以下、この発明にかかる有機EL発光パネ� �の製造方法および製造装置について説明す� �が、これに先立ち、前記製造方法および製� �装置によって得ようとする有機EL発光パネル の基本形態について、図1および図2に基づい� ��説明する。

 図1は、その基本構成例を模式図(断面図)� ��より示したものであり、符号1はガラス等の 透明な素材により矩形状に形成された素子形 成基板を示し、この素子形成基板1の一方の� �(図に示す上面)には有機EL素子2が積層形成さ れている。 

 また、前記素子形成基板1における有機EL� ��子2の積層形成面に対峙するようにして、同 じく矩形状に形成された平板状の封止基板3� �配置されており、両者はその四辺の周縁部� �おいてシール剤(接着剤)により形成された封 止部4により封止されている。そして、前記� �止部4により囲まれた有機EL素子2を形成した� ��記素子形成基板1と、前記平板状の封止基板 3との間の空間部には、常温において半固体� �のグリース層もしくはゲル層5が前記両者に� ��着した状態で収容されている。

 すなわち、図1に示す有機EL発光パネルに� ��ける前記グリース層もしくはゲル層5は、素 子形成基板1と封止基板3との間に形成された� ��間部をほぼ埋めるようにして収容されてお� ��、これにより前記グリース層もしくはゲル� ��5は、これに対峙する前記有機EL素子2による 発光部L(後述する透明電極2Aと対向電極2Cで挟 まれた有機発光層2B部分)の外周よりも大きく 形成されている。

 なお、図1に示した封止基板3は平板状に� �成されているが、周縁部が前記素子形成基� �側に接するように、例えばエッチング手段� �より中央部にへこみをつけた断面が凹状の� �止基板を好適に利用することができる。

 図2は前記素子形成基板1に形成された有� �EL素子2の基本構成例を示したものであり、� �2においては有機EL素子2を構成する各層を層� ��向に分離した状態で示している。すなわち� ��この種の有機EL素子2は、前記素子形成基板1 の片面に、第1電極となる例えばITOによる透� �電極2Aが所定のパターンに形成されている。

 また、前記透明電極2Aに重畳されるよう� �して有機発光層2Bが成膜される。この有機発 光層2Bは、例えばホール輸送層、発光層、電� ��輸送層などにより構成されるが、図におい� ��は一層の有機発光層2Bとして示している。� �して、前記有機発光層2Bに重畳されるように して第2電極となる例えばアルミニウムなど� �よる対向電極2Cが形成されている。

 前記した透明電極2A、有機発光層2B、対向 電極2Cにより形成された有機EL素子2には、さ� ��に当該有機EL素子の少なくとも前記透明電� �2Aと対向電極2Cで挟まれた発光部Lの全体を覆 うようにして有機もしくは無機層による保護 膜2Dが必要に応じて成膜される。これにより� ��機EL素子2は前記保護膜2Dを介して前記グリ� �ス層もしくはゲル層に接するように構成さ� �る。

 そして、前記透明電極2Aと、対向電極2Cと の間には直流電源E1が接続され、これにより� ��機発光層2Bにおける前記透明電極2Aと対向電 極2Cで挟まれた部分(発光部L)が発光し、その� ��は前記透明電極2Aおよび素子形成基板1を透� ��して外部に導出される。

 ところで、前記した特許文献1~3に開示さ� ��た有機EL発光パネルのように、窒素などの� �活性気体や、フッ素オイルなどの不活性液� �を封入した有機EL発光パネルにおいては、前 記段落番号(0007)~(0009)において説明した理由� �より、面発光光源の中央部が暗く、その周� �に設けた給電部近傍が明るいという輝度傾� �(輝度ムラ)が発生することになる。

 そこで、図1および図2に示した発光パネ� �においては、前記したとおり有機EL素子2が� �膜された素子形成基板1とこれに対向する封� ��基板3との間に、グリース層もしくはゲル層 5が両者に密着した状態で収容されており、� �のグリース層もしくはゲル層5は、その良好� ��熱伝導特性により、比較的広い面積を有す� ��有機EL発光パネルであっても、輝度ムラの� �生を効果的に抑制するようになされる。 

 前記グリース層もしくはゲル層5には、オル ガノシロキサン(-R ₁ R ₂ SiO-、R ₁ およびR ₂ は飽和または不飽和のアルキル基、置換又は 無置換のフェニル基、飽和または不飽和のフ ルオロアルキル基を示す。)またはフッ素化� �リエーテル(-CF ₂ CFYO-、YはFまたはCF ₃ を示す。)を骨格に含むオリゴマーまたはポ� �マーを含み、さらに吸湿剤または伝熱剤、� �しくは吸湿剤と伝熱剤が添加剤として含ま� �ていることが望ましい。

 前記オルガノシロキサン結合(-R ₂ SiO-)を骨格とするオリゴマーまたはポリマー� ��しては、例えばジメチルシロキサン結合(-(C H ₃ ) ₂ SiO-)を骨格とするオリゴマーまたはポリマー� ��好適に利用することができ、具体的には、� ��レ・ダウコーニング株式会社製SE1880や信越� ��学工業株式会社製KE1057などを用いることが� ��きる。

 また、前記オルガノシロキサンとしては、� ��ましくは〔-(R ₁ R ₁ SiO) _l -(R ₁ R ₂ SiO) _m -(R ₁ R ₃ SiO) _n -、R ₁ はメチル基、R ₂ はビニル基またはフェニル基、R ₃ は-CH ₂ CH ₂ CF ₃ のフルオロアルキル基を示し、 _l 、 _m 、 _n は整数を示すが3つのうち2個以下の数字は0で も良い。〕を骨格に含むオリゴマーまたはポ リマーを用いることもできる。

 前記したフッ素化ポリエーテルとして(-CF ₂ CFYO-、YはFまたはCF ₃ を示す。)を骨格に含み、末端にSiを含む官能 基を持つオリゴマーまたはポリマーの例とし ては、信越化学工業株式会社製SIFEL8470,8370を� ��げることができる。

 また、前記グリース層もしくはゲル層5に 含まれる前記した吸湿剤は、好ましくは当該 グリース層もしくはゲル層に分散された状態 で含まれ、この吸湿剤としては化学吸着また は物理吸着により水分を捕獲するいずれのも のも採用することができる。この場合、化学 吸着する吸湿剤としての好ましい例としては 、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化スト ロンチウム微粉末を挙げることができ、物理 吸着する吸湿剤としての好ましい例としては 、合成ゼオライト、シリカゲルを挙げること ができる。さらに、吸湿剤の構成として、有 機金属錯体系の液体吸湿剤を塗布し、乾燥又 は硬化させるタイプのものであってもよく、 具体的には、双葉電子工業社製OleDryなどを用 いることが出来る。

 また、前記グリース層もしくはゲル層5に 含まれる前記した伝熱剤としては、例えば酸 化シリコン、酸化アルミニウム、酸化カルシ ウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、 から選ばれた金属酸化物、または窒化シリコ ン、窒化アルミニウムから選ばれた窒化物の 微粉末、もしくは合成ゼオライト、シリカゲ ルのうち1種または複数の混合物として、前� �グリース層またはゲル層に分散させて用い� �ことが望ましい。

 図1に示したように平板状の封止基板3を� �い、一例として前記グリース層またはゲル� �5に添加剤として合成ゼオライトを添加する� ��合においては、前記グリース層またはゲル� ��5に含まれる合成ゼオライトの含有量は、重 量比で10%~80%であり、前記添加剤を含むグリ� �ス層またはゲル層5の厚さは10~100μmの範囲に� ��定されることが望ましい。

 前記添加剤の含有量が、重量比で10%未満� ��あると、吸湿効果および伝熱効果が小さく� ��り、また重量比が80%を超えると形状保持力� ��強すぎて所望の塗布又は布設ができないと� ��う問題が発生する。

 また前記添加剤を含むグリース層または� ��ル層の厚さを10~100μmとする根拠は、その厚� ��が10μm未満であると、封止基板および素子� �成基板に圧力が加わった時に、素子にダメ� �ジが加わり、電極間のショートやダークエ� �アそれぞれの不良が最適値の30%以上の割合� �増加することが判明している。

 また前記厚さが100μmを超えると周辺の接� ��部の厚さが100μm以上と大きくなり、接着部� ��らパネル内部への水分拡散量が増大し、例� ��ば60℃/90%の耐湿試験を行った時のダークエ� ��アの拡大速度が大きくなるという問題が招� ��されることも本件出願の発明者の試作実験� ��で判明している。

 また、前記したように中央部にへこみを� ��けた断面が凹状の封止基板3を用いる場合に おいては、グリース層またはゲル層5に含ま� �る合成ゼオライトの含有量は、平板状の封� �基板を用いる場合と同様に重量比で10%~80%が� ��切であり、前記添加剤を含むグリース層ま� ��はゲル層5の厚さは凹状にへこませた深さに 対応した厚みに設定することが望ましい。す なわち、凹状にへこませた前記封止基板3の� �部に十分に充填され、有機EL素子に密着可能 な量に設定されることが望ましい。

 前記したようにグリース層もしくはゲル� ��5に吸湿剤を分散することにより、有機EL素� ��に発生するダークスポットの発生および拡� ��といった素子の劣化現象を効果的に抑制す� ��作用を果たす。また、グリース層もしくは� ��ル層5に前記した伝熱剤を含有させることで 、グリース層もしくはゲル層5が保有する独� �の伝熱特性に加えて、さらにその特性を助� �させることができ、前記した有機EL発光パネ ルに生ずる輝度ムラのより効果的な抑制に寄 与することができる。

 また、前記グリース層もしくはゲル層5と接 する前記した有機EL素子2の最上部に形成され た保護膜2Dとしては、望ましくはSiO、SiO ₂ 、SiON、Si ₃ N ₄ などの酸化珪素や窒化珪素、またはα-NPD(Bis[N -(1-naphthyl)-N-pheny]benzidine)や、Alq[Tris(8-hydroxyquin olinato)aluminum(3)]など、有機EL素子のホール輸� �層、電子輸送層、発光層、キャリアのバリ� �層、電荷発生層として用いられる有機物か� �なり、これらのうち1種または複数の積層膜� ��ら構成される。

 次に、前記したグリース層もしくはゲル� ��5を備える有機EL発光パネルにおけるこの発� ��にかかる製造方法および製造装置について� ��に基づいて説明する。図3はその製造装置の 一例を模式的に示したものであり、中央に配 置された搬送手段(搬送ロボット)を囲むよう� ��して各処理が施されるチャンバーによるス� ��ージが形成されている。なお、図3に示した 矢印は処理の流れを示している。

 また図4A~図4Cは、図3に示した各ステージ� ��おいて実行される処理についての第1の例を それぞれ説明するものであり、図5は前記製� �装置を利用して有機EL発光パネルを得る製造 方法の第1の例をフローチャートで示したも� �である。 

 なお、図4A~図4Cにおいては、図3に示すチ� ��ンバーを識別する符号CH1~CH5と同一の符号を 用いて対応関係を説明している。また、図4A~ 図4Cには図5に示す各工程に対応したA~Gで示す 符号を付けて示している。

 図3に示すように、まず封止基板3が封止基� �供給ストックより塗布機が備えられたチャ� �バーCH1(塗布ステージ)に搬送される。ここで は、図4Aの(A)に示すように、平板状に形成さ� ��た封止基板3の片面に、前記したオルガノシ ロキサン結合(-R ₂ SiO-)もしくはフッ素化ポリエーテル(-CF ₂ CFYO-、)を骨格とするオリゴマーまたはポリマ ーを含むグリースもしくはゲル剤(グリース� �もしくはゲル層と同一の符号5で示す。)を塗 布又は布設する工程が実行される。これは図 5に示すように窒素ガスまたは大気雰囲気に� �いて実行される。

 この場合、前記グリースもしくはゲル剤5 の塗布には、例えばディスペンス或いはスク リーン印刷法などが用いられ、前記グリース もしくはゲル剤5は、封止基板3の中央部に塗� ��される。グリースもしくはゲル剤5は、封止 基板3上でその塗布形状を維持する半固体状� �質であり、常温で3Pa・s(パスカル・秒)以上� �粘度が好ましい。また塗布後に加熱融着し� �さらに粘度が上昇するものでもよい。

 なお、グリースもしくはゲル剤5を塗布す る工程においては、前記したように材料の塗 布以外に、シ-ト状にしたゲル剤5を封止基板3 の片面に布設(載置)する方法も採用すること� ��できる。

 塗布工程を経た封止基板3は、搬送ロボッ トによりチャンバーCH2(加熱乾燥ステージ)に� ��られ、グリースもしくはゲル剤5の加熱乾燥 の処理が施される。これは図4Aの(B)に示すよ� ��にヒータ11を用いて実行され、好ましくは10 0℃~250℃/10分の乾燥処理が施される。この乾� ��処理は、図5に示したとおり、窒素ガスの雰 囲気において行われる。

 前記した加熱乾燥処理は、前記グリース� ��しくはゲル剤5に例えば合成ゼオライトを添 加した場合において、低露点中において加熱 乾燥を施すことで、封止直前において前記合 成ゼオライトに十分な吸湿性能を発現させる ことができる。この場合、乾燥効果を助長さ せるために前記加熱温度は100℃以上とするこ とが望ましく、また前記ゲル剤5の変質を避� �るために、前記加熱温度は250℃以下とする� �とが望ましい。

 グリースもしくはゲル剤5の加熱乾燥処理 を経た封止基板3は、搬送ロボットによりチ� �ンバーCH3(洗浄およびシール剤の塗布ステー� ��)に送られる。ここでは図4Aの(C)に示すよう� ��、封止基板3におけるシール剤が施されるシ ール部がドライ洗浄される。このドライ洗浄 工程は図5に示すように窒素ガスの雰囲気に� �いて行われる。

 前記ドライ洗浄の手法としては、常圧プ� ��ズマ洗浄を好適に採用することができる。� ��4Aの(C)は、その様子を模式的に示しており� �封止基板3の下面に沿って下部電極12が配置� �れると共に、封止基板3の上面における周縁� ��付近、すなわちシール剤が施されるシール� ��に沿って上部電極13が配置される。そして� �放電により形成されるプラズマの活性エネ� �ギーにより、有機汚染物質の洗浄がなされ� �。

 図6はドライ洗浄が施される位置を模式的 に示した矩形状になされた封止基板3の上面� �であり、この封止基板3の上面中央には前記� ��たゲル剤5が塗布されている。そして、封止 基板3の上面における周縁部付近、すなわち� �ール剤が施される符号7で示したシール部が� ��前記した常圧プラズマ洗浄による洗浄作用� ��受ける。なお、符号7で示したシール部には 、後述する工程においてシール剤(接着剤)が� ��布されることになる。

 図3に示すチャンバーCH3においては、前記 したドライ洗浄に続いてシール剤(接着剤)4の 塗布工程が実行される。これは、図4Bの(D)に� ��すように、ドライ洗浄が施された封止基板3 のシール部に沿って塗布ノズル14により実行� ��れる。この接着剤4としてはUV硬化性樹脂を� ��適に利用することができる。なお、この接� ��剤の塗布工程も、図5に示すように窒素ガス の雰囲気において行われる。 

 前記工程で接着剤4が塗布された封止基板 3は、図3に示すように搬送ロボットによりチ� ��ンバーCH4(貼り合わせステージ)に送られる� �一方、前記ステージには図示しない別の蒸� �工程等により有機EL素子2が成膜された素子� �成基板1が受け渡される。そして、図4Bの(E1)� ��示すように素子形成基板1における前記有機 EL素子2の形成面を、封止基板3におけるグリ� �スもしくはゲル剤5の塗布面に対峙させるよ� ��になされ、両者の位置合わせ(アライメント )が実行される。

 この工程は、符号15で模式的に示した貼� �合わせ装置に、前記素子形成基板1および封� ��基板3がセットされた状態でなされる。そし て、このアライメント工程も、図5に示すよ� �に窒素ガスの雰囲気において行われる。

 続いて、図4Bの(E2)に示すように、貼り合� ��せ装置15に装着されて対峙した状態におけ� �前記封止基板3と前記素子形成基板1は、その チャンバーCH4内の気体が排気され減圧(真空)� ��態になされる。

 そして、図4Bの(E3)に示すように、減圧状� ��において、補助板18を押し上げることによ� �前記封止基板3と素子形成基板1を接近させ、 前記グリースもしくはゲル剤5の塗布面を、� �記有機EL素子2側に接触させ、さらには密着� �せる貼り合わせ工程が実施される。

 この実施の形態においては、前記封止基� ��3の下面には補助板18を配置し、また有機EL� �子2の上面には補助板16を配置している事に� �り押し当てによる十分な密着を得ることが� �きる。なお、この工程においてはUV照射を行 わないので、補助板16、18は金属板や一般的� �ガラスでよく、高価な石英ガラスを使用す� �必要はない。

 前記貼り合わせ工程においては、封止基� ��3の下面に配置された補助板18を介して、封� ��基板3を上に押し上げるように作用させる。 これにより、封止基板3の外周縁に沿って塗� �された前記接着剤4は、対向する素子形成基� ��1側に接する。また前記グリースもしくはゲ ル剤5の塗布面は、前記有機EL素子側2に密着� �ると共に、前記接着剤4で囲まれた空間の全� ��に押し広げられる。

 すなわち、初期の状態において図4Aの(A)� �示したように封止基板1の片面にグリースも� ��くはゲル剤を基板のほぼ中央部に適当な面� ��をもって塗布することで、グリース層もし� ��はゲル層5は、これに対峙する前記有機EL素� ��2の外周部よりも大きく形成される。

 この貼り合わせ工程における前記減圧状� ��は、1Pa~50000Paの範囲に設定される。すなわ� �前記圧力が1Paに満たない場合においては、� �気圧により基板1,3が強く圧着するため、有� �EL素子にダメージが加わり、ダークスポット やショートなどの不良率が上昇する。また、 前記圧力が50000Paを越える場合においては、� �記グリースもしくはゲル剤5と有機EL素子2の� ��着が悪く、またシール剤(接着剤)4の密着が� ��いという不具合が発生する。

 続いて、前記した貼り合わせた状態の位� ��関係を保持したまま、図4Cの(F)に示すよう� �チャンバーCH4内は大気圧に戻されるが、基� �1,3間の密封減圧空間と大気圧の差によって� �板のアライメントした位置関係とグリース� �しくはゲル剤とEL素子との密着性および接着 剤の密着性が保持されている。

 すなわち、前記チャンバーCH4は、当該チ� ��ンバー内を減圧状態とし、減圧状態から大� ��圧に戻せる圧力調整機能を持ち、チャンバ� ��内を減圧状態とした時の前記封止基板3と素 子形成基板1間の密封減圧空間と、チャンバ� �内を大気圧に戻した時の圧力差によって、� �記貼り合わせステージの貼り合わせ圧力を� �除しても、前記両基板の密着と位置関係が� �持されるように作用する。

 その後、前記接着剤4を硬化させて封止部 を形成する工程が実行される。これは図3に� �いてはチャンバーCH5(接着剤の硬化ステージ) において実行されるように示している。また 、図4Cの(G)は、接着剤を硬化させて封止処理� ��行う例を示している。

 この工程においては、石英ガラスにより� ��成されたUV透過ガラス17の上側に、UV投射ラ� ��プ19が配置され、素子形成基板1を介してUV� �を投射することで接着剤4を硬化させること� ��できる。UV透過ガラス17にはUVカットマスク1 7Aが付いており、UV投射ランプからのUV光が有 機EL素子に投射されるのを阻止し、これによ� ��有機EL素子にダメージを与えるのを防止で� �る。

 なお、ここでは、基板1、3間の密封減圧� �間と大気圧の差によって基板1と基板3は両者 の位置関係とグリースもしくはゲル剤とEL素� ��との密着性および接着剤の密着性が保持さ� ��ており、UV照射工程においてUVカットマスク 17Aを配したUV透過ガラス17に押し付ける大き� �力を必要としない。よって、UV透過ガラス17� ��高価な厚板石英ガラスを使用する必要が無� ��ため、UVカットマスク17Aを配した安価な薄� �ソーダガラスやUVカットマスクの機能を持つ パターンを施した金属板を用いることが出来 る。

 なお、前記した接着剤4に代えてガラスペ ーストに代表される無機フリット剤を用い、 レーザー照射により前記無機フリット剤を加 熱融着させることで、前記封止部を形成する 熱融着手段を採用することもできる。

 次に図7A~図7Cは、図3に模式的に示した製� ��装置の各ステージにおいて実行される処理� ��ついての第2の例をそれぞれ説明するもので あり、また図8は前記製造装置を利用して有� �EL発光パネルを得る製造方法の第2の例をフ� �ーチャートで示したものである。そして図7A ~図7Cにおいては、図3に示すチャンバーを識� �する符号CH1~CH5と同一の符号を用いて対応関� ��を説明している。また、図7A~図7Cには図8に� ��す各工程に対応したE1~G2で示す符号を付け� �示している。

 なお、以下に説明する第2の製造プロセス を示す図7A~図7Cは、図4Aおよび図4Bにおける(A) ~(D)で示した製造プロセスの後〔シール剤(接� ��剤)の塗布工程の後〕に続くものである。し たがって、図7A~図7Cにおいてはすでに説明し� ��各部に相当する部分を同一符号で示してお� ��、その詳細な説明は省略する。

 この図7A~図7Cに示す第2の製造プロセスに� ��いては、基板の貼り合わせ工程において用� ��られるチャンバー内を仕切る例えばPET等の� ��材によるフィルム状のシート21が利用され� �。このシート21はチャンバー内を、有機EL発� ��パネルを構成する素子形成基板1および封止 基板3等が収容される第1空間S1と、これが収� �されない第2空間S2とに仕切るものである。

 そして、シート21は前記第1と第2の両空間 S1,S2の圧力差によって変形し、有機EL発光パ� �ルを固定、位置決めするように作用する。� �お、前記第1空間および第2空間を示す符号S1, S2は、図7Aの(E1)においてのみ示している。

 図7Aの(E1)は、素子形成基板1における前記 有機EL素子2の形成面を、封止基板3における� �リースもしくはゲル剤5の塗布面に対峙させ� ��ようになされ、両者の位置合わせが実行さ� ��るアライメント工程を示している。

 この工程は、符号15で模式的に示した貼� �合わせ装置に、前記素子形成基板1および封� ��基板3がセットされた状態でなされる。そし て、このアライメント工程は、図8に示すよ� �に窒素ガスの雰囲気において行われる。

 続いて、図7Aの(E21)に示すように、チャン バーCH4の第2空間S2側とチャンバーCH4の第1空� �S1側の気体が排気され減圧状態になされる。 この時、排気の開始タイミングは、第1空間S1 および第2空間S2において時間差をつけても良 い。

 そして、両空間S1,S2の減圧状態において� �前記封止基板3と素子形成基板1を接近させて 前記グリースもしくはゲル剤5の塗布面を、� �記有機EL素子2側に密着させる貼り合わせ工� �が実行される。すなわち、(E3)として示すよ� ��に素子形成基板1に封止基板3を接触させる� �

 この場合、図7Bの(E3)に示すように封止基� ��3の下面に金属板などで形成された補助板18� ��押し付けのために当てられる。

 前記貼り合わせ工程においては、封止基� ��3の下面に配置された補助板18を介して、封� ��基板3を上に押し上げるように作用させる。 これにより、封止基板3の外周縁に沿って塗� �された前記接着剤4は、対向する素子形成基� ��1側に接する。また前記グリースもしくはゲ ル剤5の塗布面は、前記有機EL素子側2に接触� �密着すると共に、前記接着剤4で囲まれた空� ��の全域に押し広げられる。

 この貼り合わせ工程における第1空間S1の� ��圧状態は、1Pa~50000Paの範囲に設定される。� �の時に設定される好ましい減圧の範囲につ� �ての根拠は、図4Bの(E3)の説明においてすで� �記述したとおりである。

 続いて、前記した貼り合わせた状態の位� ��関係を保持した状態で、図7Bの(F1)に示すよ� ��に第2空間S2は大気圧に戻される。このよう� ��第2空間S2が大気圧に戻されることにより、� ��子形成基板1は前記シート21の変形によりに� ��着し、当該素子形成基板1は有機EL発光パネ� ��を構成する前記封止基板と共に、前記シー� ��21によって固定、位置決めされる。

 この状態で、図7Cの(G1)に示すように前記� ��着剤4を硬化させて封止部を形成する工程が 実行される。この工程においては第1空間S1を 形成する上側のチャンバーは取り除かれ、UV� ��ットマスク17Aを備えたUV透過ガラス17が設置 される。さらに前記UV透過ガラス17上にUV投射 ランプ19が配置される。そして、UV透過ガラ� �17、シート21および素子形成基板1を介してUV� ��を投射することで接着剤4を硬化させること ができる。本実施例ではシート21の上にUVカ� �トマスク17Aを備えたUV透過ガラス17を配置し� ��が、シート21と素子形成基板1との間であっ� ��も良い。

 その後、図7Cおよび図8にG2として示した� �うに第1空間S1側を大気に戻し、UVカットマス ク17Aを備えたUV透過ガラス17を排除し、貼り� �わせ装置から成型品を取り出すことで有機EL 発光パネルを得ることができる。

 以上説明した図7A~図7Cおよび図8に示す第2 の製造装置および方法によると、チャンバー 内を第1と第2の空間S1,S2に仕切るシート21が用 いられ、第1と第2の両空間S1,S2の圧力差によ� �て前記シートが変形して、有機EL発光パネル を固定、位置決めするように作用するので、 第2空間S2を大気圧に戻しても、シート21と下� ��の補助板18との間で有機ELパネルの位置が、 正確に保持されたままUV照射をすることがで� ��る。したがって、従来の石英ガラスの様なU Vを透過し、且つ剛性が高く、高価な部材を� �用しなくても良く、UVカットマスク17Aを配し た安価な薄板ソーダガラスやUVカットマスク� ��機能を持つパターンを施した金属板を用い� ��ことが出来るので、基板ガラスの大型化に� ��した装置および方法を提供することができ� ��。

 なお、この第2の製造装置および方法は、 封止材料としてグリ-ス状もしくはゲル状部� �を例に挙げて説明したが、従来より知られ� �いる不活性ガス、不活性液体、樹脂等の封� �材料を用いる場合でも利用することが出来� �。

 以上説明した製造プロセスにより成形さ� ��た有機EL発光パネルについて、発光駆動時� �おける表面温度について測定した結果を、� �9~図13に示している。なお図9は測定に供する ために作成した試作物の形態を示したもので あり、この例においては、一辺が115mmの正方� ��に形成された発光部Lを備えた有機EL発光パ� ��ルについて、その表側(素子形成基板1側)のA ~Iで示す9点を温度測定点とした例を示してい る。

 また、図10は試作した有機EL素子2の積層� �成例を示したものであり、図10には各層の名 称と、これを構成する機能素材について示し ている。なお、この図10に示す例においては� ��二層の発光層を備えたマルチフォトン構造� ��素子を構成している。

 図11は、比較例として素子形成基板1と封� ��基板3との空間部に窒素を充填したもの、ま た液体を充填したもの、さらにこの発明の製 造方法によるゲル/グリースを充填したもの� �ついて、図9に示すA~I点における実測温度を( ℃)を示している。なお、この実測値は通電� �過後30分の時点における温度を示している。 また測定に供するための試作物においては、 いずれも封止基板3側の外側にアルミナなど� �放熱剤を塗布した板厚0.5mmのアルミニウム製 の均熱板を、伝熱部材を介して貼り付けてい る。前記均熱板としては銅板など他の金属を 用いることもできる。

 そして、比較例として示した充填物とし� ��の液体は、100℃で減圧・加熱した東レ・ダ� ��コーンニング株式会社製のメチルフェニル� ��リコーンオイル(SH550)を用いている。また、 この発明の方法による有機EL発光パネルにお� ��ては、ゲル層に、シリコーンゲルとして信� ��化学工業株式会社製KE1057を50wt%、吸湿剤と� �て酸化カルシウム30wt%、伝熱材として酸化ア ルミニウムを20wt%を用いた例を示している。

 また図12は、前記した液体を充填物とし� �比較例と、この発明の製造方法によるゲル� �充填物とした有機EL発光パネルにおいて、図 9に示すE点における表裏の温度(℃)を通電か� �30分経過までと、これに続く消灯後の経過を 示している。また図13は図12における通電か� �15分ないし30分経過まで間の測定結果を、ス� ��ールを拡大した状態で示している。

 この図12および図13においては、この発明 の製造方法による有機EL発光パネルについて� ��測定結果を、「ゲル封止:表(光取り出し側)� ��および「ゲル封止:裏(封止側)」と標記して� ��り、これに比較される従来例についての測� ��結果を、「液封止:表(光取り出し側)」およ� ��「液封止:裏(封止側)」と標記している。

 図11に示されているように、この発明の� �造方法にかかるゲルを充填物に用いた発光� �ネルによると、液体を充填物に用いた発光� �ネルに比較して、A~I点の温度の平均値が大� �に低減されることが理解できる。また、A~I� �の最大値と最小値の差(Max-Min)もきわめて小� �く成されることも理解できる。

 さらに図13に示されたように、液体を充� �物に用いた発光パネルにおける測定結果に� �ると、通電から30分経過した時点での表裏の 温度差は、Dt1として示すように約7.0℃の差が 有るのに対して、同時点におけるこの発明の 製造方法による発光パネルの表裏の温度差は 、Dt2として示すように約1.3℃の差に抑えられ ることが示されている。

 したがって、この発明の製造にかかる有� ��EL発光パネルによると、すでに説明した発� �の効果の欄に記載した作用効果が発揮され� �ことが、前記測定結果からも理解すること� �できる。また、大型基板を用いた有機EL発光 パネルを安価な製造装置で作成することが可 能になる。