Title:
熱電モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018100933
Kind Code:
A1
Abstract:
本開示の熱電モジュールは、互いに対向する矩形状の対向領域を有する一対の絶縁基板１１，２１と、一対の絶縁基板１１，２１の対向する一方主面にそれぞれ設けられた配線導体４１，４２と、一対の絶縁基板１１，２１の一方主面とは反対側の他方主面にそれぞれ設けられた一対の金属板１２，２２と、一対の絶縁基板１１，２１の一方主面間に配置された複数の熱電素子３とを備え、一対の絶縁基板１１，２１および一対の金属板１２，２２のうちの少なくとも一方の絶縁基板２１および金属板２２は、平面視で対向領域の一辺から突出する突出部２０を有しているとともに、突出部２０の一方主面に配線導体４２とは電気的に接続されていない金属パターン５を有している。【選択図】 図１
Inventors:
Tomohiro Furukawa
Application Number:
JP2018553714A
Publication Date:
October 17, 2019
Filing Date:
October 26, 2017
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Corporation
International Classes:
H01L35/30; H01L35/16; H01L35/32
Domestic Patent References:
| JP2009129968A | 2009-06-11 | |||
| JP2007067231A | 2007-03-15 | |||
| JP2008244239A | 2008-10-09 | |||
| JP2008244100A | 2008-10-09 | |||
| JP2002270906A | 2002-09-20 | |||
| JP2008282987A | 2008-11-20 |
Attorney, Agent or Firm:
Keiichiro Saikyo