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Title:
熱交換素子および熱交換器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008139560
Kind Code:
A1
Abstract:
第１の気体の流路である第１の気体流路と第２の気体の流路であって前記第１の気体流路上に設けられた第２の空気流路とを形成するとともに前記第１の気体流路と前記第２の気体流路とを仕切る仕切部材と、前記第１の気体流路と前記第２の気体流路とを形成するとともに前記仕切部材間の間隔を保持する間隔保持部材と、前記仕切部材と前記間隔保持部材とを接着する接着剤と、を備え、前記仕切部材および／または前記間隔保持部材が、吸液性を有する素材からなり、前記接着剤が、水溶性難燃剤を含浸した水溶媒系接着剤である。

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Inventors:
Masaru Takada
Hidemoto Arai
Application Number:
JP2009513901A
Publication Date:
July 29, 2010
Filing Date:
May 02, 2007
Export Citation:
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Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
F28F3/08; F28D9/02; F28F21/00
Domestic Patent References:
JP2001027489A2001-01-30
JP2003148892A2003-05-21
JP2006150323A2006-06-15
JPS6226498A1987-02-04
JP2001027489A2001-01-30
Foreign References:
WO2008041327A12008-04-10
WO2008129669A12008-10-30
Attorney, Agent or Firm:
Hiroaki Sakai



 
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