Title:
発光装置及び発光装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015513220
Kind Code:
A
Abstract:
導電回路層８を有する基板６と、前記基板６に表面実装され、前記回路層８に電気的に接続されるＬＥＤパッケージ７と、前記ＬＥＤパッケージ７から離れて前記基板６に表面実装されるヒートシンク要素であって、前記ヒートシンク要素は、前記ＬＥＤパッケージ７を囲む熱伝導材料でできた本体２を有し、前記本体は、前記回路層８に熱的に接続され、前記回路層８から周囲環境へ熱放散を提供するように適合された当該ヒートシンク要素とを有し、前記ＬＥＤパッケージに面する前記ヒートシンク要素の表面３は、前記ＬＥＤパッケージから放射される光を整形するためのビーム整形光学系の一部を形成するように適合された発光装置である。前記ヒートシンク本体は、回路層と熱接触しているので、ＬＥＤパッケージから回路層を介してヒートシンク本体への熱抵抗は、最小となる。
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Inventors:
Dingemans Antonius Petrus Marinus
Pilles Wilhelms Geraldus Maria
Pilles Wilhelms Geraldus Maria
Application Number:
JP2014560501A
Publication Date:
April 30, 2015
Filing Date:
March 06, 2013
Export Citation:
Assignee:
KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
International Classes:
H01L33/64
Domestic Patent References:
| JP2012503306A | 2012-02-02 | |||
| JP2010087051A | 2010-04-15 | |||
| JP2010129923A | 2010-06-10 | |||
| JP2011501362A | 2011-01-06 | |||
| JP2010067862A | 2010-03-25 | |||
| JPH1049074A | 1998-02-20 | |||
| JP2010514153A | 2010-04-30 | |||
| JP2010530125A | 2010-09-02 |
Foreign References:
| WO2011139548A2 | 2011-11-10 | |||
| US20080142816A1 | 2008-06-19 | |||
| US20130141918A1 | 2013-06-06 | |||
| US20110254554A1 | 2011-10-20 | |||
| WO2009037544A2 | 2009-03-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Services Corporation m&s Partners