Title:
導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016186104
Kind Code:
A1
Abstract:
導体層付き構造体（１）の製造方法は、第１の樹脂層（５）及び第１の樹脂層上に設けられた第１の導体層（６）を有する配線体（４１）と、配線体の主面（４１１）上に設けられ、第１の樹脂層と直接接触する支持基材（４２）と、を備える基材付き配線体（４）を準備する工程と、配線体の主面（４１２）上にカバーガラス（３）を設ける工程と、配線体から支持基材を剥離する工程と、を備え、下記（１）式を満たす。０．０１Ｎ／ｃｍ≦Ｎ１≦１Ｎ／ｃｍ・・・（１）但し、上記（１）式において、Ｎ１は第１の樹脂層と第１の基材との剥離強度である。
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Inventors:
Shingo Ogura
Koji Motodo
Kenji Shiojiri
Koji Motodo
Kenji Shiojiri
Application Number:
JP2017510604A
Publication Date:
June 22, 2017
Filing Date:
May 17, 2016
Export Citation:
Assignee:
Fujikura Ltd.
International Classes:
G06F3/041; G06F3/044; H05K3/20
Domestic Patent References:
| JP2014216175A | 2014-11-17 | |||
| JP2003188576A | 2003-07-04 | |||
| JP2014013708A | 2014-01-23 | |||
| JP2014191717A | 2014-10-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Eternal patent business corporation
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