Title:
巻取温度制御システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019021470
Kind Code:
A1
Abstract:
巻取温度制御システムは、下位コントローラ（６）、制御ネットワーク（４）、ＣＴＣ計算機（１０）を備える。下位コントローラ（６）は、圧延計算機（５）から、情報ネットワーク（３）を介して、被圧延材（１）に関する材料情報と仕上設定情報とコイラー設定情報とを取得する。ＣＴＣ計算機（１０）のトラッキング部（１１）は、目的被圧延材が仕上圧延機（２３）よりも上流にある場合に、下位コントローラ（６）から制御ネットワーク（４）へ出力された目的被圧延材に関する材料情報と仕上設定情報とコイラー設定情報とを順に入力し、設定計算要求を出力する。ＣＴＣ計算機（１０）のＣＴＣ設定計算部（１２）は、設定計算要求を入力して、目的被圧延材に関する材料情報と仕上設定情報とコイラー設定情報とに基づいて、目的被圧延材を冷却するためのＣＴＣ設定情報を算出する設定計算を実施する。
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Inventors:
Hirofumi Matsui
Yoshiaki Sato
Yoshiaki Sato
Application Number:
JP2019532332A
Publication Date:
March 26, 2020
Filing Date:
July 28, 2017
Export Citation:
Assignee:
Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Co., Ltd.
International Classes:
B21C47/02; B21B37/76; B21B45/02
Attorney, Agent or Firm:
Mamoru Takada
Hideki Takahashi
Hideki Takahashi