Title:
３Ｄ印刷用の制御された加熱
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018513798
Kind Code:
A
Abstract:
一例において、３次元（３Ｄ）物体を印刷するための方法が説明される。方法は、プロセッサにより、支持部材上に易焼結性材料の層を堆積し、可動放射源を用いて易焼結性材料の層を予熱することを含むことができる。方法は更に、プロセッサにより、易焼結性材料の層の画像形成される領域に溶融剤を付着し、当該可動放射源を用いて易焼結性材料の層の画像形成された領域を溶融することを含む。【選択図】図１
Inventors:
Cao, Yang
Zen
Juan Way
Ciao, Lihua
Hanson, Eric, Gee
Zen
Juan Way
Ciao, Lihua
Hanson, Eric, Gee
Application Number:
JP2017554821A
Publication Date:
May 31, 2018
Filing Date:
July 30, 2015
Export Citation:
Assignee:
Hewlett-Packard Development Company
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
International Classes:
B29C64/264; B29C64/112; B29C64/295; B29C64/30; B33Y10/00; B33Y70/00
Domestic Patent References:
| JP2009544501A | 2009-12-17 |
Foreign References:
| WO2015108546A2 | 2015-07-23 | |||
| WO2013021173A1 | 2013-02-14 | |||
| WO2014074947A2 | 2014-05-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Satoshi Furuya
Akihiro Onishi
Kiyoharu Nishiyama
Rei Hosoi
Akihiro Onishi
Kiyoharu Nishiyama
Rei Hosoi