Title:
接着シート及び半導体チップの実装方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012026431
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造に好適に用いられる接着シート、及び、該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供することを目的とする。本発明は、表面に突起電極を有する半導体チップを基板又は他の半導体チップに実装するために用いられる接着シートであって、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＧＰａ以上である硬質層と、その少なくとも一方の面に積層され、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜９ＭＰａである架橋アクリルポリマーからなる柔軟層とを有する樹脂基材を有し、前記柔軟層上に形成され、回転式レオメーターを用いて、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで４０〜８０℃における溶融粘度を測定した場合の最低溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓより大きく１０００００Ｐａ・ｓ以下である熱硬化性接着剤層を有する接着シートである。
Inventors:
Wakioka Sayaka
Nishimura Yoshio
Atsushi Nakayama
Lee Yo-soo
Nishimura Yoshio
Atsushi Nakayama
Lee Yo-soo
Application Number:
JP2011537092A
Publication Date:
October 28, 2013
Filing Date:
August 22, 2011
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01L21/60; C09J7/29; H01L21/301; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Atomi International Patent Office
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