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Title:
電子部品実装ヘッドのガイド機構およびそれを用いた電子部品実装装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3359323
Kind Code:
B2
Inventors:
水野 亨 (東京都中央区日本橋一丁目13番1号  ティーディーケイ株式会社内)
田中 浩二 (東京都中央区日本橋一丁目13番1号  ティーディーケイ株式会社内)
Application Number:
JP2000245571A
Publication Date:
December 24, 2002
Filing Date:
August 14, 2000
Export Citation:
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Assignee:
ティーディーケイ株式会社 (東京都中央区日本橋1丁目13番1号)
International Classes:
B25J15/00; B25J15/06; H01L21/52; H05K13/04; (IPC1-7): H01L21/52
Attorney, Agent or Firm:
岡部 正夫 (外10名)