Title:
基材上に高温保護層を接合するための付着促進層、並びにそれの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019507828
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、基材上に高温保護層を接合するための付着促進層であって、基材上に接合することが意図された付着促進材料でできた第一の層を含み、並びに安定した酸化物分散物を含みかつ高温保護層の接合が意図された、前記第一層の上に配置された第二層を含む、前記付着促進層に関する。前記第二の層のための付着促進材料としては、第一の層と同じ材料を好ましく使用でき、但し、安定した酸化物分散物が０．０１〜５０重量％の割合で追加的に組み入れられている。纏めると、本発明は、改善された付着促進層を提供するものであって、ここで、第一の付着促進層が第一の材料から製造され、この付着促進材料は、特に酸化物分散物の導入によって強化及び改良され、及びこの改良された材料は、薄い第二の層として、先に堆積された第一の付着促進層上に追加的に施与されるものである。
Inventors:
Farsen Roberto
Bergholz Jan
Mack Daniel Amir
Quadakers Willem Ye
Bergholz Jan
Mack Daniel Amir
Quadakers Willem Ye
Application Number:
JP2018536143A
Publication Date:
March 22, 2019
Filing Date:
February 03, 2017
Export Citation:
Assignee:
Forschungszentrum Jürich Gesellschaft Mitt Beschlenktel Haftung
International Classes:
C23C4/073; C23C4/134
Domestic Patent References:
| JP2001279418A | 2001-10-10 | |||
| JP2005042186A | 2005-02-17 | |||
| JPH10272722A | 1998-10-13 | |||
| JP2004068157A | 2004-03-04 |
Foreign References:
| US6093454A | 2000-07-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Mitsufumi Esaki
Blacksmith
Katsunori Uenishi
Ichiro Torayama
Blacksmith
Katsunori Uenishi
Ichiro Torayama