Title:
レーザ加工装置及びレーザ加工装置を使用して工作物を機械加工する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016502468
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、工作物（１３）を機械加工するための方法及びレーザ加工装置に関する。レーザ加工装置（１０）はレーザビーム（１２）を生成するためのレーザ（１１）を有し、レーザビーム（１２）は、制御ユニット（１４）によって規定されたパターンに従って進路変更装置（１５）を介して進路変更され、工作物（１３）の機械加工される工作物表面（１７）上に導かれる。工作物表面上の、進路変更されたレーザビーム（１２ｂ）の衝突点（１８）は、円形のハッチング領域内部の少なくとも１つの螺旋経路に沿って案内される。螺旋経路は螺旋経路パラメータによって特徴付けられる。１つの螺旋経路パラメータは、螺旋経路と、螺旋経路の中央点を通り抜ける軸との、隣接する交点の間の線間隔（ａ）である。
Inventors:
Plus, Christoph
Dordo, Claus
Eberry, Gregory
Dordo, Claus
Eberry, Gregory
Application Number:
JP2015545787A
Publication Date:
January 28, 2016
Filing Date:
December 03, 2013
Export Citation:
Assignee:
Ewaag AG
International Classes:
B23K26/36; B23K26/082
Domestic Patent References:
| JP2011098390A | 2011-05-19 | |||
| JP2005511312A | 2005-04-28 |
Foreign References:
| WO2010095826A2 | 2010-08-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Nakajima
Kato Kazunori
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