半導体装置 - Hitachi Super LSI Systems Co., Ltd.

Title:

半導体装置

Document Type and Number:

Japanese Patent JPWO2005024636

Kind Code:

A1

Abstract:

画像圧縮・伸張などの可変長ビット列データ処理において、高速に処理することのできる半導体装置である。圧縮データ格納メモリ（１０）とプロセッサ（２０）の間に、可変長ビット列データ操作のためのバッファ（３０）および制御回路（４０）を設け、プロセッサ（２０）に可変長ビット列データの表示・取得・書き込み命令を設ける。可変長ビット列データ操作のためのバッファ（３０）は、圧縮データ格納メモリ（１０）のビット幅の２倍のビット容量を有することが好ましい。

Inventors:

Osamu Mohri
Takayuki Aisaki
Nobuhiro Seki

Application Number:

JP2005508785A

Publication Date:

November 02, 2006

Filing Date:

September 04, 2003

Export Citation:

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Assignee:

Hitachi Super LSI Systems Co., Ltd.

International Classes:

H03M7/42; G06F9/30; G06F9/315; G06F9/34; G06F12/04; H03M7/40; H04N7/24

Attorney, Agent or Firm:

Yamato Tsutsui

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