Title:
接着剤アレンジメント
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018502945
Kind Code:
A
Abstract:
接着剤アレンジメント（１００）は、熱可塑性材料および溶融加工可能なパーフルオロポリマー材料を有する接着剤組成物（１０１）から形成される接着剤を含む。前記接着剤アレンジメントは、前記接着剤と接触しているベース層（１０３）をさらに含む。前記熱可塑性材料は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を含むポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）、および／またはポリスルホンを含むポリスルホン誘導体である。ベース層は、パーフルオロポリマー材料、複合材料、金属材料、金属系材料、別の適切な材料、またはこれらの組み合わせである。
Inventors:
Ray One
Hyo Chang Yun
Peter Jay Dutton
Hyo Chang Yun
Peter Jay Dutton
Application Number:
JP2017529745A
Publication Date:
February 01, 2018
Filing Date:
December 02, 2015
Export Citation:
Assignee:
TE Connectivity Corporation
International Classes:
C09J127/12; C09J7/20; C09J7/22; C09J7/24; C09J7/30; C09J171/02; C09J179/08; C09J181/04
Domestic Patent References:
| JP2002511032A | 2002-04-09 | |||
| JPH02155943A | 1990-06-15 | |||
| JP2014518989A | 2014-08-07 |
Foreign References:
| US4157273A | 1979-06-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Haruhiko Ema
Haruhiko Ema