Title:
基板装着装置、テストヘッド、及び電子部品試験装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011064847
Kind Code:
A1
Abstract:
基板装着装置３０は、ピンエレクトロニクスカード２０を水平方向に沿ってテストヘッド３０内に案内するガイド機構４０と、テストヘッド１０内に案内されたピンエレクトロニクスカード２０を鉛直方向に沿って移動させて、ピンエレクトロニクスカード２０をバックボード１３にコネクタ１３，２１を介して電気的に接続させる挿抜機構５０と、を備えている。
Inventors:
Hideki Saito
Kazuhiro Matsutani
Kazuhiro Matsutani
Application Number:
JP2011543030A
Publication Date:
April 11, 2013
Filing Date:
November 25, 2009
Export Citation:
Assignee:
Advantest Corporation
International Classes:
H01L21/66; G01R31/28
Attorney, Agent or Firm:
Eternal patent business corporation
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