Title:
無鉛ソルダー合金組成物及び無鉛ソルダー合金の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017528327
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、無鉛ソルダー合金組成物及び無鉛ソルダー合金の製造方法に関し、本発明の無鉛ソルダー合金組成物は、無鉛ソルダーＳｎ−（０．１ 〜２）ｗｔ％ Ｃｕ、Ｓｎ−（０．５ 〜 ５）ｗｔ％ Ａｇ、又はＳｎ−（０．１ 〜 ２）ｗｔ％ Ｃｕ−（０．５〜５） ｗｔ％ Ａｇにセラミックス粉末が添加される。本発明によれば、従来の無鉛ソルダー（ｌｅａｄ−ｆｒｅｅ−ｓｏｌｄｅｒ）に対する代替品として作用する、新たな無鉛ソルダー合金組成を提供するので、広がり性、濡れ性、そして機械的な性質で従来のソルダーより優れた効果がある。【選択図】図２ａ
Inventors:
Sharma, Ashtosh
Jeong Ji Pil
Yoon, John Hyun
Park, Bungyo
Hung Rak
Im sung hee
Jung Hyuk, Yun
Jeong Ji Pil
Yoon, John Hyun
Park, Bungyo
Hung Rak
Im sung hee
Jung Hyuk, Yun
Application Number:
JP2017528750A
Publication Date:
September 28, 2017
Filing Date:
August 18, 2015
Export Citation:
Assignee:
KYUNG DONG ONE CORPORATION
International Classes:
B23K35/26; C22C1/10; C22C13/00; C22C47/08; C22C49/04
Domestic Patent References:
| JP2005319470A | 2005-11-17 | |||
| JPH10180483A | 1998-07-07 | |||
| JP2008036691A | 2008-02-21 |
Foreign References:
| US20100200271A1 | 2010-08-12 | |||
| WO2013017885A2 | 2013-02-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroaki Saegusa