銀−塩化銀組成物及びそれを含有する電気デバイス

Japanese Patent JP2018533160

A

本開示は、医療機器製造用の銀／塩化銀インクに使用するためのめっき粒子を提供する。めっき粒子は複数の銀被覆不活性粒子を含む。各銀被覆不活性粒子の銀コーティングは、銀被覆不活性粒子の約１０〜５５重量％である。銀／塩化銀インクは複数の銀被覆不活性粒子と複数の塩化銀粒子を含む。医療機器は、バッキング層、銀／塩化銀インク層及び導電性接着剤層を含む。【選択図】 図１

JP2017122260	CONDUCTOR FORMING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR, CONDUCTOR AND DEVICE
WO/2002/087809	COPPER POWDER FOR ELECTROCONDUCTIVE PASTE EXCELLENT IN RESISTANCE TO OXIDATION AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF
JP4468750	Conductive paste and multilayer substrate using it

Hager, Jesse A.
Pascucci, Nicholas

JP2018509749A

November 08, 2018

August 22, 2016

Click for automatic bibliography generation  

Parker Hannifin Corporation

H01B1/22; A61B5/0408; C09D11/52; H01B1/00

Shinjiro Ono
Osamu Yamamoto
Toru Miyamae
Motoharu Nakanishi
Hiroaki Noya

Previous Patent: 導電性基材をコーティングする方法および関連する電着可能な組成物

Next Patent: 電池コネクタ、電池モジュールおよび電気車両