Title:
力覚センサレイ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6456467
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高感度で、爆発抵抗能力の高い力覚センサレイを提供する。【解決手段】回路基板２と、回路基板に配布された複数の気体圧力センサ３と、及びそれぞれ気体圧力センサのノズルに被覆した、一定の弾性変形機能を有して衝撃運動エネルギーを熱エネルギーまで転化可能なエネルギー吸収フィルム４と、を備え、エネルギー吸収フィルム、回路基板などの構成要素の配置を通じて、ゆっくりと加圧する時には、エネルギー吸収フィルムは固体状態で、圧力を積み替え、応力時に、それぞれの気体圧力センサは異なる圧力の値を感応する。回路基板は各々の気体圧力センサがフィードバックした圧力の値によって、応力の空間分布を表示可能である。エネルギー吸収フィルムは、衝撃発破力を受けた時に、運動エネルギーを熱エネルギーに転化した後散逸させ、衝撃を緩和し、９５％を超えるような衝撃エネルギーを吸収することができる。【選択図】図１
Inventors:
Liu, Chang
Application Number:
JP2017235801A
Publication Date:
January 23, 2019
Filing Date:
December 08, 2017
Export Citation:
Assignee:
Foshan Sensic Fusion Technology Company, Limited
International Classes:
G01L5/00; G01L1/02; G01L1/26
Domestic Patent References:
| JP2014173844A | 2014-09-22 | |||
| JP2006214846A | 2006-08-17 | |||
| JP2013080325A | 2013-05-02 | |||
| JPH06341912A | 1994-12-13 | |||
| JPS63128236A | 1988-05-31 | |||
| JPS63113326A | 1988-05-18 | |||
| JP2017170596A | 2017-09-28 |
Foreign References:
| US20100016460 | 2010-01-21 | |||
| US20150135860 | 2015-05-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Harakenzo world patent & trademark