Title:
分散された無孔シリカ粒子を含有するポリイソシアヌレートフォーム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015510531
Kind Code:
A
Abstract:
メソ多孔性気泡フォームから誘導される無孔シリカ粒子を含有するポリイソシアヌレートおよび／またはポリウレタンフォームが本明細書中で開示され、この場合、ポリイソシアヌレートおよび／またはポリウレタンフォームは増強された耐熱性および／または耐火性を有する。そのようなフォームを作製するプロセスおよびそれらを使用する方法も開示される。【選択図】なし
Inventors:
Scott Tea Matucci
William g stoby
Daniel Tea Youmans
Beta A Kyros
Kathy El Tsuwai
Dean M Miller
Kevin Jay Bowk
William g stoby
Daniel Tea Youmans
Beta A Kyros
Kathy El Tsuwai
Dean M Miller
Kevin Jay Bowk
Application Number:
JP2014554809A
Publication Date:
April 09, 2015
Filing Date:
January 24, 2013
Export Citation:
Assignee:
Dow Global Technologies LLC
International Classes:
C08L75/04; C01B33/18; C08G18/00; C08K3/36
Domestic Patent References:
| JP2011510142A | 2011-03-31 | |||
| JPH06192564A | 1994-07-12 | |||
| JPH08157709A | 1996-06-18 | |||
| JPH05186548A | 1993-07-27 |
Foreign References:
| US5334620A | 1994-08-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Oga
Hiroyuki Hyakumoto
Hiroshi Kobayashi
Norio Omori
Yasuhito Suzuki
Hiroyuki Hyakumoto
Hiroshi Kobayashi
Norio Omori
Yasuhito Suzuki