Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6461441
Kind Code:
B1
Abstract:
小型化が可能であって信頼性の高い半導体装置を提供する。半導体装置（１００）は、主表面を有する絶縁基板（４１）と、半導体素子（２）と、ケース材（５）と、封止材料としての封止樹脂（１）とを備える。半導体素子（２）は、絶縁基板（４１）の主表面上に配置される。ケース材（５）は、半導体素子（２）を囲み、絶縁基板（４１）に接続される。封止樹脂（１）は、ケース材（５）と絶縁基板（４１）とにより囲まれた内部領域に配置され、半導体素子（２）を囲む。ケース材（５）は、絶縁基板（４１）と接続された接続部に連なり、内部領域に面する凹部（５１）を含む。凹部（５１）は、絶縁基板（４１）の主表面に面する内壁部分としての対向面（６１）を含む。絶縁基板（４１）の主表面（第１回路基板（３１）の上面）から内壁部分としての対向面（６１）までの距離（Ｈ１）は、主表面から半導体素子（２）の上面（２ａ）までの距離（Ｈ２）より大きい。
Inventors:
Kaji Yusuke
Kozo Harada
Kozo Harada
Application Number:
JP2018545674A
Publication Date:
January 30, 2019
Filing Date:
March 08, 2018
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L25/07; H01L23/28; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2014203978A | 2014-10-27 | |||
| JP2016111028A | 2016-06-20 | |||
| JP2017005170A | 2017-01-05 | |||
| JP2015046476A | 2015-03-12 | |||
| JP2015162649A | 2015-09-07 | |||
| JP2016058563A | 2016-04-21 | |||
| JP2013219267A | 2013-10-24 | |||
| JP2004214294A | 2004-07-29 | |||
| JPH08130291A | 1996-05-21 | |||
| JPH08162571A | 1996-06-21 | |||
| JPH0864759A | 1996-03-08 |
Foreign References:
| WO2016121456A1 | 2016-08-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Fukami patent office
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