer runden, eckigen oder sonstigen geeigneten, etwa einer Kontur des Plättchens entsprechenden Kontur ausgeformt sein und

beispielsweise als Bohrung, Aussparung oder Durchbruch realisiert sein.

Unter einem Plättchen kann ein flächiges Element, beispielsweise ein dünnwandiges, geschlossenes Element, etwa in Scheibenform, verstanden werden. Das Plättchen kann beispielsweise als Metallplättchen realisiert sein und mit der Leiterbahnstruktur stoffschlüssig verbunden sein, beispielsweise auf die Leiterbahnstruktur aufgelötet oder damit verschweißt sein. Je nach Anwendung kann das Plättchen eine lötfähige Beschichtung aufweisen oder aus einem lötfähigen Material bestehen. Ferner kann das Plättchen so auf der Leiterplatte aufliegen, dass es die Kontaktierungsöffnung entweder teilweise oder vollständig abdeckt.

Unter einer ersten Seite der Leiterplatte kann eine bestückte Seite der

Leiterplatte, etwa deren Oberseite, verstanden werden, also eine Seite, auf der die Komponenten aufgebracht sind. Die zweite Seite der Leiterplatte, etwa deren Unterseite, sofern es sich bei der ersten Seite um die Oberseite der Leiterplatte handelt, kann bestückt oder unbestückt sein.

Unter einem Elektronikmodul kann eine elektronische Baugruppe zur Umsetzung einer oder mehrerer Funktionen beispielsweise eines Steuergeräts verstanden werden. Unter einem Steuergerät kann beispielsweise ein Gerät zur Steuerung eines Motors, eines Automatikgetriebes oder einer sonstigen Einrichtung eines Kraftfahrzeugs verstanden werden.

Unter einem Kontaktelement kann ein elektrisch leitfähiges Element, etwa in Form eines Stanzgitters, einer weiteren Leiterplatte, einer Leiterbahn oder einer Kontaktzunge, verstanden werden. Unter einer ersten Seite des Plättchens kann eine von der ersten Seite der Leiterplatte abgewandte Seite des Plättchens verstanden werden. Dementsprechend kann unter einer zweiten Seite des Plättchens einer der ersten Seite der Leiterplatte zugewandte Seite des

Plättchens verstanden werden.

Das Plättchen kann beispielsweise stoffschlüssig durch Schweißen oder Löten mit dem ersten und/oder zweiten Kontaktelement verbunden sein. Das Plättchen kann entweder direkt, etwa durch Anschweißen oder Anlöten, oder indirekt über ein geeignetes Verbindungsstück wie etwa eine Kontaktfeder oder einen

Kontaktstift mit dem ersten und/oder zweiten Kontaktelement verbunden sein.

Gemäß einer Ausführungsform kann das Plättchen die Kontaktierungsöffnung vollständig abdecken und/oder rings um die Kontaktierungsöffnung durchgehend stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden sein. Dabei kann das Plättchen rings um die Kontaktierungsöffnung auf der Leiterplatte aufliegen. Beispielsweise kann das Plättchen mit der Leiterplatte verklebt oder verlötet sein. Dies hat den Vorteil, dass die Kontaktierungsöffnung auf einfache Weise dicht verschlossen werden kann, etwa um zu verhindern, dass bei einem eventuell nachfolgenden Vergießen der ersten Seite der Leiterplatte Vergussmasse durch die

Kontaktierungsöffnung hin zur zweiten Seite der Leiterplatte dringt. Dadurch kann die Herstellung der Leiterplatteneinheit vereinfacht werden.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Plättchen über eine durchgehend rings um die Kontaktierungsöffnung verlaufende Lötschicht stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden sein. Bei der Lötschicht kann es sich etwa um ein auf die Leiterplatte, beispielsweise im Siebdruckverfahren oder in einem sonstigen geeigneten Druckverfahren, aufgebrachtes Lötpad mit einer entsprechenden Aussparung für die Kontaktierungsöffnung handeln. Damit kann in einem einzigen Prozessschritt, etwa beim Reflow-Löten, erreicht werden, dass zum einen das Plättchen elektrisch leitfähig mit der Leiterbahnstruktur verbunden wird und zum anderen die Kontaktierungsöffnung fluiddicht verschlossen wird.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform kann die erste Seite der Leiterplatte in zumindest einem das Plättchen aufweisenden Abschnitt mit einer

Vergussmasse vergossen sein. Unter einer Vergussmasse kann eine Masse aus einem elektrisch isolierenden, vibrationsdämpfenden und flüssigkeitsdichten Material wie beispielsweise Harz oder Silikon verstanden werden, die im flüssigen Zustand vergossen wird und nach dem Gießvorgang aushärtet. Die erste Seite kann auch vollständig mit der Vergussmasse vergossen sein, um alle darauf befindlichen Komponenten zu schützen. Dadurch kann die erste Seite der Leiterplatte oder zumindest der das Plättchen aufweisende Abschnitt der Leiterplatte wirksam vor Umwelteinflüssen wie Schmutz, Feuchtigkeit oder mechanischen Erschütterungen geschützt werden.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Plättchen zumindest einen abragenden Kontaktstift aufweisen. Unter einem abragenden Kontaktstift kann ein stab- oder rohrförmiges Element mit einem verbundenen Ende und einem freien Ende verstanden werden, wobei das verbundene Ende elektrisch leitfähig mit dem Plättchen verbunden ist und das freie Ende zur Kontaktierung eines weiteren Kontaktelements dient. Beispielsweise kann der Kontaktstift orthogonal oder schräg von dem Plättchen abstehen. Der Kontaktstift und das Plättchen können als einteiliges Stück hergestellt sein, etwa als Metallstift, oder auch aus mehreren Einzelteilen zusammengefügt sein. Beispielsweise kann der

Kontaktstift als Schweiß- oder Lötstift, Steck- oder Crimpverbinder realisiert sein. Der Kontaktstift kann zentrisch oder exzentrisch an dem Plättchen positioniert sein. Das Plättchen kann beispielsweise auf seiner ersten Seite mindestens einen ersten Kontaktstift und auf seiner zweiten Seite mindestens einen zweiten Kontaktstift aufweisen. Dabei können der erste und der zweite Kontaktstift einander gegenüberliegend oder axial zueinander versetzt angeordnet sein. Durch diese Ausführungsform wird erreicht, dass mit der Leiterplatte zu verbindende Kontaktelemente je nach Länge des Kontaktstifts in einem bestimmten Abstand zur Leiterplatte angeordnet werden können. Dadurch können unerwünschte Berührungen zwischen den Kontaktelementen und der Leiterplatte verhindert werden, etwa bei Vibrationen.

Gemäß einer Ausführungsform kann der Kontaktstift durch die

Kontaktierungsöffnung hindurchreichen. Dadurch kann erreicht werden, dass ein Kontaktelement, sofern es von der zweiten Seite der Leiterplatte aus mit dem Plättchen verbunden wird, einen gewissen Abstand zur Leiterplatte aufweist, etwa um unerwünschte Berührungen mit der Leiterplatte bei Vibrationen zu verhindern. Ferner wird dadurch ein Anschweißen des Kontaktelements vereinfacht.

Ausführungsformen der hier beschriebenen Leiterplatteneinheit können insbesondere in einem Elektronikmodul gemäß dem zweiten Aspekt der

Erfindung eingesetzt werden. Dabei kann vorteilhaft genutzt werden, dass für die beidseitige Kontaktierung der Leiterplatteneinheit weder eine spezielle

Leiterplatte noch spezielle Lötverfahren erforderlich sind. Somit kann das Elektronikmodul trotz beidseitig kontaktierter Leiterplatte verhältnismäßig kostengünstig hergestellt werden.

Gemäß einer Ausführungsform kann das Elektronikmodul eine erste

Kontaktfeder aufweisen, die zwischen dem ersten Kontaktelement und der ersten Seite des Plättchens eingespannt ist, um das erste Kontaktelement und die erste Seite des Plättchens elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden. Zusätzlich oder alternativ kann das Elektronikmodul eine zweite Kontaktfeder aufweisen, die zwischen dem zweiten Kontaktelement und der zweiten Seite des Plättchens eingespannt ist, um das zweite Kontaktelement und die zweite Seite des

Plättchens elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden. Unter einer Kontaktfeder kann ein elastisch federndes, beispielsweise zungen- oder spiralförmiges, elektrisch leitfähiges Element verstanden werden. Dadurch können

Fertigungsungenauigkeiten ausgeglichen werden und es kann auch bei

Vibrationen eine sichere Kontaktierung zwischen dem jeweiligen Kontaktelement und dem Plättchen gewährleistet werden.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Plättchen auf seiner ersten Seite einen ersten Kontaktstift zum Kontaktieren des ersten Kontaktelements aufweisen. Zusätzlich oder alternativ kann das Plättchen auf seiner zweiten Seite einen zweiten Kontaktstift zum Kontaktieren des zweiten Kontaktelements aufweisen. Der erste und der zweite Kontaktstift können baugleich oder unterschiedlich, beispielsweise verschieden lang oder dick oder aus

verschiedenen Materialien, ausgeformt sein. Somit kann je nach

Ausführungsform erreicht werden, dass das erste Kontaktelement in einem bestimmten Abstand zur ersten Seite der Leiterplatte bzw. das zweite

Kontaktelement in einem bestimmten Abstand zur zweiten Seite der Leiterplatte angeordnet ist. Ferner wird dadurch ein Anschweißen des ersten bzw. zweiten Kontaktelements vereinfacht.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Plättchen mit dem ersten Kontaktelement oder, zusätzlich oder alternativ, mit dem zweiten Kontaktelement stoffschlüssig verbunden sein. Dadurch wird eine Kontaktierung des Plättchens ohne zusätzliche Verbindungsstücke ermöglicht.

Es wird darauf hingewiesen, dass einige der möglichen Merkmale und Vorteile der Erfindung hierin mit Bezug auf unterschiedliche Ausführungsformen der Leiterplatteneinheit einerseits und des Elektronikmoduls andererseits

beschrieben sind. Ein Fachmann erkennt, dass die Merkmale der verschiedenen Vorrichtungen in geeigneter Weise kombiniert, angepasst oder ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.

Fig. 1 zeigt schematisch ein Elektronikmodul mit einer Leiterplatteneinheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 2 zeigt schematisch ein Elektronikmodul mit einer Leiterplatteneinheit gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende

Merkmale.

Ausführungsformen der Erfindung

Fig. 1 zeigt schematisch ein Elektronikmodul 100 mit einer Leiterplatteneinheit 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Leiterplatteneinheit 102 umfasst eine Leiterplatte 104 mit einer Kontaktierungsöffnung 106. Die Leiterplatte 104 ist zur besseren Erkennbarkeit im Längsschnitt gezeigt. Zu erkennen ist, dass die Kontaktierungsöffnung 106 als Durchgangsöffnung, etwa als Durchbruch, Aussparung oder Bohrung, realisiert ist. In die Leiterplatte 104 eingebettet oder auf die Leiterplatte 104 aufgebracht ist eine Leiterbahnstruktur 108, die ausgebildet ist, um auf der Leiterplatte 104 befestigte elektronische SMD-Komponenten elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden. Die

Leiterbahnstruktur 108 ist schematisch durch eine gestrichelte Linie angedeutet. Auf einer ersten Seite 109 der Leiterplatte 104, hier beispielhaft auf deren Oberseite, ist ein elektrisch leitfähiges Plättchen 110 angebracht, das einerseits elektrisch leitfähig mit der Leiterbahnstruktur 108 verbunden ist, andererseits die Kontaktierungsöffnung 106 vollständig abdeckt. Das Plättchen 110, obwohl einseitig aufgebracht, ermöglicht somit eine beidseitige Kontaktierung der Leiterplatte 104 sowohl von deren Oberseite als auch, durch die

Kontaktierungsöffnung 106 hindurch, von einer zweiten Seite 111 der Leiterplatte 104, hier also von deren Unterseite.

Gemäß diesem Ausführungsbeispiel liegt das Plättchen 110 rings um die Kontaktierungsöffnung 106 auf der Oberseite der Leiterplatte 104 auf. Um die Kontaktierungsöffnung 106 herum erstreckt sich eine Lötschicht 112, etwa in Form eines mit einer entsprechenden Aussparung für die Kontaktierungsöffnung 106 ausgestalteten, auf die Oberseite der Leiterplatte 104 aufgedruckten Lötpads. Die Lötschicht 112 erstreckt sich ohne Unterbrechung entlang eines Randes der Kontaktierungsöffnung 106 und umläuft diese vollständig. Somit besteht zwischen dem Plättchen 110 und der Leiterplatte 104 rings um die Kontaktierungsöffnung 106 eine fluiddichte stoffschlüssige Verbindung, die verhindert, dass beispielsweise Vergussmasse, die im (dünn)flüssigen Zustand auf die Oberseite der Leiterplatte 104 aufgebracht wird, in die Kontaktierungsöffnung 106 eindringt. Zugleich verbindet die Lötschicht 112 das Plättchen 110 elektrisch leitfähig mit der Leiterbahnstruktur 108.

Zusätzlich weist das Plättchen 110 einen beispielhaft senkrecht abstehenden Kontaktstift 114 auf, hier in Form eines Metallstifts, dessen vom Plättchen 110 abgewandtes Ende optional als vergrößerte, schweißbare Kontaktfläche 116 ausgeformt ist. Der Kontaktstift 114 ist hier an einer der Kontaktierungsöffnung 106 zugewandten Seite 117 des Plättchens 110 zentrisch am Plättchen 110 angeordnet, ragt somit durch die Kontaktierungsöffnung 106 hindurch und deutlich über die Unterseite der Leiterplatte 104 hinaus. Der Kontaktstift 114 kann je nach Einsatzzweck als Schweiß-, Löt-, Steck- oder Crimpverbinder ausgeformt sein.

Das Elektronikmodul 100 umfasst ferner ein erstes Kontaktelement 118 und ein zweites Kontaktelement 120, etwa jeweils in Form eines Stanzgitters oder einer weiteren Leiterplatte. Dabei ist die Leiterplatteneinheit 102 so zwischen den Kontaktelementen 118, 120 angeordnet, dass sich das erste Kontaktelement 118 gegenüber einer von der Kontaktierungsöffnung 106 abgewandten Seite 121 des Plättchens 110 befindet und sich das zweite Kontaktelement 120 gegenüber der Kontaktfläche 116 befindet.

In diesem Beispiel ist das erste Kontaktelement 118 über eine erste, beispielhaft spiralförmige Kontaktfeder 122 mit dem Plättchen 110 elektrisch leitfähig verbunden. Alternativ kann das Kontaktelement 118 auch direkt mit dem

Plättchen 110 verschweißt sein, sodass die Kontaktfeder 122 entfallen kann. Hingegen ist das zweite Kontaktelement 120 an die Kontaktfläche 116 angeschweißt. Durch diese Ausführungsform wird erreicht, dass das erste Kontaktelement 118 und das zweite Kontaktelement 120 jeweils in einem bestimmten Abstand zur Leiterplatte 104 angeordnet sind, durch den unter anderem Berührungen der Kontaktelemente 118, 120 mit der Leiterplatte 104 vermieden werden können.

Beispielhaft handelt es sich bei der hier gezeigten Leiterplatte 104 um eine einseitig bestückte Leiterplatte. Denkbar ist jedoch auch eine Ausführungsform mit beidseitig bestückter Leiterplatte 104. Lediglich beispielhaft ist die Leiterplatte 104 in Fig. 1 mit nur einer

Kontaktierungsöffnung 106 und einem Plättchen 110 dargestellt. Prinzipiell kann die Leiterplatte 104 auch mehr als eine Kontaktierungsöffnung 106 bzw. mehr als ein Plättchen 110 zur beidseitigen Kontaktierung der Leiterplatte 104 aufweisen.

Fig. 2 zeigt schematisch ein Elektronikmodul 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das in Fig. 2 gezeigte Elektronikmodul 100 entspricht im Großen und Ganzen dem vorangehend anhand von Fig. 1 beschriebenen Ausführungsbeispiel, mit dem Unterschied, dass hier das zweite Kontaktelement 120 über eine weitere Kontaktfeder 200 statt über den

Kontaktstift 114 mit dem Plättchen 110 elektrisch leitfähig verbunden ist, während das erste Kontaktelement 118 über einen weiteren Kontaktstift 202 statt über die Kontaktfeder 122 mit dem Plättchen 110 elektrisch leitfähig verbunden ist.

Dementsprechend ist der weitere Kontaktstift 202 an einer der von der

Kontaktierungsöffnung 106 abgewandten Seite 121 des Plättchens 110 zentrisch am Plättchen 110 angeordnet.

Zusätzlich ist in diesem Beispiel die Oberseite der Leiterplatte 104, oder genauer zumindest derjenige Abschnitt der Leiterplatte 104, in dem das Plättchen 110 aufgebracht ist, mit einer Vergussmasse 204 zum Schutz vor Umwelteinflüssen vergossen. Dabei dichtet das Plättchen 110 die Kontaktierungsöffnung 106 gegen die Vergussmasse 204 ab.

Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie„aufweisend“, „umfassend“, etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie„eine“ oder„ein“ keine Vielzahl ausschließen. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.