Title:
ワークピースをレーザ加工するための装置及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024504423
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、ワークピース（７０）をレーザ加工するための装置に関し、装置は、ビーム成形デバイス（１６，１６’）に入射する入力レーザビーム（１４）から焦点ゾーン（１８）を形成するためのビーム成形デバイス（１６，１６’）と、焦点ゾーン（１８）をワークピース（７０）の材料（７２）内に結像するためのテレスコープデバイス（３４，３４’）と、を備え、ビーム成形デバイス（１６，１６’）は、焦点ゾーン（１８）が少なくとも特定の部分において湾曲している長手方向中心軸（４０）に沿って延び、且つ焦点ゾーン（１８）が長手方向中心軸（４０）に対して垂直に配向された平面において非対称な断面を有するように、入力レーザビーム（１４）のビーム断面上に位相を付与するために使用される。
Inventors:
Daniel Fulham
Michael Jenne
Henning Heiming
Michael Jenne
Henning Heiming
Application Number:
JP2023544698A
Publication Date:
January 31, 2024
Filing Date:
December 21, 2021
Export Citation:
Assignee:
TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH
International Classes:
B23K26/064
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class
Taku Morita
Junichi Maekawa
Hideo Nagashima
Ueshima class
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