Title:
電子部品包装用カバーテープおよび包装体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6950774
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】湿熱負荷がかかった場合においても、カバーテープの意図しない剥がれを抑制し、実装時における実装効率を向上させることが可能な電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層２と、上記基材層２の一方の面側に配置され、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープにシールされるヒートシール層３と、上記基材層２の上記ヒートシール層３側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層４とを有し、４０℃、９５％ＲＨの湿熱環境下で１００時間保管した湿熱負荷後において上記帯電防止層４が配置されている側の面の表面抵抗率が１．０×１０１０Ω／□以下であり、上記湿熱負荷前におけるキャリアテープとのシール強度が０．７Ｎ以下であり、上記湿熱負荷後におけるキャリアテープとのシール強度が０．１Ｎ以上であることを特徴とする、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１
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Inventors:
Nagatsuka Yasunori
Yanagisawa Shuhei
Inoue Shinkuni
Yanagisawa Shuhei
Inoue Shinkuni
Application Number:
JP2020047026A
Publication Date:
October 13, 2021
Filing Date:
March 17, 2020
Export Citation:
Assignee:
Dai Nippon Printing Co.,Ltd.
International Classes:
B65D73/02; B32B27/00
Domestic Patent References:
| JP2018118766A | ||||
| JP2019064739A | ||||
| JP2015199535A | ||||
| JP2000280411A | ||||
| JP2016182989A |
Foreign References:
| WO2012173119A1 | ||||
| WO2010104010A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Akihiko Yamashita
Kishimoto Tatsuto
Kishimoto Tatsuto