Title:
集音電子機器及びその集音構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3222760
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】組み立てに便利で集音品質に影響を与えない集音電子機器、及び集音構造を提供する。【解決手段】集音構造は集音電子機器に運用され、集音電子機器は筐体３１０を含み、筐体は筐体穴部３１１を備える。集音構造は回路基板２０と収容構造３０とを含む。回路基板は基板本体２１と音導管１０とマイクロフォン２３とを含む。基板本体は回路基板穴部２２を備える。音導管は、基板本体の上方に設けられると共に筐体穴部内に位置し、音導管は音導孔１１を含み、音導孔が回路基板穴部に揃い、回路基板穴部の直径は音導孔の直径より小さい。マイクロフォンは基板本体の下方に設けられ、回路基板穴部に対応する。音は、音導孔及び回路基板穴部を経由してマイクロフォンに伝達される。収容構造は筐体に係止されると共に、筐体との間で収容空間を形成し、収容空間が回路基板を収容する。【選択図】図３
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| JP7239032 | Display device |
Inventors:
You-Rin Fan
Application Number:
JP2019002125U
Publication Date:
August 22, 2019
Filing Date:
June 13, 2019
Export Citation:
Assignee:
Pegatron Corporation
International Classes:
H04R1/02; H04R1/04
Attorney, Agent or Firm:
Tatsuya Saito