Title:
車載電子制御装置の放熱構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015072294
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体の発熱をヒートスプレッターから接合部材を介してプリント基板のヒートビアに熱伝導し、熱伝導部材を介してベースより外気に熱伝達する熱の流れを阻害しない放熱構造を実現させる半導体のヒートスプレッターと当接するはんだ等の熱伝導性接合部材と、プリント基板のランド及びヒートビア、更にベースとの空隙に充填する熱伝導部材について、それぞれの熱容量をベースに向けて増加する傾向としかつ、プリント基板の表側のランド面積より裏側のランド面積を増大させることで解決できる。
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Inventors:
Hiroyuki Abe
Masato Saito
Masato Saito
Application Number:
JP2015547708A
Publication Date:
March 16, 2017
Filing Date:
October 22, 2014
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Automotive Systems, Ltd.
International Classes:
H01L23/36; B60R16/02; H01L23/12; H01L25/07; H01L25/18; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2012018948A | 2012-01-26 | |||
| JP2010205863A | 2010-09-16 | |||
| JP2007115097A | 2007-05-10 | |||
| JP2010080795A | 2010-04-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaichi International Patent Office
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