Title:
ロボット装置および電子機器の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018193754
Kind Code:
A1
Abstract:
本技術の一形態に係るロボット装置は、第1のロボット(100)と、第2のロボット(200)と、制御部(3)とを具備する。上記第1のロボットは、第1のハンド部(101)と、力覚センサ(15)とを有する。上記第1のハンド部は、柔軟性の線状部材を支持することが可能に構成される。上記力覚センサは、上記第1のハンド部に作用する外力を検出する。上記第2のロボットは、第2のハンド部(201)を有する。上記第2のハンド部は、上記線状部材を保持することが可能に構成される。上記制御部は、上記第2のハンド部による上記線状部材の保持位置を決定する位置決定部(31)と、上記力覚センサの出力に基づいて、上記第2のハンド部に保持された上記線状部材に対する上記第1のハンド部のスライド距離を算出する距離算出部(32)と、を有する。
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Inventors:
Shinichi Takeyama
Beppu Hirokuni
Beppu Hirokuni
Application Number:
JP2019513267A
Publication Date:
March 05, 2020
Filing Date:
March 13, 2018
Export Citation:
Assignee:
ソニー株式会社
International Classes:
B25J13/00
Domestic Patent References:
JP2010069587A | 2010-04-02 | |||
JP2005011580A | 2005-01-13 | |||
JP2014176917A | 2014-09-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Junichi Omori
Mitsuru Takahashi
Teppei Nakamura
Ori Akira
Masayoshi Sekine
Ayako Kaneko
Shintaro Kanayama
Chiba Ayako
Shiraka Tomohisa
Mitsuru Takahashi
Teppei Nakamura
Ori Akira
Masayoshi Sekine
Ayako Kaneko
Shintaro Kanayama
Chiba Ayako
Shiraka Tomohisa