Title:
発光装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012117974
Kind Code:
A1
Abstract:
パッケージの発光素子が配置された素子載置面の反射率を向上させることにより高い電力効率を有すると共に、発光素子の発熱を容易に放熱できる発光装置を提供する。樹脂部と、該樹脂部の内部に配置された１つ以上のリードフレームとを含むパッケージと、該リードフレームの少なくとも１つと電気的に接続された発光素子と、を含む発光装置であって、前記リードフレームの少なくとも１つは、上面に少なくとも１つの凸部を有し、該少なくとも１つの凸部は、その側面が前記樹脂部により囲まれ、且つ、その上面である凸部上面が前記樹脂部より露出し、前記発光素子が該凸部上面に載置され、該凸部上面の面積の少なくとも半分が前記発光素子により覆われていることを特徴とする発光装置である。
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Inventors:
Satoshi Okada
Application Number:
JP2013502296A
Publication Date:
July 07, 2014
Filing Date:
February 24, 2012
Export Citation:
Assignee:
Nichia Corporation
International Classes:
H01L33/60; H01L33/62
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Kyousei Tamura
Keiichi
Norihito Yamao
Kyousei Tamura
Keiichi
Norihito Yamao