Title:
熱可塑性の半導性組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015510532
Kind Code:
A
Abstract:
架橋可能な半導性のペルオキシド不含有の熱可塑性組成物は、１０００オームｃｍ未満の安定した体積抵抗率を有し、組成物の重量に基づいて、Ａ．６０〜９０ｗｔ％のシラン官能化ポリエチレンと；Ｂ．０．５〜２０ｗｔ％の２つ以上の官能性末端基を含有する有機ポリシロキサンと；Ｃ．１０〜２０ｗｔ％の高伝導性カーボンブラック（例えば５０ｎｍ以下の平均粒子サイズ、７００〜１２５０ｍ２／ｇの表面積（ＢＥＴ）および３００〜５００ｍｌ／１００ｇの油吸収（ＤＢＰ）を有するカーボンブラック）と；Ｄ．０．０５〜０．２ｗｔ％の架橋触媒とを含む。【選択図】なし
Inventors:
Mohamed Eseguier
Jeffrey M. Cogen
Saulev S Sengtupa
Neil W Danchus
Jeffrey M. Cogen
Saulev S Sengtupa
Neil W Danchus
Application Number:
JP2014554939A
Publication Date:
April 09, 2015
Filing Date:
January 29, 2013
Export Citation:
Assignee:
Dow Global Technologies LLC
International Classes:
C08L51/06; C08K3/04; C08L83/04; H01B1/24; H01B13/00
Domestic Patent References:
| JPS51132484A | 1976-11-17 |
Foreign References:
| WO2010074914A1 | 2010-07-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Kobayashi
Norio Omori
Yasuhito Suzuki
Norio Omori
Yasuhito Suzuki