Title:
回路装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011136363
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】ウエハレベルプロセス技術により回路装置を製造する場合に、半導体基板の反りを抑制する。【解決手段】半導体基板５０に設けられた素子電極５２と、薄型化される前の銅板２００に接続された突起電極３２とが電気的に接続するように、半導体基板５０と、絶縁樹脂層２０が積層された銅板２００とを１３０℃以下の温度（第１の温度）で貼り合わせた後、銅板２００を配線層の厚さに薄膜化した状態で、半導体基板５０と、絶縁樹脂層２０が積層された銅板２００とを１７０℃以上の高温（第２の温度）で圧着する。この後、薄膜化された銅板２００をパターニングすることにより配線層（再配線）を形成する。
Inventors:
Koichi Saito
Yoshio Okayama
Yasuyuki Yanase
Yoshio Okayama
Yasuyuki Yanase
Application Number:
JP2012512920A
Publication Date:
July 22, 2013
Filing Date:
April 28, 2011
Export Citation:
Assignee:
Sanyo Electric Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/12; H01L21/60
Domestic Patent References:
| JP2007157795A | 2007-06-21 | |||
| JP2009158830A | 2009-07-16 | |||
| JP2008109109A | 2008-05-08 | |||
| JP2008053693A | 2008-03-06 | |||
| JP2008277742A | 2008-11-13 | |||
| JP2009224581A | 2009-10-01 | |||
| JP2003100943A | 2003-04-04 | |||
| JP2004207267A | 2004-07-22 |
Foreign References:
| WO2007063954A1 | 2007-06-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Sakaki Morishita
Satoshi Soda
Satoshi Soda