Title:
スピン素子の安定化方法及びスピン素子の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6424999
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明の一態様にかかるスピン素子の安定化方法は、第１の方向に延在する通電部と、前記通電部の一面に積層され、強磁性体を含む素子部と、を備えるスピン素子において、前記通電部の前記第１の方向に、所定温度中で所定電流値以上の電流パルスをパルス印加総時間が所定時間以上となるように印加する。
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Inventors:
Yohei Shiokawa
Tomo Sasaki
Tomo Sasaki
Application Number:
JP2018546059A
Publication Date:
November 21, 2018
Filing Date:
February 28, 2018
Export Citation:
Assignee:
tdk Corporation
International Classes:
H01L21/8239; H01L27/105; H01L29/82; H01L43/08; H01L43/10
Domestic Patent References:
| JP2017168658A | 2017-09-21 | |||
| JP2010080006A | 2010-04-08 | |||
| JP2016021272A | 2016-02-04 | |||
| JP2017138136A | 2017-08-10 |
Foreign References:
| WO2017183573A1 | 2017-10-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Sumio Tanai
Norihiko Ara
Masato Iida
Akihiro Ogino
Norihiko Ara
Masato Iida
Akihiro Ogino