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Title:
ロボット装置および電子機器の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018193754
Kind Code:
A1
Abstract:
本技術の一形態に係るロボット装置は、第1のロボット(100)と、第2のロボット(200)と、制御部(3)とを具備する。上記第1のロボットは、第1のハンド部(101)と、力覚センサ(15)とを有する。上記第1のハンド部は、柔軟性の線状部材を支持することが可能に構成される。上記力覚センサは、上記第1のハンド部に作用する外力を検出する。上記第2のロボットは、第2のハンド部(201)を有する。上記第2のハンド部は、上記線状部材を保持することが可能に構成される。上記制御部は、上記第2のハンド部による上記線状部材の保持位置を決定する位置決定部(31)と、上記力覚センサの出力に基づいて、上記第2のハンド部に保持された上記線状部材に対する上記第1のハンド部のスライド距離を算出する距離算出部(32)と、を有する。

Inventors:
Shinichi Takeyama
Beppu Hirokuni
Application Number:
JP2019513267A
Publication Date:
March 05, 2020
Filing Date:
March 13, 2018
Export Citation:
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Assignee:
ソニー株式会社
International Classes:
B25J13/00
Domestic Patent References:
JP2010069587A2010-04-02
JP2005011580A2005-01-13
JP2014176917A2014-09-25
Attorney, Agent or Firm:
Junichi Omori
Mitsuru Takahashi
Teppei Nakamura
Ori Akira
Masayoshi Sekine
Ayako Kaneko
Shintaro Kanayama
Chiba Ayako
Shiraka Tomohisa