Title:
電子部品装置の製造方法、電子部品装置及び封止材
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020021667
Kind Code:
A1
Abstract:
基板と、前記基板上に配置される素子と、封止部とを備える電子部品装置の製造方法であって、前記基板の前記素子が配置された側と逆側に第１の封止材を供給する第１のゲートと、前記基板の前記素子が配置された側に第２の封止材を供給する第２のゲートと、を備える成形装置の内部に前記第１の封止材と前記第２の封止材を供給する工程を備える、電子部品装置の製造方法。
Inventors:
Mitsuo Togawa
Cormorant fishing
Narutoshi Murasugi
Cormorant fishing
Narutoshi Murasugi
Application Number:
JP2020531904A
Publication Date:
August 02, 2021
Filing Date:
July 25, 2018
Export Citation:
Assignee:
Showa Denko Materials Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/56; H01L23/29; H01L23/31
Attorney, Agent or Firm:
Patent Service Corporation Taiyo International Patent Office