Title:
半導体装置用コンタクタ装置及び半導体装置の試験方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2002082528
Kind Code:
A1
Abstract:
第１のコンタクタ（２）と第２のコンタクタ（４）とを有するコンタクタ装置は、半導体ウェハ（６）上に形成された複数の半導体装置に対して電気的な導通を得る。第１のコンタクタ（２）は半導体装置の電源端子（６ａ）に直接接触する接点（２ｂ）を有する。第２のコンタクタ（４）は、第１のコンタクタ（２）に対して移動可能であり、半導体装置の信号端子（６ｂ）と導通する接点（４ａ）を有する。これにより、一つのコンタクタに形成すべき接点の数を減らすことができ、パターン配線の数も減少するのでコンタクタの製造が容易となる。
Inventors:
長谷山 誠
Application Number:
JP2002580393A
Publication Date:
July 29, 2004
Filing Date:
April 04, 2001
Export Citation:
Assignee:
富士通株式会社
International Classes:
H01L21/66; G01R1/06; G01R1/073; G01R31/26; G01R31/28
Domestic Patent References:
| JPS6384946U | 1988-06-03 | |||
| JPS6329538A | 1988-02-08 | |||
| JPH0936188A | 1997-02-07 | |||
| JPH10256323A | 1998-09-25 | |||
| JPH0926437A | 1997-01-28 | |||
| JP2000088884A | 2000-03-31 |