Title:
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010116917
Kind Code:
A1
Abstract:
レーザ加工装置１００は、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１０１と、レーザ光Ｌのパルス幅を制御するレーザ光源制御部１０２と、を備えており、加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って改質領域を加工対象物１に形成すると共に、加工対象物１の厚さ方向に沿って延びる亀裂を改質領域の形成に伴って該改質領域から生じさせる。このレーザ加工装置１００においては、レーザ光源制御部１０２によって、「亀裂長さ」「加工対象物１の厚さ」「レーザ光Ｌのパルス幅」が互いに関連づけられてなるデータテーブルに応じてレーザ光Ｌのパルス幅が可変される。すなわち、改質領域から生じさせる亀裂長さに基づいて、パルス幅が可変される。このため、レーザ加工装置１００によれば、所望な長さの亀裂を改質領域から生じさせることができる。
Inventors:
Ryuji Sugiura
Application Number:
JP2011508335A
Publication Date:
October 18, 2012
Filing Date:
March 29, 2010
Export Citation:
Assignee:
Hamamatsu Photonics Co., Ltd.
International Classes:
B23K26/38; B23K26/00; B23K26/08; B23K26/40; H01L21/301
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshiki Kuroki
Satoru Ishida
Yoshiki Kuroki
Satoru Ishida