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Patent Searching and Data


Title:
RECOGNITION MARK, AND CIRCUIT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/111309
Kind Code:
A1
Abstract:
On a prepreg sheet (1) having parting films (2a and 2b) applied to its surface and back, there are formed product through holes (3), lamination recognizing mark through holes (7a and 7b) and X-ray recognizing mark through holes (8a and 8b). The product through holes (3) and the X-ray recognizing mark through holes (8a and 8b) are filled with a conductive paste (4) by masking the lamination recognizing mark through holes (7a and 7b). After this, the parting films (2a and 2b) are peeled to manufacture a circuit substrate. As a result, the lamination recognizing mark through holes (7a and 7b) are not filled with the conductive paste (4), so that a recognition mark of a high lamination precision can be easily obtained to provide a circuit forming substrate having an improved lamination precision, a high density and an excellent quality.

Inventors:
TAKENAKA TOSHIAKI (JP)
HIRAISHI YUKIHIRO (JP)
OKAMOTO TAKAO (JP)
MADA MASAYA (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/000537
Publication Date:
September 18, 2008
Filing Date:
March 12, 2008
Export Citation:
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Assignee:
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD (JP)
TAKENAKA TOSHIAKI (JP)
HIRAISHI YUKIHIRO (JP)
OKAMOTO TAKAO (JP)
MADA MASAYA (JP)
International Classes:
H05K1/02; H05K1/11; H05K3/00; H05K3/40; H05K3/46
Foreign References:
JPH1187932A1999-03-30
JP2002217540A2002-08-02
JP2000013023A2000-01-14
JP2003318535A2003-11-07
JP2006324378A2006-11-30
JP2002290033A2002-10-04
JP2002111204A2002-04-12
JP2004235243A2004-08-19
Attorney, Agent or Firm:
IWAHASHI, Fumio et al. (1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 01, JP)
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Claims:
プリプレグシートの少なくとも2ヵ所に設けられ、導電性充填材が充填された貫通孔と、前記導電性充填材が充填されていない貫通孔または前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔とで構成されることを特徴とする認識マーク。
前記導電性充填材が充填された貫通孔よりも中心から見て外側に、前記導電性充填材が充填されていない貫通孔または前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1記載の認識マーク。
前記貫通孔の加工壁には変質層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の認識マーク。
前記導電性充填材が充填されていない貫通孔または前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔の孔径は、前記導電性充填材が充填された貫通孔の孔径より大きいことを特徴とする請求項1記載の認識マーク。
前記導電性充填材が充填されていない貫通孔または前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔または前記導電性充填材が充填された貫通孔のうち少なくとも一つの前記貫通孔は、複数の貫通孔で構成されることを特徴とする請求項1記載の認識マーク。
前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔はレーザ加工により形成され、前記変質層はプリプレグシート中の樹脂分が炭化されたものであることを特徴とする請求項3記載の認識マーク。
導電性充填材が充填されていない貫通孔または導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔は、レーザ光を多数回照射して形成されることを特徴とする請求項4記載の認識マーク。
プリプレグシートの表裏に離型フィルムを張り付けるステップと、表裏に前記離型フィルムを張り付けられた前記プリプレグシートに層間接続用の貫通孔および認識マーク用の貫通孔を複数形成するステップと、前記層間接続用の貫通孔および前記複数の認識マーク用の貫通孔の一部の貫通孔に導電性充填材を充填するステップと、前記プリプレグシートから前記離型フィルムを剥離するステップとを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
プリプレグシートの表裏に離型フィルムを張り付けるステップと、表裏に前記離型フィルムを張り付けられた前記プリプレグシートに層間接続用の貫通孔および認識マーク用の貫通孔を複数形成するステップと、前記層間接続用の貫通孔および前記複数の認識マーク用の貫通孔に導電性充填材を充填するステップと、前記プリプレグシートから前記離型フィルムを剥離するステップとを備え、前記複数の認識マーク用の貫通孔に前記導電性充填材を充填するステップは、一部の前記貫通孔から前記導電性充填材が抜け落ちて貫通孔壁面にのみ前記導電性充填材が残存するステップを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
前記導電性充填材が抜け落ちる一部の前記貫通孔の孔径は、他の前記貫通孔の孔径より大であることを特徴とする請求項9記載の回路基板の製造方法。
請求項8または請求項9記載の前記プリプレグシートから前記離型フィルムを剥離するステップにより作製された、前記導電性充填材が充填された層間接続用の貫通孔と、前記導電性充填材が充填された貫通孔と前記導電性充填材が充填されていない貫通孔または前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔とで構成される認識マークを備えたプリプレグシートを準備するステップと、回路パターンおよび積層認識用パターンを備えた内層基板と金属箔とを準備するステップと、前記プリプレグシートの認識マークのうちの前記導電性充填材が充填された貫通孔と前記導電性充填材が充填されていない貫通孔または前記導電性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔と、前記内層基板の積層認識用パターンとを検出して位置決めし、前記内層基板の上に前記プリプレグシートを配置するステップと、前記プリプレグシート上に前記金属箔を略位置決めして配置した後に熱プレスにて加熱加圧するステップと、前記認識マークのうちの前記導電性充填材が充填された貫通孔を検出して露光用貫通孔を形成するステップとを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
前記プリプレグシートの認識マークと前記内層基板の積層認識用パターンとの検出および位置決めは、カメラで検出し画像処理して行うことを特徴とする請求項11記載の回路基板の製造方法。
前記認識マークのうちの前記導電性充填材が充填された貫通孔を検出して前記露光用貫通孔を形成するステップは、前記貫通孔をX線にて検出し、前記貫通孔の重心にドリル加工して行うことを特徴とする請求項11記載の回路基板の製造方法。
Description:
認識マークおよび回路基板の製 方法

 本発明は、各種電子機器に利用される回 基板の製造の際に使用する認識マークに関 るものであり、かかる認識マークを用いた 路基板の製造方法に関するものである。

 近年の電子機器の小型化・高密度化に伴 て、電子部品を搭載する回路基板も従来の 面基板から、両面、多層基板の採用が進み より多くの回路および部品を基板上に集積 能な高密度基板が開発されている。

 特に多層基板の高密度化は回路パターン 微細化が進み、より複数層の回路パターン ともに基板の薄板化が望まれている。

 このような回路基板では、複数層の回路 ターンの間を導電性ペーストでインナービ ホールを介して接続する接続方法の新規開 および信頼度の高い構造の新規開発が不可 なものになっている。

 従来の導電性ペーストによるインナービ ホール接続の4層基板の製造方法について、 特許文献1に開示された製造方法を例として 下に説明する。

 まず初めに、導電性ペーストによるイン ービアホール接続の多層基板のコア基板と る両面基板の製造方法と導電性ペーストの 填方法について説明する。

 図10A~図10Hは、従来の両面基板の製造方法 のステップを示す断面図である。図10Aに示す 基板材料はプリプレグシート21および離型フ ルム22a、22bからなるラミネート済みプリプ グである。

 プリプレグシート21として、例えば不織 の全芳香族ポリアミド繊維やガラスクロス 熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材 らなる基材が用いられる。プリプレグシー 21の表裏には離型層部を形成したプラスチッ クフィルム、例えばポリエチレンテレフタレ ートなどからなる離型フィルム22a、22bが接着 されている。

 プリプレグシート21への離型フィルム22a 22bの接着は、ラミネート装置を用いてプリ レグシート21の樹脂成分を溶融させて離型フ ィルム22a、22bを連続的に接着する方法が提案 されている。

 次に図10Bに示すように、レーザ加工法な を利用して貫通孔23が形成される。この時 層間接続として用いられる製品用の貫通孔23 と同時に、製造の際に用いられる認識マーク 用貫通孔27a、27bがレーザ加工法により形成さ れる。

 次に図10Cに示すように、製品の貫通孔23 よび認識マーク用貫通孔27a、27bに導電性ペ スト24を充填する。

 導電性ペースト24は導電性を付与するた に銅などの金属粒子をエポキシ樹脂などの 硬化性樹脂に混練したものである。充填の 法は、スキージ26を用いた印刷法などの公知 の技術を使用することができる。

 次に図10Dに示すように、離型フィルム22a 22bを剥離する。離型フィルム22a、22bはプリ レグ21の表面の樹脂分がわずかに溶融して 着されているだけであるので、容易にはが ことができる。

 図11は離型フィルム剥離後の貫通孔の断 図であって、離型フィルム22a、22bの剥離後 、図11に示すように、離型フィルム22a、22bの 厚み分だけ導電性ペースト24が突出したよう 形状になる。

 そして、図10Eに示すように、プリプレグ ート21の表裏に銅などの金属箔25a、25bを配 する。その後、熱プレスにて加熱加圧する とにより、図10Fに示すように、成型硬化さ てプリプレグシート21と金属箔25a、25bを接着 するとともに、導電性ペースト24を圧縮する これによって、表裏の金属箔25a、25bは、所 位置に設けた貫通孔23に充填された導電性 ースト24により電気的に接続される。

 次に、プリプレグシート21に形成された 識マーク用貫通孔27a、27bを金属箔25a、25bを してX線を用いて検出し、図10Gに示すように 識マーク用貫通孔27a、27bのセンターにドリ などを用いて露光用貫通孔29a、29bを形成す 。

 そして、露光用貫通孔29a、29bと露光フィ ムを位置決めして(図示せず)所定のエッチ グレジストパターンを写真現像法などで形 する。その後、塩化第2銅などの薬液を用い 選択的にエッチングして、図10Hに示すよう 、回路パターン32a、32bと次層積層時の積層 認識パターン33a、33bを形成した両面基板30 得られる。

 次に、4層基板の製造方法について説明す る。

 まず図12Aに示すように、上記のようにし 製作された内層導体回路(内層となる回路基 板に形成された回路パターン)32a、32bと次層 層時の認識パターン33a、33bとを形成した両 基板30と、図10A~図10Dの製造方法を用いて作 した2枚のプリプレグシート21a、21bを準備す 。2枚のプリプレグシート21a、21bには、製品 用の貫通孔23と認識マーク用貫通孔27a、27bが 成され、印刷法を用いて導電性ペースト24 充填されている。製品用の貫通孔23は、両面 基板30の回路パターン32a、32bの所定位置の対 部に形成されている。認識マーク用貫通孔2 7a、27bは、両面基板30の積層認識用パターン33 a、33b位置の対向部に形成されている。

 次に図12Bに示すように、まず、プリプレ シート21bの認識マーク用貫通孔27a、27bをカ ラで検出、画像処理して、充填された導電 ペースト24の径の重心を求める。その結果 基づいて、プリプレグシート21bをX、Y、θ方 に移動し所定位置に位置決めして、金属箔2 5b上に配置する。その後、プリプレグシート2 1bの対向部に形成された、両面基板30の積層 識用パターン33a、33bをカメラで検出、画像 理して重心を求める。その結果に基づいて 両面基板30をX、Y、θ方向に移動し、プリプ グシート21bの認識マーク用貫通孔27a、27bと 置決めして、プリプレグシート21b上に配置 る。

 さらに図12Cに示すように、両面基板30に 成された認識用パターン33a、33bの対向部に 成された、プリプレグシート21aの認識マー 用貫通孔27a、27bをカメラで検出、画像処理 て、充填された導電性ペースト24径の重心を 求める。その後、プリプレグシート21aをX、Y θ方向に移動し、両面基板30の認識用パター ン33a、33bに位置決めして、両面基板30上に配 する。

 なお、上記の認識マーク用貫通孔27a、27b よび積層認識用パターン33a、33bをCCDなどの メラで検出する方法を採用した理由として 、装置コストが比較的安く、また装置の構 が簡便かつ普及しており、さらに生産性が いことなどがあげられる。

 次に図12Dに示すように、プリプレグシー 21a、21bの表面に金属箔25a、25bをそれぞれ配 し、熱プレスにて加熱加圧することにより 成型硬化させてプリプレグシート21a、21bと 属箔25a、25bを接着する。これにより、導電 ペースト24が圧縮されて表裏の金属箔25a、25 bは、所定位置に設けた貫通孔23に充填された 導電性ペースト24により、電気的に内層の両 基板30の回路パターン32a、32bと接続される

 次に、プリプレグシート21a、21bに形成さ た認識マーク用貫通孔27a、27bを金属箔25a、2 5bを介してX線にて検出し、図12Eに示すように 認識マーク用貫通孔27a、27bの重心にドリルな どを用いて露光用貫通孔29a、29bを形成する。

 そして、図12Fに示すように露光用貫通孔2 9a、29bと露光フィルムを位置決めして(図示せ ず)所定のエッチングレジストパターンを写 現像法などで形成する。その後、塩化第2銅 どの薬液を用いて選択的にエッチングして 層の回路パターン32a、32bを形成することで4 層基板40が得られる。

 しかしながら、上記のような回路基板の 造方法では、表裏に離型フィルムを張り付 たプリプレグシートにレーザ加工を用いて 識マークを形成した場合、認識エラーや重 のずれが発生し、位置決め精度が要求され 回路基板に対しては不利なものとなる。

 このことを、貫通孔加工後のプリプレグ ート21の断面と平面の対応を示す図13を用い て説明する。具体的には、プリプレグシート を構成している樹脂成分やアラミド繊維やガ ラスクロスと離型フィルムのベース材になる ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチ ック類の加工エネルギーが異なる。そのため 、例えば照射レーザ光が歪んだ場合、図13に すように、レーザ光の出射側(プリプレグシ ート21の裏面)に対して入射側(プリプレグシ トの21表面)の離型フィルム22aが変形して貫 孔23が加工される場合がある。すなわち、出 射側の貫通孔23の径より入射側の貫通孔23aの の方が大きくなる。

 このように変形した貫通孔23に導電性ペ スト24を充填すると、図14に示すように、入 側の導電性ペースト24径の重心37aと出射側 導電性24の重心37bにずれが発生する。

 その後、プリプレグシート21での認識用 ークを透過光および反射光を用いてカメラ 検出する際は、入射側の径が選択される。 方、熱プレス後に金属箔25a,25bを介してX線で 認識マーク用貫通孔23を検出する際は、導電 ペースト24濃度の濃い出射側の径が選択さ る。したがって、両ステップ間での認識マ ク用貫通孔23のずれも発生する。

 図15は従来例における他の認識マークの を示す平面図である。最近では図15に示すよ うに、認識マーク27の一部が欠けて認識マー 27の重心が異常マーク38になっても、他の認 識マーク27で重心が得られるように、複数の 通孔から構成される認識マーク27が提案さ ている。しかし、上記プリプレグシート21に 認識マーク27を加工する際にレーザ光が歪む 、同一方向に入射側と出射側の導電性ペー ト24径が異なり、単体の貫通孔を形成した 合と同様に重心ずれが発生する。

 したがって、このような製造方法で認識マ クの重心ずれを改善するには、レーザ光が んで発生する入射側、出射側の導電性ペー ト径の差の影響を受けない認識マークとそ を用いる回路基板の製造方法が求められる

特開平6-268345号公報

 本発明の認識マークは、プリプレグシー の少なくとも2ヵ所以上に設けられ、導電性 充填材が充填された貫通孔と、導電性充填材 が充填されていない貫通孔または導電性充填 材が貫通孔壁面に残存された貫通孔とで構成 されるものである。

 これにより、レーザ光の歪みによる製造 際の認識マークの重心ずれがなくなり、積 精度の高い多層基板が得られる効果を有す 。

 また、本発明の回路基板の製造方法は、 リプレグシートの表裏に離型フィルムを張 付けるステップと、それに層間接続用の貫 孔および認識マーク用の貫通孔を複数形成 るステップと、層間接続用の貫通孔および 数の認識マーク用の貫通孔の一部の貫通孔 導電性充填材を充填するステップと、プリ レグシートから離型フィルムを剥離するス ップとを備えるものである。

 これにより、積層精度が高い認識マーク 容易に得ることができ、この結果、内層基 とプリプレグシートとの合致性が優れ、導 性充填材の層間接続手段による電気的接続 安定し高品質かつ高密度の回路基板を提供 ることができる。

図1Aは、本発明の一実施の形態におけ 回路基板の製造方法のステップを示す断面 である。 図1Bは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図1Cは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図1Dは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図1Eは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図1Fは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図1Gは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図1Hは、同実施の形態における回路基 の製造方法のステップを示す断面図である 図2は、同実施の形態における認識マー クの位置を示す平面図である。 図3Aは、同実施の形態における認識用 通孔の加工方法を示す平面図である。 図3Bは、同実施の形態における認識用 通孔の加工方法を示す断面図である。 図4は、同実施の形態における認識マー クを示す平面図である。 図5は、同実施の形態における貫通孔加 工後の断面および平面の対応を示す図である 。 図6Aは、同実施の形態における貫通孔 導電性ペースト充填後の断面図である。 図6Bは、同実施の形態における貫通孔 導電性ペーストを充填していない貫通孔の 面図である。 図7は、同実施の形態における導電性ペ ーストを用いた他の貫通孔の断面図である。 図8Aは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法のステップを示す断面図 ある。 図8Bは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法のステップを示す断面図 ある。 図8Cは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法のステップを示す断面図 ある。 図8Dは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法のステップを示す断面図 ある。 図8Eは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法のステップを示す断面図 ある。 図8Fは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法のステップを示す断面図 ある。 図9Aは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法に用いる導電性ペースト 填前の認識マークの重心を示す断面図であ 。 図9Bは、同実施の形態における多層の 路基板の製造方法に用いる導電性ペースト 填後の認識マークの重心を示す断面図であ 。 図10Aは、従来例における両面の回路 板の製造方法のステップを示す断面図であ 。 図10Bは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図10Cは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図10Dは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図10Eは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図10Fは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図10Gは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図10Hは、同両面の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図11は、従来例における離型フィルム 離後の貫通孔の断面図である。 図12Aは、従来例における多層の回路 板の製造方法のステップを示す断面図であ 。 図12Bは、同多層の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図12Cは、同多層の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図12Dは、同多層の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図12Eは、同多層の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図12Fは、同多層の回路基板の製造方 のステップを示す断面図である。 図13は、従来例における貫通孔加工後 断面および平面の対応を示す図である。 図14は、従来例における認識マークを す断面図である。 図15は、従来例における他の例の認識 ークを示す平面図である。

符号の説明

 1,1a,1b  プリプレグシート
 2a,2b  離型フィルム
 3,3a  貫通孔
 4  導電性ペースト
 5a,5b  金属箔
 6  スキージ
 7,7a,7b  積層認識マーク用貫通孔
 8a,8b  X線認識マーク用貫通孔
 9a,9b  露光用貫通孔
 10  両面基板
 11  マスク
 12a,12b  回路パターン
 13a,13b  積層認識用パターン
 14a,14b  X線認識用パターン
 15  導電性ペースト充填エリア
 16  レーザ光
 17,17a,17b  重心
 18  変質層
 20  4層基板

 本発明の認識マークは、プリプレグシー の少なくとも2ヵ所以上に設けられ、導電性 充填材が充填された貫通孔と、導電性充填材 が充填されていない貫通孔または導電性充填 材が貫通孔壁面に残存された貫通孔とで構成 されるものである。これにより、レーザ光の 歪みによる製造の際の認識マーク重心ずれが なくなり、積層精度の高い多層基板が得られ る効果を有する。

 また、導電性充填材が充填されていない 通孔または導電性充填材が貫通孔壁面に残 された貫通孔は、導電性充填材が充填され 貫通孔の外側、例えばプリプレグシート端 側に設けるものである。これにより、層間 続用の貫通孔に導電性充填材を充填する際 、導電性充填材が充填されない貫通孔をマ クすることが容易である。また、導電性充 材が貫通孔壁面に残存された貫通孔を、層 接続用の貫通孔に品質上の影響を与えるこ なく形成することができる。さらに、導電 充填材が充填されていない貫通孔または導 性充填材が貫通孔壁面に残存された貫通孔 、透過光および反射光を用いてカメラで検 することが容易となる。したがって、レー 光の歪みによる製造時の認識マーク重心ず がなくなり、積層精度の高い多層基板が得 れる。

 また、貫通孔の加工壁には変質層が形成 れているものである。これにより、貫通孔 輪郭が明確となり、検出しやすくなる。

 また、導電性充填材が充填されていない 通孔または導電性充填材が貫通孔壁面に残 された貫通孔の孔径は、導電性充填材が充 された貫通孔の孔径より大きい。これによ 、貫通孔に加工粉やごみ詰まりなどによる 通孔の重心ずれを防止できる。

 また、導電性充填材が充填されていない 通孔または導電性充填材が貫通孔壁面に残 された貫通孔または導電性充填材が充填さ た貫通孔のうち少なくとも一つの貫通孔は 複数の貫通孔で構成される。これにより、 通孔の加工位置精度が低下しても複数個の 通孔の重心位置から求めることができ、積 精度を高くすることができる。

 また、導電性充填材が貫通孔壁面に残存 れた貫通孔はレーザ加工により形成され、 質層はプリプレグシート中の樹脂分が炭化 れたものである。これにより、変質層を効 的に形成することができる。

 また、導電性充填材が充填されていない 通孔または導電性充填材が貫通孔壁面に残 された貫通孔は、レーザ光を多数回照射し 形成するものである。これにより、生産性 低下させることなく、効率的に形成するこ ができる。

 また、本発明の回路基板の製造方法は、 リプレグシートの表裏に離型フィルムを張 付けるステップと、それに層間接続用の貫 孔および認識マーク用の貫通孔を複数形成 るステップと、層間接続用の貫通孔および 数の認識マーク用の貫通孔の一部の貫通孔 導電性充填材を充填するステップと、プリ レグシートから離型フィルムを剥離するス ップとを備えるものである。

 これにより、積層精度が高い認識マーク 容易に得ることができ、この結果、内層基 とプリプレグシートとの合致性が優れ、導 性充填材の層間接続手段による電気的接続 安定し高品質かつ高密度の回路基板を提供 ることができる。

 また、本発明の回路基板の製造方法は、 リプレグシートの表裏に離型フィルムを張 付けるステップと、それに層間接続用の貫 孔および認識マーク用の貫通孔を複数形成 るステップと、層間接続用の貫通孔および 数の認識マーク用の貫通孔に導電性充填材 充填するステップと、プリプレグシートか 離型フィルムを剥離するステップとを備え 複数の認識マーク用の貫通孔に導電性充填 を充填するステップは、一部の貫通孔から 電性充填材が抜け落ちて貫通孔壁面にのみ 電性充填材が残存するステップを含むもの ある。

 これにより、積層精度が高い認識マーク 容易に得ることができることに加えて、導 性充填材を充填する際、一部をマスクする 要もないことから、生産性を向上させ、さ に、プリプレグシートなどの基板材料の有 面積の比率を高めることができる。

 また、導電性充填材が抜け落ちる一部の 通孔の孔径は、他の貫通孔の孔径より大で る。これにより、充填された導電性充填材 貫通孔より抜け落ち、貫通孔壁面にのみ導 性充填材を残すことで貫通孔の輪郭を明確 することができる。

 また、本発明の回路基板の製造方法は、 記のプリプレグシートから離型フィルムを 離するステップにより導電性充填材が充填 れた層間接続用の貫通孔と、導電性充填材 充填された貫通孔と導電性充填材が充填さ ていない貫通孔または導電性充填材が貫通 壁面に残存された貫通孔とで構成される認 マークを備えたプリプレグシートを準備す ステップと、回路パターンおよび積層認識 パターンを備えた内層基板と金属箔を準備 るステップと、プリプレグシートの認識マ クのうちの導電性充填材が充填された貫通 と導電性充填材が充填されていない貫通孔 たは導電性充填材が貫通孔壁面に残存され 貫通孔と、内層基板の積層認識用パターン を検出して位置決めし、内層基板の上に前 プリプレグシートを配置するステップと、 リプレグシート上に金属箔を略位置決めし 配置した後熱プレスにて加熱加圧するステ プと、認識マークのうちの導電性充填材が 填された貫通孔を検出して露光用貫通孔を 成するステップとを備えるものである。こ により、積層精度の高い多層の回路基板を られる効果を有する。

 また、上記プリプレグシートの認識マー と内層基板の積層認識用パターンとの検出 位置決めは、カメラで検出し画像処理して うものである。

 これにより、プリプレグシートの認識マ クが歪んで加工されても透過光の画像は貫 孔の最小径部となるため、レーザ光の歪み 影響を受けることがない。この結果、透過 によりプリプレグシートの認識マーク用の 通孔および内層基板の積層認識用パターン 正確な検出が容易である。さらに、画像処 および位置決め動作が速く生産性が高い。

 また、認識マークのうちの導電性充填材 充填された貫通孔を検出して露光用貫通孔 形成するステップは、貫通孔をX線にて検出 し、貫通孔の重心にドリル加工して行うもの である。

 これにより、プリプレグシートの認識マ クが歪んで加工された入射側に充填された 電性充填材の影響を受けることなく重心を 出することができ、位置精度の高い露光用 通孔を形成することができる。

 以上のように、具体的には、本発明は、 層の回路基板およびプリプレグシートに、 層の基板を位置決めして積層する際に使用 る認識マークと、熱プレス後に金属箔を介 てX線で検出する認識マークとを設け、プリ プレグシートに設けた積層時の認識マークを 、導電性充填材を充填しない貫通孔または内 壁に導電性充填材を形成した貫通孔で形成し 、X線で検出する認識マークを導電性充填材 充填した貫通孔で形成したものである。

 したがって、本発明によれば、内層の回 基板と表裏に位置決めして積層するプリプ グシートの位置決め精度を改善し、高精細 回路基板の製造方法が容易に行えるもので る。

 以下、本発明の実施の形態における認識 ークおよび回路基板の製造方法について、 面を参照ながら詳細に説明する。

 (実施の形態)
 本実施の形態では、導電性充填材として導 性ペーストを用いる。まず初めに、導電性 ーストによるインナービアホール接続の多 基板における内層基板となる両面の回路基 の製造方法について説明する。

 図1A~図1Hは、本発明の一実施の形態にお る回路基板の製造方法のステップを示す断 図である。本発明の回路基板の製造方法の 程断面図である。

 まず図1Aに示すようにプリプレグシート1 表裏に離型フィルム2a、2bをラミネート装置 を用いて接着する。

 プリプレグシート1は、例えば不織布の全 芳香族ポリアミド繊維やガラスクロスに熱硬 化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からな る基材を用いている。プリプレグシート1の 裏には離型層部を形成したプラスチックフ ルム、例えばポリエチレンテレフタレート どからなる離型フィルム2a、2bをラミネート 置を用いて接着している。

 次に図1Bに示すように、レーザ加工法な を利用してインナービアホールとしての貫 孔3を形成する。この時、製品用、すなわち 間接続用の貫通孔3と同時に、後の導電性ペ ースト4を充填しない積層認識マーク用貫通 7a、7bと熱プレス後の位置認識に用いるため 、導電性ペースト4を充填するX線認識マー 用貫通孔8a、8bをレーザ加工法により形成す 。

 図2は、本実施の形態における認識マーク の位置を示す平面図ある。本実施の形態では 、図2に示すように、後の導電性ペースト4の 填エリア15内に孔径が約150μmのX線認識マー 用貫通孔8a、8bを形成し、導電性ペースト4 充填エリア15の外側、すなわち中心から見て 外側であるプリプレグシート1の端縁側に、 径が約300μmの積層認識マーク用貫通孔7a、7b 形成した。

 図3Aおよび図3Bは、本実施の形態における 認識用貫通孔の加工方法を示す平面図および 断面図ある。本実施の形態では、積層認識マ ーク用貫通孔7a、7bは、加工粉やごみ詰まり 防止するため、レーザ加工時にレーザ光16を 多数回照射し、レーザ光16径を図3Aのように ねて加工して約300μmの孔径とした。積層認 マーク用貫通孔7a、7bの加工壁は、図3Bに示 ように、レーザ光16の熱でプリプレグシート 1中の樹脂分が炭化するなどの変質層18が形成 されている。ここでは積層認識マーク用貫通 孔7a、7b径を多数回照射し、300μmとしたが、 品の貫通孔3やX線認識マーク用貫通孔8a、8b 同一径であっても良い。

 図4は、本実施の形態における認識マーク を示す平面図ある。本実施の形態では、積層 認識マーク用貫通孔7a、7bおよびX線認識マー 用貫通孔8a、8bはそれぞれ貫通孔を1個とし が、図4に示すように、複数個の貫通孔7、8 認識マークを形成しても良く、貫通孔7、8の 個数は任意に設定すれば良い。

 また、4層時のプリプレグシート1の作製 は、積層認識マーク用貫通孔7a、7bおよびX線 認識マーク用貫通孔8a、8bが必須である。し し、両面基板の場合はプリプレグシート1の 裏に金属箔5a、5bを略位置決めして配置する ため、X線認識マーク用貫通孔8a、8bのみ形成 ても良い。

 図5は、本実施の形態における貫通孔加工 後の断面および平面の対応を示す図ある。レ ーザ加工時にレーザ光に歪みが生じた場合、 図5に示すように、歪んだ部分のレーザ光の ネルギーは小さいため、レーザ光の入射側 なるプリプレグシート1の上側離型フィルム2 aには貫通孔3aが形成される。しかし、プリプ レグシート1は貫通されず一部が加工された 態となる。そのため上側離型フィルム2aの貫 通孔3a径はプリプレグシート1の孔径より大き く、歪んで形成される。一方、レーザ光の出 射側となるプリプレグシート1の下側離型フ ルム2b側は、エネルギーが大きい部分のみが 通過して貫通孔3が形成されるため歪みなく 工される。

 次に図1Cに示すように、製品の貫通孔3お び認識用マークを構成する貫通孔の一部で るX線認識マーク用貫通孔8a、8bに導電性ペ スト4を公知の印刷法を用いて充填する。マ ク11で積層認識マーク用貫通孔7a、7bを覆っ 状態で、導電性ペースト4をスキージ6で充 することで、導電性ペースト4の積層認識マ ク用貫通孔7a、7bへの侵入を阻止できる。し たがって、積層認識マーク用貫通孔7a、7bに 導電性ペースト4が充填されず、版枠で覆っ いないX線認識マーク8a、8bには導電性ペー ト4を充填することができる。

 貫通孔3に充填された導電性ペースト4は プリプレグシート1の表裏に貼り付ける銅な の金属箔5a,5bと電気的に接続する。導電性 ースト4は導電性を付与するために銅などの 属粒子をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂 混練したものである。

 次に図1Dに示すように、離型フィルム2a、 2bを剥離する。離型フィルム2a、2b剥離後は、 離型フィルム2a、2bの厚み分だけ導電性ペー ト4が突出したような形状になる。

 図6Aは本実施の形態における貫通孔の導 性ペースト充填後の断面図であり、図6Bは同 導電性ペーストを充填していない貫通孔の断 面図である。上側離型フィルム2aの加工面は レーザ加工時に孔径が大きく歪んで加工さ る。したがって、レーザ光による加工後に 電性ペースト4が充填された、製品の貫通孔 3やX線認識マーク用貫通孔8a、8bは、図6Aのよ な状態になる。すなわち、歪んだレーザ光 のエネルギーによって、レーザ光の入射側 なるプリプレグシート1表面に表れる導電性 ペースト4の径は大きくなる。一方、レーザ の歪みの影響が小さい出射側となるプリプ グシート1の下側離型フィルム2b側の導電性 ースト4の径は小さくなる。したがって、表 導電性ペースト4の重心17aと、裏の導電性ペ ースト4の重心17bとは、ずれた状態になって る。

 一方、導電性ペースト4が充填されていな い積層認識マーク用貫通孔7a、7bは、図6Bに示 すように、レーザ光の入射側となるプリプレ グシート1の上側は僅かに溶融した痕跡は見 れたが、透過光で見た場合は貫通していな プリプレグシート1の溶融した痕跡部分の影 はなくなり、いずれも中心17を有する貫通 の形状(円形)となる。

 図7は、本実施の形態における導電性ペー ストを用いた他の貫通孔の断面図である。本 実施の形態では、積層認識マーク7a、7bにレ ザ加工で形成した貫通孔をそのまま用いた しかし、図7に示すように、導電性ペースト4 充填時に、導電性ペースト4を、積層認識マ ク用貫通孔7a、7b周辺と貫通孔壁面とに残す とで、貫通孔の輪郭が明確になる。また、 ーザ加工による変質層18形成の場合も貫通 の輪郭が明確になる。

 図7に示す部位にのみ導電性ペースト4を すには、充填エリア内に導電性ペースト4が け落ち易い孔径の積層認識マーク用貫通孔7 a、7bを設ける。これにより、他の製品の貫通 孔3やX線認識マーク用貫通孔8a、8bと同時に導 電性ペースト4を充填しても、積層認識マー 用貫通孔7a、7bの導電性ペースト4は抜け落ち て図7に示す積層認識マーク用貫通孔7a、7bが られる。貫通孔径がプリプレグシート1の厚 みの1.5倍以上を超えると導電性ペースト4が けやすくなるが、孔径が大きいほど容易に けやすくなる。したがって、使用する導電 ペースト4や充填方法などに合わせて貫通孔 を設定すればよい。なお、積層認識マーク 貫通孔7a、7bに導電性ペーストを充填した後 、一定時間放置することによって、貫通孔壁 面にのみ導電性ペーストを残存させることが 可能である。

 次に図1Eに示すように、プリプレグシー 1の積層認識マーク用貫通孔7a、7bを用いて表 裏に銅などの金属箔5a、5bを配置する。内層 板となる両面基板を製作する場合は、金属 5a、5bとは略位置決めで良いため、位置決め 度の要求は小さく、導電性ペースト4を充填 されたX線認識マーク用貫通孔8a、8bを用いて 良い。

 次に図1Fに示すように、その後熱プレス て加熱加圧することにより、成型硬化させ プリプレグシート1と金属箔5a、5bを接着する とともに、導電性ペースト4を圧縮させる。 れによって、表裏の金属箔5a、5bを、所定位 に設けた製品の貫通孔3に充填された導電性 ペースト4と電気的に接続する。

 次に、プリプレグシート1に形成されたX 認識マーク用貫通孔8a、8bを、金属箔5a、5bを 介してX線検査機にて検出する。その後、図1G に示すように、X線認識マーク用貫通孔8a、8b 重心にドリルなどを用いて露光用貫通孔9a 9bを形成する。X線認識マーク用貫通孔8a,8bの 重心は、プリプレグシート1のレーザ光の歪 の影響を受け歪んで加工された入射側の導 性ペースト4径は大きいものの、導電性ペー ト4の厚みが離型フィルム2aの厚み分と少な 、濃度が薄くなる。そのため、導電性ペー ト4の濃度が濃く導電性ペースト4の径が小 いレーザ出射側の導電性ペースト4の径の重 が選択される。

 そして、図1Hに示すように露光用貫通孔9a 、9bと露光フィルムを位置決めして(図示せず )所定のエッチングレジストパターンを写真 像法などで形成する。その後、塩化第2銅な の薬液を用いて選択的にエッチングして回 パターン12a、12bと4層用の積層認識用パター ン13a、13bとX線認識用パターン14a、14bを形成 ることで、内層基板として用いる両面基板10 が得られる。ここでは積層認識用パターン13a 、13bとX線認識用パターン14a、14bを両面基板 表面にのみ形成したが、検出の手段に応じ 裏面側にも設けても良い。

 なお、本発明は、導電性充填材が充填さ ていない貫通孔または導電性充填材が貫通 壁面に残存された貫通孔または導電性充填 が充填された貫通孔のうち少なくとも一つ 貫通孔が、複数の貫通孔で構成されていて 良い。

 次に、本発明の4層基板の製造方法につい て説明する。図8A~図8Fは本発明の4層基板の製 造工程断面図である。

 まず、図8Aに示すように、上記のように て作製した、内層導体回路12a、12bと次層積 時の認識パターン13a、13bとを形成した両面 板10と、図1A~図1Dの製造方法を用いて作製し 2枚のプリプレグシート1a、1bを準備する。2 のプリプレグシート1a、1bには両面基板10の 路パターン12a、12bの所定位置に、導電性ペ スト4が充填された製品用の貫通孔3が形成 れている。さらに、X線認識用パターン14a、1 4b位置の対向部には、導電性ペースト4が充填 されたX線認識マーク用貫通孔8a、8bが形成さ ている。さらに、積層認識用パターン13a、1 3b位置の対向部には、導電性ペースト4が充填 されていない積層認識マーク用貫通孔7a、7b 形成されている。

 次に図8Bに示すように、プリプレグシー 1bの導電性ペースト4が充填されていない積 認識マーク用貫通孔7a、7bを透過光にてカメ で検出、画像処理して重心を求め、プリプ グシート1bをX、Y、θ方向に移動し所定位置 位置決めして金属箔5b上に配置する。その 、プリプレグシート1bの対向部に形成した両 面基板10上面の積層認識用パターン13a、13bを 方からカメラで検出、画像処理して重心を め、両面基板10をX、Y、θ方向に移動しプリ レグシート1bの積層認識マーク用貫通孔7a、 7bと位置決めしてプリプレグシート1b上に配 する。

 導電性ペースト4を充填されていない積層 認識マーク用貫通孔7a、7bの加工壁には変質 が形成されており、貫通孔の輪郭がより明 かになり積層認識マーク用貫通孔の検出が 定し、1000枚のサンプル作製での認識エラー なかった。

 本実施の形態では、両面基板10上面の積 認識用パターン13a、13bを上方からカメラで 出したが、両面基板10下面の積層認識用パタ ーン13a、13bを下方からカメラで検出してもよ い。

 さらに図8Cに示すように、両面基板10に形 成した積層認識用パターン13a、13bの対向部に 形成した、導電性ペースト4を充填されてい いプリプレグシート1aの積層認識マーク用貫 通孔7a、7bの重心を求める。その後、プリプ グシート1aをX、Y、θ方向に移動し、両面基 10の積層認識用パターン13a、13bに位置決めし て両面基板10上に配置する。

 次に図8Dに示すように、プリプレグシー 1aの上に金属箔5aを配置し、熱プレスにて加 加圧することにより、成型硬化させてプリ レグシート1aと金属箔5a、5bを接着するとと に、導電性ペースト4を圧縮する。これによ り、表裏の金属箔5a、5bは、所定位置に設け 貫通孔3に充填された導電性ペースト4により 、電気的に両面基板10の回路パターン12a、12b 接続される。

 次に、プリプレグシート1a、1bに形成され たX線認識マーク用貫通孔8a、8bを金属箔5a、5b を介してX線にて検出し、図8Eに示すようにX 認識マーク用貫通孔8a、8bの重心にドリルな を用いて露光用貫通孔9a,9bを形成する。

 そして、図8Fに示すように、露光用貫通 9a、9bと露光フィルムを位置決めして(図示せ ず)所定のエッチングレジストパターンを写 現像法などで形成し、塩化第2銅などの薬液 用いて選択的にエッチングして回路パター 12a、12bを形成することで4層基板20が得られ 。

 図9Aおよび図9Bは、本実施の形態における 多層の回路基板の製造方法に用いる導電性ペ ースト充填前および導電性ペースト充填後の 認識マークの重心を示す断面である。図9Aに すように、積層認識マークを導電性ペース 4を充填していない貫通孔7a、7bで形成した とで、レーザ光が歪んで積層認識マーク用 通孔7a、7bが加工されても透過光の画像は最 径部となるためレーザ光の歪みの影響は受 ない。したがって、従来の導電性ペースト4 を充填して認識マークを形成した際に問題と なった入射側と出射側の重心ずれがなくなる 。

 また、熱プレス後に用いるX線認識マーク 用貫通孔8a、8bは積層認識マークの近傍に形 することにより、積層認識マークとの位置 度の低下を防止することができる。さらに 図9A、図9Bに示すように積層認識マーク用貫 孔7a、7bの重心17aと、X線でのX線認識マーク 貫通孔8a、8bの重心17bの位置が貫通孔の同一 箇所で求められるため、積層時とX線での重 ずれも改善される。

 また、積層認識マーク用貫通孔7a、7bは導 電性ペースト4を充填していないため、貫通 径が小さくなると、貫通孔にゴミやプリプ グシートの樹脂粉などが留まりやすい。そ ため、透過光を用いてカメラで検出した際 穴径が小さくなり重心位置がずれて位置決 精度が低下する場合がある。そのため、積 認識マーク用貫通孔3a、3b径は、ゴミやプリ レグシートの樹脂粉が抜けやすい孔径にす ことが望ましい。

 したがって、本実施の形態ではプリプレ シートの厚みが100μmに対して貫通孔径を約3 00μmとした。しかし、貫通孔径はプリプレグ ートの物性やレーザ加工法に合わせて設定 ればよい。また、積層認識マーク用貫通孔 レーザ加工時にレーザ光を多数回照射し、 ーザ光径を重ねて一つの貫通孔を加工して ーザの加工熱でプリプレグシート中の樹脂 が炭化するなどの変色層を形成した方が、 層認識マークの輪郭が検出しやすい。

 また、本実施の形態では4層基板の製造方 法を説明したが、完成した基板20をさらに内 基板として、表裏に本発明で作製したプリ レグシート1a、1bと金属箔5a、5bを位置決め て配置し、熱プレスおよび回路形成を繰り すことで任意の多層基板を得ることができ 。

 また、本実施の形態では回路基板10の表 にプリプレグシート1a、1bと金属箔5a、5bを配 置する構成としたが、プリプレグシート1a、1 bの表裏に回路基板10を配置する構成としても 本発明の効果が得られる。

 また、層間接続手段として導電性ペース を用いて説明したが、導電性ペーストとし は銅粉などの導電性粒子を硬化剤を含む熱 化性樹脂に混練したものの他に、導電性粒 と熱プレス時に基板材料中に排出されてし うような適当な粘度の高分子材料、あるい 溶剤などを混練したものなど多種の組成が 用可能である。

 以上述べたように、本発明によれば、内 基板とプリプレグシートとの合致性が優れ 導電性ペーストの層間接続手段による電気 接続が安定に高品質で行えるので、回路基 の製造方法などに有用である。