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Title:
セラミックス積層体、セラミックス絶縁基板、及びセラミックス積層体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017142090
Kind Code:
A1
Abstract:
優れた耐熱疲労性や、熱伝導性、絶縁性を有する複合セラミックス層の機械的特性を高め、優れた耐久性及び放熱性、絶縁性を有したセラミックス積層体、セラミックス絶縁基板、及び、セラミック積層体の製造方法を提供する。接合面と直交する断面において、第２相粒子３の平均径が、０．０２μｍ以上、０．３μｍ以下であり、かつ第２相粒子３を楕円と見立てたときの相当楕円の長径、短径の比の平均値が２以上、１０以下とする。更には６０％以上の数の第２相粒子３が、３０°以下の配向角を有し、平均配向角が５°以上３５°以下であることを特徴とする。

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Inventors:
Keiichi Kimura
Toku Keisuke Hashi
Tomohiro Uno
Yutaka Sato
Application Number:
JP2018500239A
Publication Date:
January 10, 2019
Filing Date:
February 17, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation
International Classes:
C23C24/04; B32B15/04; H01L23/13; H01L23/15
Domestic Patent References:
JP2008196012A2008-08-28
JP2013159816A2013-08-19
JP2015522710A2015-08-06
JP2009179847A2009-08-13
JP2002004029A2002-01-09
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mitsuhashi
Fukuchi Ritsuo
Manabu Saito
Yasuo Dogaki



 
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