Title:
ウェット処理装置及びウェット処理方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011001767
Kind Code:
A1
Abstract:
ウェット処理装置は、ステージ上に被処理基板を保持し、前記ステージを回転させてウェット処理を行う。前記被処理基板は、その中心が前記ステージの回転中心からずらされ、かつ該被処理基板の裏面に不活性ガスを流すベルヌイチャックを用いて前記ステージに保持されることにより、前記ステージの回転とともに前記被処理基板が偏心回転する。前記ステージ内の回転軸部分に前記ベルヌイチャックに用いる第一のガス供給路が設けられ、前記ステージにはまた前記第一のガス供給路に連通し前記被処理基板の裏面へ不活性ガスを導入するための第二のガス供給路が前記被処理基板の中心軸に対して軸対称に設けられている。
Inventors:
Tadahiro Ohmi
Tetsuya Goto
Takaaki Matsuoka
Tsunemoto Nemoto
Murakawa Junyuki
Kazuhiro Yoshikawa
Tetsuya Goto
Takaaki Matsuoka
Tsunemoto Nemoto
Murakawa Junyuki
Kazuhiro Yoshikawa
Application Number:
JP2011520838A
Publication Date:
December 13, 2012
Filing Date:
May 27, 2010
Export Citation:
Assignee:
国立大学法人東北大学
東京エレクトロン株式会社
東京エレクトロン株式会社
International Classes:
H01L21/306; H01L21/304; H01L21/683
Attorney, Agent or Firm:
Kenho Ikeda
Shuichi Fukuda
Shuichi Fukuda
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