Title:
バックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017533552
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、バックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージに関し、本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、導光板と、前記導光板の側面に結合され、前記導光板の内部に光を放出させる発光ダイオードパッケージと、を含み、前記発光ダイオードパッケージは、基板と、前記基板の両端に形成された一対のリードと、前記基板の上部に実装された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップの側面を取り囲むように形成された反射部と、前記発光ダイオードチップ及び前記反射部の上部に形成された波長変換部と、を含む。本発明によると、基板に発光ダイオードチップを直接実装して製造することによって、超薄型又は超スリムのバックライトユニット及びサイドビュー発光ダイオードパッケージを製造できるという効果がある。
Inventors:
Jun Ho
Application Number:
JP2017519825A
Publication Date:
November 09, 2017
Filing Date:
October 14, 2015
Export Citation:
Assignee:
SEOUL SEMICONDUTOR CO., LTD.
International Classes:
F21S2/00; F21V23/00; H01L33/00; H01L33/50; H01L33/54; H01L33/58; H01L33/60; H01L33/62
Domestic Patent References:
| JP2013012544A | 2013-01-17 | |||
| JP2006011242A | 2006-01-12 | |||
| JP2012243822A | 2012-12-10 | |||
| JP2005277227A | 2005-10-06 |
Foreign References:
| WO2013137356A1 | 2013-09-19 | |||
| WO2014081159A1 | 2014-05-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Takahashi Hayashi & Partners