Title:
接着剤層ラミネート装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3201560
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】接着剤層ラミネート装置を提供する。【解決手段】リードフレーム搬送モジュール１０、接着剤層配置モジュール２０、気泡除去モジュール３０及びベースフィルム層分離モジュール４０を含むことにより、接着剤層６０が接着剤層配置モジュール２０を経由してチップ５０に位置決めされ、更に気泡除去モジュール３０により配置後の接着剤層６０とチップ５０の間に生じた気泡を除去し、最後にベースフィルム層分離モジュール４０により接着剤層６０のベースフィルムと接着剤層６０のダイアタッチフィルムを分離させ、接着剤層６０のベースフィルムを除去し、接着剤層６０のダイアタッチフィルムをチップ５０に留める。これにより、接着剤層６０とチップ５０の間の気泡の発生を減らし、かつ生産速度と生産能力を高めることができる。【選択図】図１
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Inventors:
Simplified Wei
Application Number:
JP2015005003U
Publication Date:
December 17, 2015
Filing Date:
October 02, 2015
Export Citation:
Assignee:
Hisamoto Electronics Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/52
Attorney, Agent or Firm:
Masutani Takeshi
Hiroyuki Nakao
Shinji Kato
Momoko Arima
Takahiko Ieari
Hiroyuki Nakao
Shinji Kato
Momoko Arima
Takahiko Ieari