封筒の封緘構造 - 凸版印刷株式会社

Title:

封筒の封緘構造

Document Type and Number:

Japanese Patent JP5643573

Kind Code:

B2

Inventors:

江口俊臣
小野祐二

Application Number:

JP2010189819A

Publication Date:

December 17, 2014

Filing Date:

August 26, 2010

Export Citation:

Assignee:

凸版印刷株式会社
株式会社中田
八谷紙工株式会社

International Classes:

B65D27/00; B65D27/34

Attorney, Agent or Firm:

Hirose 1
Toru Miyasaka

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