Title:
集積回路アセンブリにおける集積回路識別用のチップ識別パッド
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015513222
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、集積回路アセンブリにおける集積回路のチップ識別パッドに関する。一実施形態において、集積回路アセンブリは、制御装置と、複数の集積回路と、制御装置を複数の集積回路に接続し、制御装置と各複数の集積回路との間における通信を可能にするように構成される共用の通信母線と、各集積回路に形成されたワンセットの一つ以上のチップ識別パッドとを含む。各セットのチップ識別パッドは、電気接続パターンを有する。各セットの電気接続パターンは、一おきのセットの電気接続パターンと互いに異なる。各異なる電気接続パターンは、対応する集積回路のユーニックな識別子を表示し、これによって制御装置に各集積回路を区別させることができる。
Inventors:
Miao, Jason Wye.
Robinson, Curtis Bee.
Carogerakis, Giorgio
Dive setter, Gerald Elle.
Exoglory, Luke Em.
Robinson, Curtis Bee.
Carogerakis, Giorgio
Dive setter, Gerald Elle.
Exoglory, Luke Em.
Application Number:
JP2015501920A
Publication Date:
April 30, 2015
Filing Date:
March 21, 2013
Export Citation:
Assignee:
FINISAR CORPORATION
International Classes:
G06K19/067; H05K1/02; H01S5/022; H01S5/40
Domestic Patent References:
| JPH08148769A | 1996-06-07 | |||
| JP2005063335A | 2005-03-10 | |||
| JP2004222303A | 2004-08-05 | |||
| JP2012009851A | 2012-01-12 |
Foreign References:
| WO2011025672A1 | 2011-03-03 | |||
| US7657680B2 | 2010-02-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Onda
Hironobu Onda
Atsushi Honda
Hironobu Onda
Atsushi Honda