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Title:
多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018020860
Kind Code:
A1
Abstract:
多孔質セラミック粒子（１６）は、多孔質部（６１）と、緻密層（６２）とを備える。多孔質部（６１）は、互いに平行な一対の主面（６１１）を有する板状である。緻密層（６２）は、多孔質部（６１）よりも低い気孔率を有し、多孔質部（６１）の一対の主面（６１１）のうち少なくとも一方の主面（６１１）を被覆する。多孔質部（６１）の表面のうち一対の主面（６１１）を除く部位は、緻密層（６２）から露出している。これにより、低熱伝導率かつ低熱容量の多孔質セラミック粒子（１６）を提供することができる。

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Inventors:
Oribe Akira
Takahiro Tomita
Hiroshi Kobayashi
Application Number:
JP2018529416A
Publication Date:
May 16, 2019
Filing Date:
June 09, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Nippon Insulator Co., Ltd.
International Classes:
C04B41/85; B32B18/00; C04B38/08
Foreign References:
WO2015115667A12015-08-06
WO2015119302A12015-08-13
WO2013191263A12013-12-27
Attorney, Agent or Firm:
Masahiro Matsusaka
Tsutomu Tanaka
Masamichi Ida



 
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