Title:
セラミックハニカム体、ハニカム押出ダイ、およびセラミックハニカム体を製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018525260
Kind Code:
A
Abstract:
ハニカム構造の積層一体外皮を形成する方法が提供される。この方法は、ダイの入口側に供給孔を、出口面にスロットを有するダイにセラミック前駆体バッチを通して押し出して、ハニカム構造を形成する工程を有してなる。セルマトリクスを形成するように構成されたダイの外周領域において、ダイの出口面のマトリクスの周りにある一連の同心スロットが、マトリクスに外皮を供給するように構成されている。同心スロットの間のリング部分は中心から離れるように角度付けられ、前記外周の上部にマスクが配置されて、押し出された外皮が押し出されたマトリクスと接触し結合するための通路を生じる。必要に応じて、外皮形成リング部分のスロットは、積層外皮層の間の接合を向上させる。そのダイおよび均一な一体外皮を有するハニカム体も提供される。
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Inventors:
Beer, Douglas Munro
Book binder, dana craig
Brew, thomas william
Miller, Kenneth Richard
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Brew, thomas william
Miller, Kenneth Richard
Application Number:
JP2018510796A
Publication Date:
September 06, 2018
Filing Date:
August 24, 2016
Export Citation:
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
B28B3/26; B28B3/20
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hideaki Takahashi
Hideaki Takahashi