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Title:
積層フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005037544
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、反射や散乱による伝送の損失がほとんどなく、耐熱性・耐湿性にも優れた、屈折率分布を任意に制御した積層フィルムを提供することを目的とする。すなわち本発明は、樹脂層が少なくとも5以上積層されてなる積層フィルムであって、各樹脂層の厚みが1nm〜100nmであり、かつ同一組成Aの樹脂層の厚みが、積層フィルムの表面側から反対面側に向かうにつれて、増加し又は減少する層構成を含む積層フィルムである。

Inventors:
Shunichi Nagata
Hirofumi Hosokawa
Tetsuya Tsunekawa
Application Number:
JP2005514761A
Publication Date:
November 22, 2007
Filing Date:
October 14, 2004
Export Citation:
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Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
B32B27/00; B32B7/023; B32B27/06; G02B1/04; G02B6/122; G02B6/13
Domestic Patent References:
JPH09506837A1997-07-08
JP2003205588A2003-07-22
Foreign References:
WO2002061469A22002-08-08



 
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