Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger.

Bei der Herstellung optischer Datenträger, wie beispielsweise CDs, DVDs, Blu-ray und ihren jeweiligen Unterformaten ist es notwendig, reflektierende Schichten auf einem Trägersubstrat aufzubringen. Je nach dem zu bildenden optischen Datenträger, kann es notwendig sein eine Schicht auf einem einzelnen Trägersubstrat aufzubringen (Single-Layer-Format) oder zwei Schichten aus meist unterschiedlichen Materialien bzw. Materialzusammensetzungen auf zwei unterschiedlichen Trägersubstraten aufzubringen (Dual-Layer- Format). Für die Zukunft ist es auch denkbar, zwei oder mehr Schichten aus gegebenenfalls unterschiedlichen Materialien auf Trägersubstraten aufzubringen.

Die Beschichtung erfolgt in der Regel über Sputtervorrichtungen, in denen ein Target aus dem Beschichtungsmaterial zerstäubt wird, um die Trägersubstrate zu beschichten. Dabei erfolgt die Beschichtung jeweils in einem Vakuum.

Für die Herstellung von Single-Layer-Formaten und Dual-Layer-Formaten wurden jeweils unterschiedliche Sputtervorrichtungen eingesetzt, wobei für die Herstellung von Dual-Layer-Formaten zwei getrennte Beschichtungsvor- richtungen mit getrennten Schleusen-, Transport- und Sputterkammern eingesetzt wurden. Dabei ergibt sich der Nachteil, dass eine relativ hohe Anzahl von Sputtervorrichtungen, insbesondere für Dual-Layer-Formate notwendig ist, die jeweils eigene Schleusen- und Transportkammern mit entsprechenden Transporteinheiten benötigen.

Ausgehend von den bekannten Beschichtungsvorrichtungen liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Ver-

fahren zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger vorzusehen, das auf einfache und kostengünstige Weise eine Be- schichtung von Substraten, insbesondere eine parallele Beschichtung von getrennten Substraten für Dual-Layer-Formate ermöglicht.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einer Vorrichtung zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger dadurch gelöst, dass die Vorrichtung Folgendes aufweist: ein Gehäuse zur Bildung einer Vakuumkammer, wobei das Gehäuse wenigstens zwei Beschichtungsöffnungen und wenigstens eine Ein-/Ausgabeöffnung aufweist, wobei wenigstens zwei Substrate gleichzeitig über die Ein-/Ausgabeöffnung(en) in die Vakuumkammer hinein bzw. aus dieser heraus geladen werden können; wenigstens zwei Zerstäubungskathodenanordnungen, wobei jede Zerstäubungskathodenanordnung eine der Beschichtungsöffnungen in des Gehäuses von außen vaku- umdicht verschließt, und die Zerstäubungskathodenanordnungen jeweils ein zu zerstäubendes Target besitzen; eine innerhalb der Vakuumkammer angeordnete Transporteinrichtung zum gleichzeitigen Transport von wenigstens vier Substraten zwischen der wenigstens einen Ein-/Ausgabeöffnung und den Beschichtungsöffnungen; und eine Steuereinheit zum Steuern der Transport- einrichtung in Abhängigkeit von einem erwünschten Beschichturigsergebnis derart, dass die Substrate von wenigstens einer Ein-/Ausgabeöffnung sequentiell zu einer ersten Beschichtungsöffnung, einer zweiten Beschichtungsöff- nung und anschließend zu wenigstens einer Ein-/Ausgabeöffnung transportiert werden (serielle Steuerung) oder derart, dass die Substrate von wenigs- tens einer Ein-/Ausgabeöffnung zu einer Beschichtungsöffnung und anschließend direkt zu wenigstens einer Ein-/Ausgabeöffnung transportiert werden (parallele Steuerung). Die obige Vorrichtung ermöglicht bei geringem apparativem Aufwand einerseits die Herstellung von Single- und Dual-Layer- Formaten bei einer parallelen Steuerung der Transportvorrichtung, sowie die Beschichtung von Substraten mit zwei oder mehr Schichten während einer seriellen Steuerung der Transportvorrichtung. Somit lässt sich dieselbe Vorrichtung für unterschiedliche Formate einsetzen, und für die Dual-Layer- Formate kann eine einzelne Anlage vorgesehen werden. Darüber hinaus ist

es insbesondere bei der Beschichtung eines Substrats mit mehreren Schichten nicht notwendig, die Substrate zwischen den unterschiedlichen Beschich- tungsvorgängen in unterschiedliche Beschichtungsvorrichtungen mit eigenen Schleusenkammern, Transportvorrichtungen etc. ein- und wieder auszu- schleusen. Dies reduziert wesentlich den apparativen sowie den steuerungstechnischen Aufwand.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auch bei einer Vorrichtung zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger gelöst, wobei die Vorrichtung ein Gehäuse zur Bildung einer Vakuumkammer mit wenigstens zwei Beschichtungsöffnungen und wenigstens einer Ein- /Ausgabeöffnung, zwei Zerstäubungskathodenanordnungen, die jeweils eine der Beschichtungsöffnungen des Gehäuses von außen vakuumdicht verschließen und jeweils ein zu zerstäubendes Target besitzen, und eine inner- halb der Vakuumkammer angeordnete Transporteinrichtung mit wenigstens vier Substrataufnahmen zum gleichzeitigen und parallelen Transport von wenigstens zwei Substraten zwischen der wenigstens einen Ein- /Ausgabeöffnung und wenigstens zwei Beschichtungsöffnungen aufweist.

Die obige Vorrichtung ist insbesondere für die Beschichtung mehrerer Substrate für Single- oder Dual-Layer-Formaten vorgesehen, wobei innerhalb einer einzelnen Vorrichtung mit einer einzelnen Transporteinrichtung und einer einzelnen Vakuumkammer wenigstens zwei Substrate gleichzeitig beschichtet werden können.

Vorzugsweise sind die Ein-/Ausgabeöffnung(en) und die Beschichtungsöffnungen in einer gemeinsamen Wand des Gehäuses ausgebildet, was die Be- und Entladung von Substraten vereinfacht und auch einen einfachen Aufbau der Transportvorrichtung ermöglicht.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weisen wenigstens zwei Zerstäubungskathodenanordnungen Targets mit unterschiedlichen Materialien auf, was insbesondere für die Herstellung von Dual-Layer-Formaten

meist notwendig ist. Jedoch können auch Single-Layer-Formate mit unterschiedlichen Schichten, sofern dies erforderlich ist, hergestellt werden.

Gemäß einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung trägt die Transporteinrichtung die Substrate im Wesentlichen in einer horizontalen Ausrichtung, was eine gute Anbindung an bestehende Herstellungssysteme ermöglicht, in denen die Substrate in der Regel in einer horizontalen Ausrichtung getragen werden. Eine Lageänderung der Substrate ist daher nicht notwendig, was den Aufbau und die Steuerung entsprechender Handha- bungsvorrichtungen erleichtert. Vorzugsweise ist die Wand des Gehäuses eine obere Wand des Gehäuses, was das Be- und Entladen der Substrate erleichtert und insbesondere den Zugriff auf die Zerstäubungskathodenanordnungen, beispielsweise zum Targetaustausch oder zur Wartung, erleichtert.

Vorzugsweise weist die Transporteinrichtung eine drehbare Transporteinheit mit wenigstens vier Aufnahmen und wenigstens eine separate Hubeinheit auf. Durch die Trennung der drehbaren Transporteinheit von der Hubeinheit, lassen sich die jeweiligen Einheiten einfach aufbauen und steuern. Die Hubeinheiten sind dabei notwendig, um die Substrate bzw. Substratteller zu den Ein- /Ausgabeöffnungen und/oder den Beschichtungsöffnungen hin und von diesen weg zu bewegen.

Vorzugsweise sind wenigstens zwei separate Hubeinheiten vorgesehen, um beispielsweise für die Ein-/Ausgabeöffnungen und die Beschichtungsöffnun- gen unterschiedliche Hubeinheiten vorzusehen. Dabei sind vorzugsweise Hubelemente der Hubeinheiten mit den jeweiligen öffnungen in der einen Wand ausgerichtet.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auch bei einem Verfahren zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger unter Verwendung einer zuvor beschriebenen Vorrichtung gelöst, bei dem wenigstens zwei Substrate gleichzeitig über die wenigstens eine Ein- /Ausgabeöffnung in die Vakuumkammer geladen werden, die Substrate

gleichzeitig durch die Transporteinrichtung zu einer jeweiligen Beschichtungs- öffnung transportiert werden, und die Substrate an der jeweiligen Beschich- tungsöffnung gleichzeitig beschichtet werden. Hierdurch lassen sich innerhalb derselben Vorrichtung zwei Substrate gleichzeitig beschichten, was einen ho- hen Durchsatz bei reduziertem apparativem Aufwand ermöglicht.

Die Aufgabe wird auch bei einem Verfahren zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger unter Verwendung einer zuvor beschriebenen Vorrichtung gelöst, bei dem ein Substrat über die wenigstens eine Ein-/Ausgabeöffnung in die Vakuumkammer geladen wird, das Substrat durch die Transporteinrichtung zu einer ersten Beschichtungsöffnung transportiert, und an der ersten Beschichtungsöffnung beschichtet wird, und das Substrat anschließend durch die Transporteinrichtung zu einer zweiten Beschichtungsöffnung transportiert und an dieser mit einer zweiten Schicht be- schichtet wird, wobei die erste und zweite Schicht aus unterschiedlichen Materialien bestehen. Bei diesem Verfahren lassen sich Substrate innerhalb einer einzelnen Vorrichtung auf einfache und kostengünstige Weise mit unterschiedlichen Schichtmaterialien beschichten. Dabei werden an der ersten und zweiten Beschichtungsöffnung gleichzeitig unterschiedliche Substrate be- schichtet, so dass während das eine Substrat an der zweiten Beschichtungsöffnung mit der zweiten Schicht beschichtet wird, ein weiteres Substrat an der ersten Beschichtungsöffnung mit der ersten Schicht beschichtet werden kann. Hierdurch ergibt sich ein hoher Durchsatz für die Anlage.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden die

Substrate während der Beschichtung stationär gehalten, was für eine homogene Beschichtung der Substratscheiben vorteilhaft ist.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbei- spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert; in den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine Beschichtungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine schematische Schnittansicht durch die Beschichtungsvorrichtung, wobei zur Vereinfachung der Darstellung einige Teile weggelassen wurden;

Fig. 3 eine schematische perspektivische Ansicht von Teilen der erfindungs- gemäßen Beschichtungsvorrichtung.

Nachfolgend wird eine Beschichtungsvorrichtung 1 zum Beschichten von scheibenförmigen Substraten für optische Datenträger anhand der Figuren näher erläutert, wobei in den Figuren gleiche Bezugszeichen verwendet wer- den, um gleiche oder ähnliche Elemente zu bezeichnen. Die Beschichtungsvorrichtung 1 besitzt eine externe Transporteinrichtung 3, einen Be- /Entladeabschnitt 4, eine interne Transporteinrichtung 5 (Fig. 2), sowie einen Beschichtungsabschnitt 6.

Die externe Transporteinrichtung 3 wird durch einen Dreh-Hubhändler 10 gebildet, der vier Tragarme 12 besitzt. Die vier Tragarme 12 sind jeweils an einer nicht näher dargestellten Dreh-Hubwelle befestigt und sind derart angeordnet, dass sie eine X-Form bilden. An ihren freien Enden tragen die Tragarme 12 jeweils einen Aufnahmeteller 14, an deren Unterseite nicht näher dargestellte Substratgreifer, z.B. in Form von Vakuum- und/oder Innenloch- greifern angeordnet sind. Die Aufnahmeteller sind dabei so angeordnet, dass deren Mittelpunkte auf einer Kreislinie liegen, die bezüglich einer Drehachse der nicht dargestellten Dreh-Hubwelle koaxial ist.

Der Be-/Entladeabschnitt 4 der Beschichtungsvorrichtung 1 wird im Wesentlichen durch eine Deckplatte 20 eines Vakuumkammergehäuses 21 gebildet. Wie in Fig. 2 zu erkennen ist, besteht das Vakuumkammergehäuse im Wesentlichen aus einer Grundplatte 22, die eine Vertiefung aufweist, sowie die Deckplatte 20. Die Deckplatte deckt die Vertiefung in der Grundplatte 22 voll- ständig ab, so dass, wie nachfolgend noch näher erläutert wird, die Vertiefung eine Vakuumtransportkammer bildet.

Im Bereich des Be-/Entladeabschnitts 4 weist die Deckplatte 20 zwei Eingabe- /Ausgabeöffnungen 25 auf, die am Besten in den Figuren 2 und 3 zu erkennen sind. Die Eingabeöffnung 25 weist einen unteren öffnungsabschnitt mit einer runden Innenumfangsfläche 27 sowie einen oberen Abschnitt mit einer runden Innenumfangsfläche 29 auf. Zwischen dem unteren und oberen Abschnitten der Ein-/Ausgabeöffnung 25 wird eine Auflageschulter 30 gebildet.

Die Innenumfangsfläche 27 ist derart bemessen, dass sie das Hindurchführen eines zu beschichtenden scheibenförmigen Substrats ermöglicht. Die Innen- umfangsfläche 29 ist derart bemessen, dass sie die teilweise Aufnahme eines Aufnahmetellers 14 der externen Transporteinrichtung 3 ermöglicht, wobei eine Unterseite desselben mit der Auflageschulter 30 in abdichtenden Eingriff kommen kann.

Im Bereich der Innenumfangsfläche 27 ist wenigstens eine Be- /Entlüftungsöffnung 32 vorgesehen, deren Funktion nachfolgend noch näher erläutert wird.

Die Mittelpunkte der Ein-/Ausgabeöffnung liegen auf derselben Kreislinie wie auch die Mittelpunkte der Aufnahmeteller 14 und der Abstand zwischen den Ein-/Ausgabeöffnungen entspricht dem Abstand zwischen zwei Aufnahmetellern 14 der externen Transporteinrichtung, um ein gleichzeitiges Be- und Entladen von zwei Substraten an den Ein-/Ausgabeöffnungen zu ermöglichen.

Statt zweier getrennter Ein-/Ausgabeöffnungen ist es auch möglich, eine einzelne Ein-/Ausgabeöffnung vorzusehen, wobei diese das gleichzeitige Be- und Entladen zweiter Substrate ermöglichen sollte.

Die interne Transporteinrichtung 5 besteht im Wesentlichen aus einer Dreh- einheit 40 sowie Hubeinheiten 42, von denen zwei in Fig. 2 dargestellt sind. Die Dreheinheit besteht im Wesentlichen aus einem Drehantrieb, wie beispielsweise einem Elektromotor mit einer Abtriebswelle, die mit einem Drehteller 46 verbunden ist. Im Bereich des Außenumfangs des Drehtellers sind

Auflageelemente 48 derart aufgenommen, dass sie vom Drehteller 46 abgehoben werden können.

Die Auflageelemente 48 besitzen einen Hauptkörper 49 und einen Aufnahme- stift 50, der zum Hauptkörper 49 zentriert aufgenommen ist. Der Hauptkörper 49 besitzt einen Umfang der größer ist als die Innenumfangsfläche 29 der Ein- /Ausgabeöffnung 25. Ferner weist der Hauptkörper 49 ein Dichtungselement, wie beispielsweise einen O-Ring auf, um in einer übergabeposition gegen eine Unterseite der Deckplatte 20 abzudichten, wie nachfolgend noch näher erläutert wird.

Eine Hubbewegung der Auflageelemente wird durch die Hubeinheiten 42 erreicht, die zu den Ein-/Ausgabeöffnungen ausgerichtet sind, und eine lineare Hubbewegung auf diese zu und von diesen weg bewirken. Die Hubeinheiten 42 erstrecken sich durch entsprechende öffnungen in der Grundplatte 22 des Vakuumgehäuses 21 in den Vakuumkammerbereich hinein und sind in abgedichteter Weise an der Grundplatte 22 befestigt. In gleicher weise ist der Elektromotor an der Grundplatte 22 befestigt, wobei sich die Abtriebswelle des Elektromotors 44 in vakuumdichter Weise durch eine entsprechende öff- nung in der Grundplatte 22 hindurch erstreckt.

Der Beschichtungsabschnitt 6 besteht im Wesentlichen aus zwei Zerstäubungskathodenanordnungen 60, die im Bereich zweier Beschichtungsöffnun- gen 62 in der Deckplatte 20 angeordnet sind.

Die Zerstäubungskathodenanordnung 60 besitzt einen allgemein bekannten Aufbau mit einem zu zerstäubenden Target 64, Außen- und Innenmasken 65, 66 sowie einer rotierenden Magnetanordnung 67.

Die Zerstäubungskathodenanordnung 60 liegt auf einem fest mit der Deckplatte 20 verbundenen Aufnahmeelement 70 auf, wobei die Außenmaske 65 direkt auf der Deckplatte 20 aufliegt. Dabei erstreckt sich die Außenmaske 65 wenigstens teilweise in die Beschichtungsöffnung 62 hinein. Die Zerstäu-

bungskathodenanordnung 60 ist vakuumdicht mit dem Aufnahmeelement 70 bzw. der Deckplatte 20 verbunden.

Nachfolgend wird der Betrieb der Beschichtungsvorrichtung 1 näher erläutert, wobei zunächst der Betrieb für die gleichzeitige Beschichtung von mehreren Substraten für Single- oder Dual-Layer-Formate beschrieben wird.

In den Zerstäubungskathodenanordnungen 60 befinden sich Targets 64 mit dem gleichen oder unterschiedlichen Targetmaterialien, wobei gleiche Materi- alien in der Regel für Single-Layer-Formate vorgesehen werden und unterschiedliche Materialien in der Regel für Dual-Layer-Formate.

über die externe Transporteinrichtung 3 werden zunächst zwei Substrate von einer nicht näher dargestellten externen Transportvorrichtung einer Anlage zur Herstellung optischer Datenträger abgenommen und anschließend in den Bereich der Ein-/Ausgabeöffnungen 25 bewegt. Dabei wird jeweils ein Substrat über den Dreh-Hub-Händler 10 über eine Ein-/Ausgabeöffnung bewegt. Anschließend führt der Dreh-Hub-Händler 10 eine Absenkbewegung durch, um die Aufnahmeteller teilweise in die Ein-/Ausgabeöffnungen 25 hineinzu- bewegen und in abdichtenden Kontakt mit der Auflageschulter 30 zu bringen. Zu diesem Zeitpunkt befinden sich die Auflageteller 48 in einer angehobenen Position und die Substrate werden auf den Aufnahmestiften 50 abgelegt. über die Entlüftungsöffnung 32 wird eine zwischen dem Aufnahmeteller 14 und den Auflageelementen 48 gebildete Schleusenkammer entlüftet. Anschließend werden die Auflageelemente 48 abgesenkt, so dass sich die Substrate nunmehr in der Vakuum-Transportkammer befinden. Durch eine 180° Drehung des Drehtellers 46 werden die Substrate gleichzeitig in den Bereich jeweiliger Beschichtungsöffnungen 62 gebracht. In dieser Position werden die Auflageelemente 48 durch entsprechende Hubeinheiten 42 angehoben, und zwar derart, dass die zu beschichtenden Substrate mit der Außenmaske 65 am Außenumfang und der Innenmaske 66 im Bereich eines Mittellochs in Eingriff kommen. Anschließend wird die Zerstäubungskathodenanordnung in bekann-

ter Weise angesteuert, um eine Beschichtung der Substrate durch Zerstäubung der Targets 64 vorzunehmen.

Anschließend werden die Auflageelemente 48 wieder abgesenkt und durch 180° Drehung des Drehtellers 46 wiederum in den Bereich der Ein- /Ausgabeöffnungen 25 gebracht. Dort werden die Auflageelemente 48 mit den darauf befindlichen beschichteten Substraten wiederum angehoben. Die zwischen den Auflageelementen 48 und den Aufnahmetellern 14 gebildeten Kammern werden belüftet und die Substrate werden durch entsprechende Greifer an dem Aufnahmeteller 14 aufgenommen, und anschließend durch eine Hubbewegung des Dreh-Hub-Händlers abgehoben. Durch eine anschließende Drehbewegung werden sie aus dem Bereich der Ein-/Ausgabeöffnungen 25 wegtransportiert.

Wie sich aus der obigen Beschreibung ergibt, werden jeweils zwei Substrate gleichzeitig beladen, zu jeweiligen Beschichtungspositionen befördert, dort gleichzeitig beschichtet, anschließend wieder zu Entladepositionen befördert und dort entnommen. Während die Substrate in den Beschichtungspositionen beschichtet werden, können an den Ein-/Ausgabeöffnungen 25 schon be- schichtete Substrate entnommen und neue Substrate in die Vorrichtung 1 geladen werden.

Die Anlage erreicht dadurch einen sehr hohen Durchsatz, der ungefähr doppelt so groß ist wie der Durchsatz von Anlagen mit nur einer Zerstäubungska- thodenanordnung.

Der obige Beschichtungsvorgang wird als paralleler Beschichtungsvorgang beschrieben, da parallel zwei Substrate jeweils einfach beschichtet werden.

Nachfolgend wird nunmehr ein serieller Beschichtungsvorgang beschrieben, bei dem Substrate mit zwei oder mehr meist unterschiedlichen Schichten beschichtet werden. In den Zerstäubungskathodenanordnungen 60 befinden sich gemäß der nachfolgenden Beschreibung Targets 64 aus unterschiedli-

chen Materialien. Es ist aber auch denkbar, Targets aus gleichen Materialien vorzusehen, um zwei Schichten aus dem gleichen Material auf ein Substrat aufzubringen.

Wiederum werden zwei Substrate über die Ein-/Ausgabeöffnungen 25 in der oben beschriebenen Art und Weise in die Beschichtungsvorrichtung 1 geladen. Anschließend werden die Substrate durch den Drehteller 46 derart transportiert, dass eines der Substrate unter einer ersten der Beschichtungsöff- nungen 62 liegt. Das andere Substrat liegt zu diesem Zeitpunkt nicht im Be- reich einer Beschichtungsöffnung. Das im Bereich der ersten Beschichtungs- öffnung 62 liegende Substrat wird durch eine entsprechende Hubbewegung der Hubeinheit 62 in eine Beschichtungsposition angehoben und durch die entsprechende Zerstäubungskathodenanordnung beschichtet. Anschließend wird das Substrat wieder abgesenkt und der Drehteller 46 wird weiterbewegt, und zwar derart, dass sich das zuvor beschichtete Substrat nunmehr im Bereich einer zweiten der Beschichtungsöffnungen 62 befindet, während sich das zuvor nicht beschichtete Substrat im Bereich der ersten Beschichtungsöffnung 62 befindet. Nunmehr werden beide Substrate durch die entsprechenden Hubeinheiten angehoben und durch die jeweiligen Zerstäubungska- thodenanordnungen 60 beschichtet. Anschließend werden sie wieder abgesenkt und der Drehteller 46 wird wiederum weitergetaktet, und zwar derart, dass sich das nunmehr zweifach beschichtete Substrat im Bereich einer Ein- /Ausgabeöffnung 25 befindet, während das einfach beschichtete Substrat sich im Bereich der zweiten Beschichtungsöffnung 62 befindet. Dieses Substrat wird durch die entsprechende Hubeinheit 42 in die Beschichtungsposition angehoben und durch die Zerstäubungskathodenanordnung 60 beschichtet.

Anschließend wird es wieder abgesenkt und durch eine Bewegung des Drehtellers 46 in den Bereich einer Ein-/Ausgabeöffnung 65 gebracht. Dabei befin- den sich nunmehr beide beschichteten Substrate im Bereich von Ein- /Ausgabeöffnungen 25 und sie werden in der oben beschriebenen Art und Weise aus der Beschichtungsvorrichtung 1 entnommen.

Bei diesem seriellen Betrieb können Substrate mit mehreren Schichten innerhalb einer einzelnen Beschichtungsvorrichtung beschichtet werden.

Bei dem zuvor beschriebenen Prozessablauf ist es möglich, während beide Substrate durch die jeweiligen Zerstäubungskathodenanordnungen beschichtet werden, im Bereich der Ein-/Ausgabeöffnungen 25 neue Substrate in die Vorrichtung 1 zu laden, bzw. schon beschichtete Substrate zu entladen, so dass nach jeder Drehbewegung 46 immer ein noch nicht beschichtetes Substrat in den Bereich der ersten Beschichtungsöffnung 62 gelangt, während ein einfach beschichtetes Substrat in den Bereich der zweiten Beschichtungsöffnung 62 gelangt.

Die Erfindung wurde zuvor anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele im Detail erläutert, ohne jedoch auf die konkret dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt zu sein. So können beispielsweise unterschiedliche Anzahlen von Ein-/Ausgabeöffnungen sowie unterschiedliche Beschichtungsöffnungen mit entsprechenden Zerstäubungskathodenanordnungen vorgesehen sein. Die Vorrichtung besteht im Allgemeinen aus 1 bis n Ein-/Ausgabeöffnungen, die insgesamt wenigstens 2 bis n Substrate aufnehmen können, und 2 bis n Be- Schichtungsöffnungen mit entsprechenden Zerstäubungskathodenanordnungen, an denen insgesamt n Substrate gleichzeitig beschichtet werden können. Die Zahl der Ein-/Ausgabeöffnungen und der Beschichtungsöffnungen ist nicht notwendigerweise an die Zahl der Substrate gebunden. Es ist auch denkbar über entsprechend größere öffnungen zwei oder mehr Substrate ein- zuschleusen bzw. zu beschichten.

Sowohl im parallelen als auch im seriellen Betrieb ist es möglich, unterschiedliche Materialien für die Targets zu verwenden. Ferner ist es auch denkbar, im seriellen Betrieb gleiche Materialien für die Targets zu verwenden, wenn bei- spielsweise zwei Lagen desselben Materials ausgebildet werden sollen.