Title:
透明樹脂基材用銅箔及び微細銅配線付透明樹脂基材
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015178455
Kind Code:
A1
Abstract:
本願発明の課題は、透明樹脂基材の表面に耐擦傷性及び耐酸溶解性が高く、反射防止効果の高い極微細な銅配線を形成する際に好適な透明樹脂基材用銅箔、微細配線付透明樹脂基材及び微細配線付透明樹脂基材の製造方法を提供することにある。上記課題を解決するために、透明樹脂基材の表面に銅配線を形成するための透明樹脂基材用銅箔として、銅箔の表面に、酸化第一銅及び酸化第二銅を含み、これら銅複合化合物からなる最大長さが５００ｎｍ以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する微細凹凸構造層を備えたことを特徴とする透明樹脂基材用銅箔を用いる。
Inventors:
Ayumu Tateoka
Shinichi Kobata
Hiroto Iida
Hiroyuki Watanabe
Shinichi Kobata
Hiroto Iida
Hiroyuki Watanabe
Application Number:
JP2015527607A
Publication Date:
April 20, 2017
Filing Date:
May 21, 2015
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
C23C26/00; B32B15/08; B32B15/20; G06F3/041; H01B5/02; H01B5/14; H05K1/09
Attorney, Agent or Firm:
Katsuhiro Yoshimura