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Title:
無鉛ソルダー合金組成物及び無鉛ソルダー合金の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017528327
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、無鉛ソルダー合金組成物及び無鉛ソルダー合金の製造方法に関し、本発明の無鉛ソルダー合金組成物は、無鉛ソルダーSn−(0.1 〜2)wt% Cu、Sn−(0.5 〜 5)wt% Ag、又はSn−(0.1 〜 2)wt% Cu−(0.5〜5) wt% Agにセラミックス粉末が添加される。本発明によれば、従来の無鉛ソルダー(lead−free−solder)に対する代替品として作用する、新たな無鉛ソルダー合金組成を提供するので、広がり性、濡れ性、そして機械的な性質で従来のソルダーより優れた効果がある。【選択図】図2a

Inventors:
シャルマ,アシュトシュ
チョン,ジェ ピル
ユン,ジョン ヒョン
パク,ブン ギョ
ソン,フン ラク
イム,ソン ヒ
ユン,ジョン ヒョク
Application Number:
JP2017528750A
Publication Date:
September 28, 2017
Filing Date:
August 18, 2015
Export Citation:
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Assignee:
キュン ドン ワン コーポレーション
KYUNG DONG ONE CORPORATION
International Classes:
B23K35/26; C22C1/10; C22C13/00; C22C47/08; C22C49/04
Domestic Patent References:
JP2005319470A2005-11-17
JPH10180483A1998-07-07
JP2008036691A2008-02-21
Foreign References:
US20100200271A12010-08-12
WO2013017885A22013-02-07
Attorney, Agent or Firm:
三枝 弘明