Title:
レーザー加工装置および方法ならびにその光学部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018524174
Kind Code:
A
Abstract:
本発明はレーザー加工のための装置およびその使用に関する。本発明は方法および光学部品にも関する。本発明によれば、第１の光供給ファイバー（８）にビームを供給する第１のレーザー装置（６）および第２の光供給ファイバー（９）にビームを供給する第２のレーザー装置（７）を用意する。第１および第２の供給ファイバーおよびマルチコア光ファイバー（１２）に接続されたビーム結合手段（１１）は、第１の光供給ファイバー（８）をマルチコア光ファイバーの第１のコアと位置合わせし、かつ第２の光供給ファイバーをマルチコア光ファイバー（１２）の少なくとも１つの第２のコアと位置合わせすることにより複合レーザービームを形成するように構成されている。第１および第２のコアは複合レーザービーム（１６）を加工される被加工物（１４）に出力する。制御ユニット（１０）は出力レーザービームのパワー密度を個々に制御する。【選択図】図３
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Inventors:
Sarokatobu, art
Cangastupa, Yano
Amberla, Tina
Connunajo, Tuomo
Cangastupa, Yano
Amberla, Tina
Connunajo, Tuomo
Application Number:
JP2017559438A
Publication Date:
August 30, 2018
Filing Date:
June 09, 2015
Export Citation:
Assignee:
Corey's Owai
International Classes:
B23K26/064; B23K26/21; B23K26/38; G02B6/02; G02B6/036; G02B6/26
Domestic Patent References:
| JP2009145888A | 2009-07-02 |
Foreign References:
| WO2014118516A1 | 2014-08-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Ryoichi Takaoka
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi